晶片检查方法和晶片检查装置制造方法及图纸

提供一种晶片检查方法和晶片检查装置，能够短时间且高精度地检查晶片的加工面的研磨不良。晶片检查方法具有如下工序：对拍摄晶片(W)的加工面进行拍摄；将拍摄数据的规定的像素中的像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第1图像；以及将拍摄数据的规定的像素中的像素值比周边像素低的像素提取为特征点而制作第2图像，根据第1、第2图像检查晶片的加工面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及检查晶片的研磨不良的晶片检查方法和晶片检查装置。
技术介绍
在磨削研磨装置中，在对晶片进行磨削加工之后进行研磨加工，从而去除残留于晶片的磨削损伤而提高抗弯强度(例如，参照专利文献I)。在专利文献I中记载的磨削研磨装置中设置有配设了多个卡盘工作台的转台，在转台的周围设置有磨削单元和研磨单元。并且，转台间歇性地进行旋转，从而将卡盘工作台上的晶片依次定位于磨削单元、研磨单元。因此，不必从卡盘工作台取下晶片，就能够连续地实施磨削加工和研磨加工。专利文献1:日本特开2005-153090号公报
技术实现思路
另外，在利用干式抛光等方式实施研磨加工的情况下，存在无法充分去除晶片的磨削加工时的磨削痕迹、因残留在晶片的加工面上的磨削痕迹而产生放射状的起伏的情况。作为晶片的研磨不良，除了磨削痕迹，还存在产生划痕、裂纹、微细的颗粒等的情况。虽然操作员能够目视确认这些研磨不良，但由于大部分的晶片是正常的，且对晶片的加工面的磨削痕迹或划痕等进行目视确认是很困难的，因此检查本身很麻烦。因此，也研究过利用光学系统拍摄晶片的加工面并根据拍摄图像来检查研磨不良的方案。然而，为了一次性地对12本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片检查方法，对磨削和研磨加工后的晶片的加工面进行检查，其特征在于，该晶片检查方法具有如下的工序：拍摄工序，对保持在卡盘工作台上的晶片的该加工面进行拍摄；以及第1图像制作工序，按照规定的区域对由该拍摄工序拍摄到的拍摄数据进行划分，在该规定的区域内将像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第1图像。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤优作，矢野紘英，谷口智之，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP