光纤晶体耦合片以及光纤晶体耦合结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种光纤晶体耦合片以及光纤晶体耦合结构，光纤晶体耦合片包括：光纤和光学胶，光纤包括光纤耦合部，光纤耦合部封装于固化成型的光学胶的内部。此外，本实用新型专利技术提供的光纤晶体耦合结构，包括晶体以及上述光纤晶体耦合片，光纤晶体耦合片设置于晶体的表面。本实用新型专利技术提供的光纤晶体耦合片，将光纤按照需要的形状、大小封装在固态光学胶中；使用时，以贴片的形式与晶体进行耦合，即形成本实用新型专利技术提供的光学晶体耦合结构。本实用新型专利技术提供的光纤晶体耦合片以及光纤晶体耦合结构使得光传输效率高、耦合方式简单、性能稳定，操作方便，可以多次重复使用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及光学领域，尤其涉及一种光纤晶体耦合片。此外，本技术还涉及一种应用光纤晶体耦合片的光纤晶体耦合结构。
技术介绍
光纤是一种可以传输光信号的玻璃纤维，它的品类非常多，其特点是柔韧性好，可以灵活布置。在物理试验中，光纤常常作为光导介质引出晶体中产生的荧光信号。闪烁晶体是物理实验中经常要用到的一种可以受激发光的物质，常常用于宇宙射线和各种X射线、伽玛射线的测量。当射线进入闪烁晶体之后，会根据能量大小的不同产生各种电离辐射效应，此时，就会伴随有荧光信号产生。一般地，通过将晶体与光电转换器件(例如，光电倍增管)直接连接就可以将荧光光信号输出到光电转换器件，以方便后续电路对信号进行处理。但是在有些时候，鉴于空间限制等实际困难，晶体无法与光电器件直接耦合相连，此时，就需要将晶体中产生的荧光信号通过光纤引出。而光纤与晶体之间的耦合方式的好坏则会直接影响到荧光信号的输出质量。常见的光纤-晶体之间的耦合方式主要是采用直接耦合法或者用环氧胶等透明胶体将光纤直接胶固在晶体表面。采用直接耦合法时，将光纤与晶体贴合在一起。在这种情况下，光纤与晶体之间没有连接，中间通过空气进行光学耦合，二者是完全分开的，只是通过胶条或者外加反射层将它们被动的连接、固定在了一起。这种做法的好处是可移植性好，一旦试验完成，光纤和晶体可以很容易分离，各自都可以再次使用，方便试验中进行各种调整。缺点则是光传输效率低。虽然可以在光纤与晶体之间抹上硅油来提升光传输效率，但这又会导致晶体表面变“脏”等新问题出现，污染晶体表面，造成清洁困难。除此之外，还有结构不稳定，重复性差的问题，每拆卸一次光纤，再装配时都无法保证与前次的耦合结果一致。也就是说，采用这种耦合方式，光纤和晶体都可以多次使用，但是它们每次的耦合方式无法精确保证与前次的完全一致。对研发工作来说，经常需要进行多次耦合，多次重复试验，这个问题的存在就成了一个很大的缺点。采用环氧胶等透明胶体耦合方法时，将晶体与光纤用透明导光的光学胶粘结在一起，形成一种“硬”连接。这种耦合方式的好处是光纤与晶体之间没有空气，是通过光学胶连接的，因而，光传输效果比较理想，损耗较少，信号输出也比较稳定。但这种耦合方法的缺点也很明显，由于光纤与晶体之间是一种“硬”连接的方式，因而，一旦光纤与晶体之间耦合好，光学胶固化之后，就很难再拆下来。即使能拆下来，也会对光纤或者晶体表面造成很大破坏，可移植性比较差，不利于再次进行试验。故现有的光纤-晶体耦合方案的主要缺点是优秀的光传输效率和可移植性不可兼得。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本技术提供一种光纤晶体耦合片以及应用该光纤晶体耦合片的光纤晶体耦合结构，以解决光传输效率低、重复性差、晶体表面污染问题以及可移植性差的问题。本技术提供一种光纤晶体耦合片，包括：光纤和光学胶，所述光纤包括光纤耦合部，所述光纤耦合部封装于固化成型的所述光学胶的内部。本技术还提供一种光纤晶体耦合结构，包括晶体以及上述光纤晶体耦合片，所述光纤晶体耦合片设置于所述晶体的表面。