一种可预防溢料的散热片贴装封装件制造技术

本发明专利技术公开了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽来预防塑封时的溢料问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于集成电路封装领域，具体是一种可预防溢料的散热片贴装封装件。
技术介绍
集成电路是信息产业和高新技术的核心，集成电路封装是集成电路技术的主要组成部分。目前部分封装产品散热能力不足，可以通过在塑封体上增加散热片以提高散热能力。该工艺使用的散热片以铜材为主，铜材两个面做特殊处理，一个面处理后和塑封料结合，另一面处理后可以适用于防氧化、打印等。通常该散热片的大小由产品本身塑封体的大小决定。该散热片贴装过程中会由于多种原因导致塑封料透过塑封模具和散热片的空隙流向散热片的非塑封料接触面，产生溢料，沾污散热片外漏一面，导致产品外观不良。
技术实现思路
对于上述现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，通过在散热片四周添加半蚀刻凹槽以阻挡塑封料溢料情况下不影响产品有效区域。—种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽。所述散热片四周边缘半蚀刻凹槽的形状为“F”型。所述散热片四周边缘半蚀刻凹槽的形状为“U”型。所述散热片四周边缘半蚀刻凹槽的形状为“L”型。【附图说明】图1为本专利技术中半蚀刻凹槽形状为“F”型的散热片主视图； 图2为本专利技术中半蚀刻凹槽形状为型的散热片俯视图； 图3为本专利技术中半蚀刻凹槽形状为“U”型的散热片主视图； 图4为本专利技术中半蚀刻凹槽形状为“U”型的散热片俯视图； 图5为本专利技术中半蚀刻凹槽形状为“L”型的散热片主视图； 图6为本专利技术中半蚀刻凹槽形状为“L”型的散热片俯视图。【具体实施方式】—种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽。所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽的形状为“F”型，如图1、图2所示。所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽的形状为“U”型，如图3、图4所示。所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽的形状为“L”型，如图5、图6所示。本专利技术通过在散热片四周添加半蚀刻凹槽，蚀刻凹槽的深度和宽度由塑封料的颗粒度的大小来定，塑封料在流向有效区域途中，流入蚀刻凹槽中，避免塑封料进一步流向有效区域。这样以来，在产品有溢料时，溢料将不影响产品有效区域。【主权项】1.一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，其特征在于，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽。2.根据权利要求1所述的一种可预防溢料的散热片贴装封装件，其特征在于，所述散热片四周边缘半蚀刻凹槽的形状为型。3.根据权利要求1所述的一种可预防溢料的散热片贴装封装件，其特征在于，所述散热片四周边缘半蚀刻凹槽的形状为“U”型。4.根据权利要求1所述的一种可预防溢料的散热片贴装封装件，其特征在于，所述散热片四周边缘半蚀刻凹槽的形状为“L”型。【专利摘要】本专利技术公开了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽来预防塑封时的溢料问题。【IPC分类】H01L23/367, H01L23/28【公开号】CN105470211【申请号】CN201510990525【专利技术人】王虎, 郭小伟, 谢建友, 刘宇环 【申请人】华天科技（西安）有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年12月25日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，其特征在于，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王虎，郭小伟，谢建友，刘宇环，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61