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本发明公开了一种手机指纹按键基板的切割加工工艺，所述的基板上均匀排列有多个指纹芯片单体，基板的正面设有烤漆层，本发明的步骤包括：预处理、装夹、第一次CNC加工、第二次CNC加工、清洗、吹干、去保护膜、检验以及贴防护膜；本发明克服了现有技术中...
该专利属于中山鑫辉精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山鑫辉精密科技有限公司授权不得商用。

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