与现有技术相比，本技术提供的光纤晶体耦合片，将光纤按照需要的形状、大小封装在固态光学胶中。使用时，以贴片的形式与晶体进行耦合，即形成本技术提供的光纤晶体耦合结构。本实用新型提供的光纤晶体耦合片以及光纤晶体耦合结构使得光传输效率高、耦合方式简单、性能稳定，操作方便，可以多次重复使用。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术提供的光纤晶体耦合片的结构示意图；图2为本技术提供的光纤晶体耦合结构的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。参照图1，本技术的一个实施例提供了一种光纤晶体耦合片，包括：光纤2和光学胶1，光纤2包括光纤耦合部20，光纤耦合部20封装于固化成型的光学胶1的内部。其中光学胶为透明胶体，且光纤具有一定的柔韧性，故光纤晶体耦合片具有一定的韧性，方便多次使用。进一步地，光纤2还包括露出光学胶的光纤输出部21，光纤输出部21连接光纤耦合部20。本实施例提供的光纤晶体耦合片，光纤封装在固态光学胶中，形成一个光学贴片；其中，光纤晶体耦合片包括一耦合端，以及一输出端。使用该实施例提供的光纤晶体耦合片时，将耦合端直接贴合在晶体表面，用反射材料将晶体与耦合片包裹起来，输出端留在反射层外以和后面的光电器件连接。本实施例提供的光纤晶体耦合片方便光纤与晶体的耦合，该光纤晶体耦合片既可以作为光纤与晶体之间长期耦合的解决方案；也可以作为光纤与晶体之间短期耦合的解决方案，在使用完成后拆除下来再次使用性能也不会发生变化，具有很好的稳定性。具体的，光纤耦合部即为封装在光学胶中的部分；光纤输出部用于与光电器件连接。其中，光纤耦合部对应光纤晶体耦合片的耦合端，光纤输出部对应光纤晶体耦合片的输出端。作为一种优选的实施方案，光纤包括单根或多根光纤。其中单根或多根光纤封装在光学胶中的部分形成光纤耦合部，露出光学胶的部分形成光纤输出部。进一步地，光纤耦合部包括直线型光纤或经弯曲处理形成的曲线型光纤(图1中仅示意性表示光纤耦合部位于光学胶内部)。其中，封装在光学胶中的光纤耦合部的直线型光纤可以是直线型的单根光纤，也可以是直线型的多根光纤。进一步地，封装在光学胶中的光纤耦合部的曲线型光纤包括经弯曲盘绕处理形成的光纤盘，当然，曲线型光纤也可以包括经弯曲处理未形成盘状的弯曲的光纤，曲线型光纤的结构包括但不局限于此，具体的视情况而定。可选的，光纤盘可优选为环形光纤盘或方形光纤盘，或者近似方形的光纤盘，当然光纤盘的结构根据晶体中发出的荧光信号的形状而定。进一步地，光纤盘包括一圈或多圈光纤，其横向大小根据待耦合的晶体的规格而设定。具体的，将光纤封装于光学胶中，在设计中光纤晶体耦合片的厚度大于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤晶体耦合片，其特征在于，包括：光纤和光学胶，所述光纤包括光纤耦合部，所述光纤耦合部封装于固化成型的所述光学胶的内部。

【技术特征摘要】
1.一种光纤晶体耦合片，其特征在于，包括：光纤和光学胶，所
述光纤包括光纤耦合部，所述光纤耦合部封装于固化成型的所述光学
胶的内部。
2.根据权利要求1所述的光纤晶体耦合片，其特征在于，所述光
纤还包括露出所述光学胶的光纤输出部，所述光纤输出部连接所述光
纤耦合部。
3.根据权利要求1所述的光纤晶体耦合片，其特征在于，所述光
纤包括单根或多根光纤。
4.根据权利要求3所述的光纤晶体耦合片，其特征在于，所述光
纤耦合部包括直线型光纤或经弯曲处理形成的曲线型光纤。
5.根据权利要求4所述的光纤晶体耦合片，其特征在于，所述曲
线型光纤包括经弯曲盘绕处理形成的光纤盘，
其中，所述光纤盘包括环形光纤盘或方形...

【专利技术属性】
技术研发人员：张力，刘鑫，董永伟，王瑞杰，王志刚，
申请(专利权)人：中国科学院高能物理研究所，
类型：新型
国别省市：北京;11