钕铁硼磁体制造技术

技术编号:13025331 阅读:108 留言:0更新日期:2016-03-16 22:46
本发明专利技术公开了一种钕铁硼磁体,其包括:钕铁硼基体以及合金镀层,其中合金镀层电镀在钕铁硼基体的表面,合金镀层从内至外包括:第一镀层,其为Ni-Cu-Ni层;以及第二镀层,其为Sn层。本发明专利技术的钕铁硼磁体的合金镀层孔隙率小,抗盐雾性、耐氧化性、耐腐蚀性以及耐磨性均有所提高。本发明专利技术的钕铁硼磁体还具有优良的焊接功能。本发明专利技术的钕铁硼磁体的表面具有平滑、不易沾染灰尘和不反光的特点,因此其整体质感增强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种磁性材料,特别涉及一种钕铁硼磁体
技术介绍
钕铁硼磁性材料作为一种超高能密度的永磁材料,广泛应用于各个领域,如电动车、风力发电、核磁共振、工业永磁电机、电子设备、磁力机械等,近些年钕铁硼磁性材料的应用取得了突飞猛进的发展。然而,现有的钕铁硼磁性材料很容易被空气中氧气和酸性溶液腐蚀,为了使其经久耐用,必须通过调整其化学成分或采取表面处理方法使之得以改进,才能达到实际应用的要求。目前,钕铁硼磁性材料制造业普遍采用电镀金属、电镀加化学镀金属、电泳涂层和磷化处理等方法对其进行表面处理,但是即使经过这些处理后,钕铁硼磁性材料的抗盐雾性能都不是很强,使其无法应用于极端的腐蚀工作环境,例如海上风电、深水潜水栗领域等。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种钕铁硼磁体,从而克服现有技术中的钕铁硼磁体抗盐雾性能差的缺点。为实现上述目的,本专利技术提供了一种钕铁硼磁体,其包括:钕铁硼基体,以及合金镀层,其电镀在钕铁硼基体的表面,合金镀层从内至外包括:第一镀层,其为N1-Cu-Ni层;以及第二镀层,其为Sn层。优选地,上述技术方案中,第一镀层的厚度为8?15 μ m,第二镀层的厚度为2?5 μ m0与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:1.本专利技术的钕铁硼磁体的合金镀层孔隙率小,抗盐雾性、耐氧化性、耐腐蚀性以及耐磨性均有所提高。2.本专利技术的钕铁硼磁体还具有优良的焊接功能。3.本专利技术的钕铁硼磁体的表面具有平滑、不易沾染灰尘和不反光的特点,因此其整体质感增强。【附图说明】图1是根据本专利技术的钕铁硼磁体的结构示意图。主要附图标记说明:1-钕铁硼磁体,11-钕铁硼基体,12-合金镀层,121-第一镀层,122-第二镀层。【具体实施方式】下面结合附图,对本专利技术的【具体实施方式】进行详细描述,但应当理解本专利技术的保护范围并不受【具体实施方式】的限制。除非另有其他明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其他元件或其他组成部分。如图1所示,根据本专利技术【具体实施方式】的一种钕铁硼磁体1,其包括:钕铁硼基体11以及合金镀层12。合金镀层12电镀在钕铁硼基体11的表面。合金镀层从内至外包括:第一镀层121和第二镀层122。其中第一镀层121为N1-Cu-Ni层,第二镀层122为Sn层。优选地,上述实施方式中,第一镀层的厚度为8?15 μ m,第二镀层的厚度为2?5 μ m。应了解的是,本领域技术人员可以根据实际需要选择第一镀层和第二镀层的厚度,本专利技术并不以此为限。本专利技术通过在钕铁硼基体的表面镀上合金层,使得钕铁硼磁体的孔隙率小,抗盐雾性、耐氧化性、耐腐蚀性以及耐磨性均有所提高。本专利技术的钕铁硼磁体外表面的盐雾试验可达到2000小时以上,并且还具有优良的焊接功能。此外,本专利技术的合金镀层内应力小,镀液分散能力和覆盖能力好,电流效率高,使得本专利技术的钕铁硼磁体具有平滑、不易沾染灰尘和不反光的特点,因此在产品耐腐蚀性能得到大幅提高的同时,还增进了其质感。前述对本专利技术的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本专利技术限定为所公开的精确形式,并且很显然,根据上述教导,可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本专利技术的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本专利技术的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本专利技术的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。【主权项】1.一种钕铁硼磁体,其特征在于,所述钕铁硼磁体包括: 钕铁硼基体,以及 合金镀层,其电镀在所述钕铁硼基体的表面,所述合金镀层从内至外包括: 第一镀层,其为N1-Cu-Ni层;以及 第二镀层,其为Sn层。2.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体,其特征在于,所述第一镀层的厚度为8?15 μ mD3.根据权利要求1所述的钕铁硼磁体,其特征在于,所述第二镀层的厚度为2?5μ m。【专利摘要】本专利技术公开了一种钕铁硼磁体,其包括:钕铁硼基体以及合金镀层,其中合金镀层电镀在钕铁硼基体的表面,合金镀层从内至外包括:第一镀层,其为Ni-Cu-Ni层;以及第二镀层,其为Sn层。本专利技术的钕铁硼磁体的合金镀层孔隙率小,抗盐雾性、耐氧化性、耐腐蚀性以及耐磨性均有所提高。本专利技术的钕铁硼磁体还具有优良的焊接功能。本专利技术的钕铁硼磁体的表面具有平滑、不易沾染灰尘和不反光的特点,因此其整体质感增强。【IPC分类】H01F1/057【公开号】CN105405562【申请号】CN201510870246【专利技术人】史磊, 孙斌 【申请人】中磁科技股份有限公司【公开日】2016年3月16日【申请日】2015年12月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钕铁硼磁体,其特征在于,所述钕铁硼磁体包括:钕铁硼基体,以及合金镀层,其电镀在所述钕铁硼基体的表面,所述合金镀层从内至外包括:第一镀层,其为Ni‑Cu‑Ni层;以及第二镀层,其为Sn层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:史磊孙斌
申请(专利权)人:中磁科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:山西;14

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