一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀方法技术

本发明专利技术公开了一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液由以金计10～15g/L的三氯化金、以巯基计35～55g/L的巯基磺酸化合物、以柠檬酸根计11～17g/L的柠檬酸及其盐、50～70g/L的EDTA组成。本发明专利技术以巯基磺酸化合物为主配位剂，以柠檬酸及其盐和EDTA为辅助配位剂，以三氯化金为金主盐，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电镀金锡
，尤其涉及一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液及电镀 方法。
技术介绍
金延展性好，易于抛光，具有较低的接触电阻，导电性能、焊接性能良好，在电子工 业中作为可焊性镀层得到了广泛的应用。金耐高温，硬金还比较耐磨，因此金镀层广泛应 用于精密仪器、仪表、印刷线路板、集成电路、管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零 件。金的化学稳定性很高，只溶于王水而不溶于其他酸，因而金镀层耐蚀性很强，有良好的 抗变色性能，同时，金合金镀层有多种色调，故常用作名贵的装饰性镀层，如手饰、手表、艺 术品等。 根据镀金镀液中是否含有氰化物可分为有氰镀金和无氰镀金。由于氰化物有剧 毒，在环保意识的逐步增强的大时代背景下，氰化电镀金开始被各国政府通过立法进行限 制。无氰镀金的开发凸显出巨大的市场前景。现有的氰化电镀金普遍存在镀液的性能不佳， 镀层质量不高的技术缺陷，这些严重制约了无氰电镀金在工业上的进一步推广。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术一方面提供一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液，该电镀液的镀液 性能较好，使用该镀液得到的镀层质量较高。 -种巯基磺酸无氰镀金的电镀液，包含以金计10~15g/L的三氯化金、以巯基计 35~55g/L的巯基磺酸化合物、以柠檬酸根计11~17g/L的柠檬酸及其盐、50~70g/L的 EDTA。 其中，包含以金计12g/L的三氯化金、以巯基计42g/L的巯基磺酸化合物、以柠檬 酸根计15g/L的柠檬酸及其盐、57g/L的EDTA。 其中，所述巯基磺酸化合物为6-巯基嘌呤磺酸钠、3-巯基-1-丙磺酸钠、2, 3-二 巯基丙烷磺酸钠盐和2-巯基乙磺酸钠中的一种或至少两种。以上电镀液的技术方案中，选用为三氯化金为主盐。本专利技术中金离子含量可使得 阴极电流密度较高而沉积速度较快。若金盐含量过高，不仅会增加电镀成本，而且会使镀层 产生脆性增大的现象；若含量过低，镀层色泽较差，阴极电流密度较低，沉积速度较慢。 选用巯基磺酸化合物为主配位剂。巯基磺酸化合物中的巯基中的硫原子与金离子 具有较强的络合能力。巯基磺酸化合物镀金液具有溶解性好、稳定性强、蒸汽压低、无臭味 等特点。 选用为柠檬酸及其盐和η)τα辅配位剂。柠檬酸盐优选为柠檬酸胺。柠檬酸根和Η)ΤΑ具有较强的与金离子配合的能力，可协调巯基磺酸化合物与金离子的络合，提高镀液 中金离子放电的稳定性。 除了上述成分外，本专利技术在还可选用合适用量的其它在本领域所常用的添加剂， 例如导电剂碳酸钾、光亮剂等，这些都不会损害镀层的特性。 本专利技术另一方面提供一种巯基磺酸无氰镀金的电镀方法，该方法所适用的电镀液 的性能较好，根据该方法制备的镀层质量较高。 -种使用上述的电镀液电镀的方法，包括以下步骤： (1)配制电镀液：在水中溶解各原料组分形成电镀液，所述每升电镀液含有10~ 15g以金计10~15g三氯化金、以巯基计35~55g巯基磺酸化合物、以朽1檬酸根计11~ 17g柠檬酸及其盐、50~70gEDTA; (2)以预处理过的阴极和阳极置入所述电镀液中通入电流进行电镀。 其中，所述电流为单脉冲方波电流；所述单脉冲方波电流的脉宽为0. 5~1ms，占 空比为5~30%，平均电流密度为0. 5~lA/dm2。 其中，所述步骤（2)中电镀液的pH为8~10。 其中，电镀液的温度为50~60°C。 其中，电镀的时间为20~40min。 其中，所述步骤（2)中阳极与阴极的面积比为（1~4) :1。 