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一种芯片上加有玻璃盖板的封装件及其制造方法，封装件包括有芯片和玻璃盖板，玻璃盖板为凹型，芯片上直接加镀有增透膜的凹型玻璃盖板，不用塑封，简化封装工序，芯片感应区域外露，感应区域玻璃保护盖板直接在封装过程中添加，大大减少再加工造成的风险，有效...
该专利属于华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技（西安）有限公司授权不得商用。

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