指纹检测芯片的封装测试装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种指纹检测芯片的封装测试装置和方法，其中，指纹检测芯片的封装测试装置包括：测试板，测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，测试板接收待测指纹检测芯片的激励信号以使测试板与待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据多个耦合电容的电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试。本发明专利技术实施例的指纹检测芯片的封装测试装置和方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取多个耦合电容的电容值，并根据电容值对待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提高了良品率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及指纹识别
，尤其涉及一种。
技术介绍
随着科技的不断进步，指纹识别的应用越来越广泛，现已成为高端智能手机必不可少的功能之一。目前，主要通过在手机内部设置电容式指纹检测芯片实现对指纹的检测。如图1所示，指纹检测芯片可由多个检测单元组成。如图2所示，可采用塑料对指纹检测芯片进行封装。由于指纹检测属于精密检测，因此对塑料封装的工艺要求非常高，塑料封装的表面厚度一般要求在100微米至200微米之间，并且针对同一类型产品的塑料封装的表面厚度，误差要求在2微米以内。目前，塑料封装主要存在以下问题:表面不平整、厚度不均匀、露晶等。具体地，如图3所示，塑料封装是注塑形成的，由于在注塑时的温度较高，塑料封装在降温凝固的过程中会因为热胀冷缩而产生表面不平整的情况。如图4所示，在注塑过程中，控制环节也会出现一定的工艺偏差使塑料封装产生厚度不均匀的情况。如图5所示，在注塑过程中，甚至会产生露晶(芯片部分区域没有被封装，直接暴露在表面)、塑料封装有气泡等问题。因此，亟需一种判断指纹检测芯片的塑料封装是否良好的测试方法。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。为此，本专利技术需要提供一种指纹检测芯片的封装测试装置，能够检测待测指纹检测芯片的封装是否合格。此外，本专利技术还需要提供一种指纹检测芯片的封装测试方法。为解决上述技术问题中的至少一个，根据本专利技术第一方面实施例提出了一种指纹检测芯片的封装测试装置，包括:测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，所述测试板接收所述待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。本专利技术实施例的指纹检测芯片的封装测试装置，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提尚了良品率。本专利技术第二方面实施例提供了另一种指纹检测芯片的封装测试装置，包括:测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，所述测试板接地，所述待测指纹检测芯片向多个检测单元施加激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。本专利技术实施例的指纹检测芯片的封装测试装置，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，且测试板接地，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提尚了良品率。本专利技术第三方面实施例提供了一种指纹检测芯片的封装测试方法，包括:测试板接收待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容；所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。本专利技术实施例的指纹检测芯片的封装测试方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提尚了良品率。本专利技术第四方面实施例提供了另一种指纹检测芯片的封装测试方法，包括:待测指纹检测芯片向多个检测单元施加激励信号以使测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容；所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。本专利技术实施例的指纹检测芯片的封装测试方法，通过在待测指纹检测芯片上设置测试板，测试板接地，待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试，可快速有效地测试出待测指纹检测芯片的封装是否合格，提尚了良品率。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。【附图说明】图1是指纹检测芯片由多个检测单元组成的效果示意图。图2是现有技术中对指纹进行检测的效果示意图。图3是塑料封装表面不平整的效果示意图。图4是塑料封装厚度不均匀的效果示意图。图5是塑料封装露晶和有气泡的效果示意图。图6是根据本专利技术一个实施例的指纹检测芯片的封装测试装置的结构示意图。图7是根据本专利技术另一个实施例的指纹检测芯片的封装测试装置的结构示意图。图8是根据本专利技术一个实施例的指纹检测芯片的封装测试方法的流程图。图9是根据本专利技术另一个实施例的指纹检测芯片的封装测试方法的流程图。【具体实施方式】下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参考附图描述根据本专利技术实施例的。图6为根据本专利技术一个实施例的指纹检测芯片的封装测试装置的结构示意图。如图6所示，该指纹检测芯片的封装测试装置，包括:测试板100和待测指纹检测芯片200。在本专利技术的实施例中，测试板100设置于待测指纹检测芯片200之上。其中，测试板100可以是高硬度导电板，如钢板、铜板等金属板，也可以是导电橡胶等柔软材质的导电板。具体测试流程如下:测试板100可接收待测指纹检测芯片200发出的激励信号，激励信号可使测试板100与待测指纹检测芯片200中的多个检测单元形成耦合电容。然后，待测指纹检测芯片200可获取多个耦合电容的电容值，并根据多个耦合电容的电容值对待测指纹检测芯片200的封装进行测试。其中，封装材料可为塑料。具体而言，测试板100可以是高硬度导电板，如钢板、铜板等金属板，大小能够可以覆盖待测指纹检测芯片200的表面。封装薄的区域电容值大，封装厚的区域电容值小，以此来判断封装的厚度是否均匀当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种指纹检测芯片的封装测试装置，其特征在于，包括：测试板，所述测试板设置于待测指纹检测芯片之上，其中，所述测试板导电，其中，所述测试板接收所述待测指纹检测芯片的激励信号以使所述测试板与所述待测指纹检测芯片中的多个检测单元形成耦合电容，所述待测指纹检测芯片获取所述多个耦合电容的电容值，并根据所述多个耦合电容的电容值对所述待测指纹检测芯片的封装进行测试。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李振刚，徐坤平，杨云，
申请(专利权)人：比亚迪股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44