以上电镀方法的技术方案中，单脉冲方波电流定义为在h时间内通入电流密度为 Jp的电流，在t2时间内无通入电流，是一种间歇脉冲电流。占空比定义为ty(1^+1:2)，频率 为1八〖#2)，平均电流定义为jp 。同直流电沉积相比，双电层的厚度和离子浓度 分布均有改变；在增加了电化学极化的同时，降低了浓差极化，产生的直接作用是，脉冲电 镀获得的镀层比直流电沉积镀层更均匀、结晶更细密。不仅如此，脉冲电镀还具有：（1)镀 层的硬度和耐磨性均高；(2)镀液分散能力和深镀能力好；（3)减少了零件边角处的超镀， 镀层分布均匀性好，可节约镀液使用量。 以铜箔作为阴极，以钼片为阳极。对阴极的预处理由先之后依次包括对阴极用砂 纸打磨、除油、浸酸、预浸铜。该用砂纸打磨可以打磨两次，第一次可以用粗砂纸例如200目 的砂纸打磨，第二次可以用细砂纸，例如可以用WC28金相砂纸。该除油可以先采用化学碱 液除油而后采用95%的无水乙醇除油。其中，化学碱液组成为：50~80g/LNa0H、15~20g/ LNa3P04、15~20g/L似20)3和5g/L似23丨03和1~2g/LOP-10。化学除油具体过程为经 待除油阴极在化学碱液中15~40°C浸渍30s。浸酸时间为1~2min，浸酸的目的是活化， 具体地说是，去除被镀件表层的氧化物膜，使基体的晶格完全裸露，处于活化状态。浸酸所 用的溶液组成为：l〇〇g/L硫酸和0. 15~0. 20g/L硫脲。预浸铜时间为1~2min，所用的溶 液组成为：l〇〇g/L硫酸、50g/L无水硫酸铜和0. 20g/L硫脲。 步骤（2)中阳极与阴极的面积比优选为3 :1。阴阳极面积比过大会使得其较易发 生钝化；反之，则会导致阴极金沉积速率过小，从而降低电流效率。 电镀液的pH为8~10。pH小于8,会导致金离子氧化巯基中的硫原子，产生金单 质和硫单质。若大于10,镀液会成暗褐色，影响最终的镀层的光泽。 本专利技术以巯基磺酸化合物为主配位剂，以柠檬酸及其盐和EDTA为辅助配位剂，以 三氯化金为金主盐，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀 液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良 好。【具体实施方式】 下面结合实施例来进一步说明本专利技术的技术方案。 按照实施例1~6所述配方配制电镀液，具体如下：根据配方用电子天平称取各原 料组分的质量。将各原料组分分别溶解于适量的去离子水后充分混合均匀然后，加水调至 预定体积，加入烧碱调节pH值为8~10。 使用实施例1~6及对比例所述配方配制的电镀液进行电镀的方法： (1)阴极采用10mmXlOmmXO. 1mm规格的铜箱。将铜箱先用200目水砂纸初步打 磨后再用WC28金相砂纸打磨至表面露出金属光泽。依次经温度为50~70°C的化学碱液 除油、蒸馏水冲洗、95%无水乙醇除油、蒸馏水冲洗、浸酸1~2min、预浸铜1~2min、二次 蒸馏水冲洗。其中，化学碱液的配方为50~80g/LNa0H、15~20g/LNa3P04、15~20g/L Na2C0jP5g/LNa2Si0jP1~2g/LΟΡ-ΙΟ。浸酸所用的溶液组成为：100g/L硫酸和0. 15~ 0.20g/L硫脲。预浸铜所用溶液组成为：100g/L硫酸、50g/L无水硫酸铜和0.20g/L硫脲。 (2)以15mmXlOmmXO. 2mm规格的钼板为阳极，电镀前将砂纸打磨平滑、去离子水 冲洗及烘干。 (3)将预处理后的阳极和阴极浸入电镀槽中的电镀液中，将将电镀槽置于恒温水 浴锅中，并为电镀槽安装电动搅拌机，将电动搅拌机的搅拌棒插于电镀液中。待调节水浴温 度使得电镀液温度维持在50~60°C，机械搅拌转速调为100~本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种巯基磺酸无氰镀金的电镀液，其特征在于，包含以金计10～15g/L的三氯化金、以巯基计35～55g/L的巯基磺酸化合物、以柠檬酸根计11～17g/L的柠檬酸及其盐、50～70g/L的EDTA。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石明，
申请(专利权)人：无锡永发电镀有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32