添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法技术

本发明专利技术公开了添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液包含以金计10～15g/L三氯化金、以硫代硫酸根计100～140g/L硫代硫酸盐、以亚硫酸根计78～94g/L亚硫酸盐、以碘计30～55g/L碘化物、1～4g/L醇胺化合物和以亚硒酸根计0.30～0.60g/L亚硒酸盐。本发明专利技术以碘化物为稳定剂、以硫代硫酸盐为配位剂，以醇胺化合物为电子加速剂，以亚硒酸盐为光亮剂，以三氯化金为金主盐，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀铜锡
，尤其涉及添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电 镀液及电镀方法。
技术介绍
金延展性好，易于抛光，具有较低的接触电阻，导电性能、焊接性能良好，在电子工 业中作为可焊性镀层得到了广泛的应用。金耐高温，硬金还比较耐磨，因此金镀层广泛应 用于精密仪器、仪表、印刷线路板、集成电路、管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零 件。金的化学稳定性很高，只溶于王水而不溶于其他酸，因而金镀层耐蚀性很强，有良好的 抗变色性能，同时，金合金镀层有多种色调，故常用作名贵的装饰性镀层，如手饰、手表、艺 术品等。 根据镀金镀液中是否含有氰化物可分为有氰镀金和无氰镀金。由于氰化物有剧 毒，在环保意识的逐步增强的大时代背景下，氰化电镀金开始被各国政府通过立法进行限 制。无氰镀金的开发凸显出巨大的市场前景。现有的氰化电镀金普遍存在镀液的性能不佳， 镀层质量不高的技术缺陷，这些严重制约了无氰电镀金在工业上的进一步推广。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术一方面提供添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液，该电 镀液的镀液性能较好，使用该镀液得到的镀层质量较高。 -种亚硫酸盐无氰本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种添加碘化物的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液，其特征在于，包含以金计10～15g/L三氯化金、以硫代硫酸根计100～140g/L硫代硫酸盐、以亚硫酸根计78～94g/L亚硫酸盐、以碘计30～55g/L碘化物、1～4g/L醇胺化合物和以亚硒酸根计0.30～0.60g/L亚硒酸盐。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：潘增炎，
申请(专利权)人：无锡杨市表面处理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32