【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路领域，具体是一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法。
技术介绍
现有封装件封装时，需要塑封来对芯片保护，造成工艺复杂化，产品良率低下。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法，该方法有效降低了封装难点，提高了封装良率。一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，主要由玻璃盖板、增透膜、粘合胶、基板、粘片胶、芯片、金手指、键合线、填充胶组成；所述玻璃盖板为凹型，凹型底部有增透膜，所述基板上通过粘片胶固定有芯片，所述键合线将芯片与基板上的金手指互连，所述粘合胶将玻璃盖板贴装在基板对应的粘合区域，所述芯片位于玻璃盖板的凹型区域，所述填充胶填充玻璃盖板与基板、芯片间的空隙部分，包裹键合线和芯片。一种芯片上加有玻璃盖板的封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行：步骤一：准备玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，凹型底部镀有增透膜；步骤二：在基板表面贴装芯片，芯片为指纹识别芯片，芯片通过粘片胶固定在基板之上；步骤三：引线键合工艺，通过键合线使芯片与基板上的金手指形成电性连接；步骤四：通过粘合胶将玻璃盖板贴装在基板对应的粘合区域；步骤五：用填充胶填充玻璃盖板与基板、芯片间的空隙部分，包裹键合线和芯片，填充胶为Underfill填充胶。本专利技术通过在指纹传感芯片上面直接加镀有增透膜的凹型玻璃盖板，可以不用进行塑封，简化封装工序，指纹识别芯片感应区域外露，...
【技术保护点】
一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于：所述封装件主要由玻璃盖板(1)、增透膜(2)、粘合胶(3)、基板(4)、粘片胶(5)、芯片(6)、金手指(7)、键合线(8)、填充胶(9)组成；所述玻璃盖板(1)为凹型，凹型底部有增透膜(2)，所述基板(4)上通过粘片胶(5)固定有芯片(6)，所述键合线(8)将芯片(6)与基板(4)上的金手指(7)互连，所述粘合胶(3)将玻璃盖板(1)贴装在基板(4)对应的粘合区域，所述芯片(6)位于玻璃盖板(1)的凹型区域，所述填充胶(9)填充玻璃盖板(1)与基板(4)、芯片(6)间的空隙部分，包裹键合线(8)和芯片(6)。
【技术特征摘要】
1.一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于：所述封装件主要由玻璃盖板(1)、
增透膜(2)、粘合胶(3)、基板(4)、粘片胶(5)、芯片(6)、金手指(7)、键合线(8)、
填充胶(9)组成；所述玻璃盖板(1)为凹型，凹型底部有增透膜(2)，所述基板(4)上通
过粘片胶(5)固定有芯片(6)，所述键合线(8)将芯片(6)与基板(4)上的金手指(7)
互连，所述粘合胶(3)将玻璃盖板(1)贴装在基板(4)对应的粘合区域，所述芯片(6)
位于玻璃盖板(1)的凹型区域，所述填充胶(9)填充玻璃盖板(1)与基板(4)、芯片(6)
间的空隙部分，包裹键合线(8)和芯片(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片上加有玻璃盖板的封装件，其特征在于：所述芯片
(6)为指纹识别芯片。
3.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小龙，刘宇环，张锐，谢建友，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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