一种手机指纹按键基板的切割加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板上均匀排列有多个指纹芯片单体，基板的正面设有烤漆层，本发明专利技术的步骤包括：预处理、装夹、第一次CNC加工、第二次CNC加工、清洗、吹干、去保护膜、检验以及贴防护膜；本发明专利技术克服了现有技术中切割手机指纹按键时带有烤漆的一面容易崩塌、废品率高的缺点，采用本发明专利技术的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺加工出来的手机指纹按键的外轮廓整齐、光洁度好、加工效率高、成本低廉、容易操作，符合设计要求，且废品率低。

【技术实现步骤摘要】
一种手机指纹按键基板的切割加工工艺
本专利技术涉及一种手机指纹按键基板的切割加工工艺。
技术介绍
随着指纹识别技术的发展，指纹识别解锁功能已经成为手机功能部分，现有的手机指纹按键的加工工艺中，先将多个手机指纹芯片均匀地集成在玻纤基板上，为了提高指纹按键的耐磨性或者提高手机指纹按键的质感，在玻纤基体正面，即按压面做烤漆处理，因烤漆材料的硬脆性，将手机指纹按键从基板上切割下来时，有烤漆层的一面容易崩塌，使切割的轮廓不平整，降低加工质量，废品率高，致使成本高。本专利技术即是针对现有技术的不足而研究提出。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，克服了现有技术中切割手机指纹按键时带有烤漆的一面容易崩塌的缺点，使加工出来的手机指纹按键的轮廓平整、光洁，满足设计要求，废品率低。为解决上述技术问题，本专利技术的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板上均匀排列有多个指纹芯片单体，基板的正面设有烤漆层，其中基板的厚度为h1，烤漆层的厚度为h2，本专利技术包括预处理、装夹、第一次CNC加工、第二次CNC加工、清洗、吹干、去保护膜、检验以及贴防护膜，具体操作步骤如下：a)预处理：在基板的正面和背面分别贴上厚度为h3的保护膜，得到半成品a；b)装夹：将半成品a的正面朝上并装夹到CNC机床的工作台上；c)第一次CNC加工：按照设计图纸使用刀具A对半成品a进行第一次铣削，第一次铣削深度为d1，d1满足：h2+h3≤d1≤h2+h3+0.004mm，得到半成品b；d)第二次CNC加工：按照设计图纸使用刀具B对半成品b进行第二次铣削，第二次铣削深度为d2，d2满足：h1+h2+h3≤d1＜h1+h2+2h3，得到半成品c；e)清洗：对半成品b进行清洗，得到半成品d；f)吹干：使用干燥的高压气体对半成品d进行吹干，等到半成品e；g)去保护膜：将半成品e中的正面和背面贴的保护膜去除，得到半成品f；h)检验：根据检验标准对半成品f进行检测，检测合格后得到成品g；i)贴防护膜：对成品g贴防护膜。如上所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的步骤a中采用封塑机对贴上保护膜(4)的基板(1)进行去气泡处理，所用的保护膜的厚度h3满足0.06mm≤h3≤0.1mm。如上所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的步骤b中采用真空吸盘对半成品a进行装夹。如上所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的步骤c和步骤d在加工过程中进行喷雾冷却。如上所述的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的步骤e中采用纯净水对半成品b进行清洗。与现有技术相比，本专利技术克服了现有技术中切割手机指纹按键时带有烤漆的一面容易崩塌、废品率高的缺点，采用本专利技术的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺加工出来的手机指纹按键的外轮廓整齐、光洁度好、加工效率高、成本低廉、容易操作，符合设计要求，且废品率低。【附图说明】下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细说明，其中：图1为本专利技术中集成有指纹识别芯片的基板的正面示意图。图2为本专利技术中集成有指纹识别芯片的基板的背面示意图。图3为步骤a预处理后得到的半成品a的爆炸图。