【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种检漏工装，尤其是一种半导体设备的上盖板胶圈检漏装置，属于半导体设备
技术介绍
半导体设备的装配过程必须保证上盖板胶圈的密封性能满足设备的要求，如果在胶圈全部安装到设备上之后再检漏，就增加了不确定因素可能会出现漏率不合格等现象，如此会增加设备检漏时间及零部件的更换装配时间。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术提供了一种可减少设备的检漏时间及更换零部件的时间，同时提高设备的可靠性能的半导体设备的上盖板胶圈检漏装置。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是:半导体设备的上盖板胶圈检漏装置，包括管接头，喷头上板，陶瓷环，压板和底板。管接头固定在喷头上板上端的中心处并连接检漏仪。陶瓷环设置在喷头上板和压板之间。底板设置在压板的下面。待检胶圈放置在底板的凹槽内。本技术适用于任何任意直径小于底板的凹槽的上盖板胶圈，在最后在检漏环节中，该装置可在检漏过程中减少零部件拆卸的次数，帮助顺利完成检漏环节。本技术的优点如下:1、结构紧凑合理，满足上盖板胶圈检漏的使用要求；2、增加检漏操作的成功率，使检漏工作能顺利进行；3、本设计结构简单，拆卸方便，提高了上盖板胶圈的检漏效率。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的剖视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清晰、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1和图2所示:半导体设备的上盖板胶...
【技术保护点】
半导体设备的上盖板胶圈检漏装置，其特征在于：包括管接头，喷头上板，陶瓷环，压板和底板；管接头固定在喷头上板上端的中心处并连接检漏仪，陶瓷环设置在喷头上板和压板之间，底板设置在压板的下面，待检胶圈放置在底板的凹槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马壮，朱佳奇，
申请(专利权)人：沈阳拓荆科技有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21
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