【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种监控集成电路测试中烧熔丝达成率，并进行实时处理测试过程中因 接触电阻偏大导致熔丝烧熔丝不完全造成测试低良的情况，从而来提高烧熔丝品质的一种 方法。
技术介绍
集成电路的发展对电路的精准度和可编程性提出了更高的要求。随着对集成电路 尚性能指标的要求越来越尚，集成电路面临尚精度的要求日益明显，修调技术是实现尚精 度集成电路的必要手段。熔丝修调在传统的模拟电路以及高精度要求的数字电路中，起到 了越来越高的地位，在AC-DC、DC-DC、LD0(低压差线性稳压器)等类型的集成电路（IC)中有 广泛应用，烧熔丝不只是修调输出电压这么简单，视乎设计而定，其主要原理烧断IC芯片内 的电阻网络中的短路铝条以达到改变网络电阻的作用，熔丝可以修调的参数当然也取决于 该电阻在电路中的作用，输出电压、参考电压是最为常见的修调参数，此外如基准频率、电 流等也都可以通过修调做到很高的精度。 烧熔丝的过程中通常应当注意电流、电压的这两项指标，用于修调的电流、电压都 不能太高。否则轻则影响测试结果，严重时甚至会导致损毁1C。以下为熔丝的介绍： 传统的烧熔丝方案主要有...
【技术保护点】
一种芯片测试中监控烧熔丝达成率的方法，包括下述步骤：步骤S1，建立一张熔丝真值表，熔丝真值表中包含了芯片各个基准电压实测值范围与需要烧断的熔丝的对应关系；所述熔丝数量至少两段以上，其中部分熔丝烧断后能够引起基准电压上升，部分熔丝烧断后能够引起基准电压下降，各熔丝烧断后均对应一个基准电压变化量；熔丝真值表中还设有基准电压标准值；熔丝真值表中设有基准电压最低参考值和最高参考值；步骤S2，进行一个芯片的测试，监控芯片的基准电压实测值；当基准电压实测值≤基准电压最低参考值，或≥基准电压最高参考值，直接判定当前芯片为坏片；当基准电压最低参考值<基准电压实测值<基准电压最高...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：韩新峰，
申请(专利权)人：无锡中微腾芯电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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