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本发明公开了一种可预防溢料的散热片贴装封装件，所述封装件包括有载板、芯片和塑封体，塑封体上部连接并固化有散热片，所述散热片四周边缘有半蚀刻凹槽来预防塑封时的溢料问题。...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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