图4为步骤a预处理后得到的半成品a的局部剖视图。图5为步骤i贴防护膜后得到的成品g的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术的实施方式作详细说明。如图1至图5所示，本实施例中的一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，基板1上均匀排列有多个指纹芯片单体2，基板1的正面设有烤漆层3，其中基板的厚度为h1，烤漆层3的厚度为h2，其特征在于包括如下步骤：a)预处理：在基板1的正面和背面分别贴上厚度为h3的保护膜4，得到半成品a；b)装夹：将半成品a的正面朝上并装夹到CNC机床的工作台上；c)第一次CNC加工：按照设计图纸使用刀具A对半成品a进行第一次铣削，第一次铣削深度为d1，d1满足：h2+h3≤d1≤h2+h3+0.004mm，得到半成品b；d)第二次CNC加工：按照设计图纸使用刀具B对半成品b进行第二次铣削，第二次铣削深度为d2，d2满足：h1+h2+h3≤d1＜h1+h2+2h3，得到半成品c；e)清洗：对半成品b进行清洗，得到半成品d；f)吹干：使用干燥的高压气体对半成品d进行吹干，等到半成品e；g)去保护膜：将半成品e中的正面和背面贴的保护膜(4)去除，得到半成品f；h)检验：根据检验标准对半成品f进行检测，检测合格后得到成品g；i)贴防护膜：对成品g贴防护膜5。步骤a中采用封塑机对贴上保护膜4的基板1进行去气泡处理，所用的保护膜的厚度h3满足0.06mm≤h3≤0.1mm。步骤b中采用真空吸盘对半成品a进行装夹，方便、高效。步骤c和步骤d在加工过程中，将由纯水机制得的纯水进行雾化，以作为冷却介质，在加工过程中，其中CNC机床的转速为n，n满足10000r/min≤n≤18000r/min；CNC机床的切削速度为v，v满足200mm/min≤v≤1000mm/min。为了防止清洗时，水中的矿物元素对手机指纹按键氧化，因此在步骤e中采用纯净水对半成品b进行清洗。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板(1)上均匀排列有多个指纹芯片单体(2)，基板(1)的正面设有烤漆层(3)，其中基板的厚度为h1，烤漆层(3)的厚度为h2，其特征在于包括如下步骤：a)预处理：在基板(1)的正面和背面分别贴上厚度为h3的保护膜(4)，得到半成品a；b)装夹：将半成品a的正面朝上并装夹到CNC机床的工作台上；c)第一次CNC加工：按照设计图纸使用刀具A对半成品a进行第一次铣削，第一次铣削深度为d1，d1满足：h2+h3≤d1≤h2+h3+0.004mm，得到半成品b；d)第二次CNC加工：按照设计图纸使用刀具B对半成品b进行第二次铣削，第二次铣削深度为d2，d2满足：h1+h2+h3≤d1＜h1+h2+2h3，得到半成品c；e)清洗：对半成品b进行清洗，得到半成品d；f)吹干：使用干燥的高压气体对半成品d进行吹干，等到半成品e；g)去保护膜：将半成品e中的正面和背面贴的保护膜(4)去除，得到半成品f；h)检验：根据检验标准对半成品f进行检测，检测合格后得到成品g；i)贴防护膜：对成品g贴防护膜(5)。

【技术特征摘要】
1.一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板(1)上均匀排列有多个指纹芯片单体(2)，基板(1)的正面设有烤漆层(3)，其中基板的厚度为h1，烤漆层(3)的厚度为h2，其特征在于包括如下步骤：a)预处理：在基板(1)的正面和背面分别贴上厚度为h3的保护膜(4)，得到半成品a；b)装夹：将半成品a的正面朝上并装夹到CNC机床的工作台上；c)第一次CNC加工：按照设计图纸使用刀具A对半成品a进行第一次铣削，第一次铣削深度为d1，d1满足：h2+h3≤d1≤h2+h3+0.004mm，得到半成品b；d)第二次CNC加工：按照设计图纸使用刀具B对半成品b进行第二次铣削，第二次铣削深度为d2，d2满足：h1+h2+h3≤d1＜h1+h2+2h3，得到半成品c；e)清洗：对半成品b进行清洗，得到半成品d；f)吹干：使用干燥的高压气体对半成品d进...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏炎，余斌，
申请(专利权)人：中山鑫辉精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44