一种异方性导电膜邦定装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种异方性导电膜邦定装置及方法，其中装置包括光固化器、压头，所述光固化器包括由下往上设置的UV光源、底座、显示面板、异方性导电膜、线路板器件；所述压头设置在所述线路板器件上，所述光固化器还包括在所述压头上方设置的激光源，所述激光源、压头与底座下方的UV光源的安装位置相对应。本发明专利技术提供的异方性导电膜邦定装置及方法采用激光可以迅速提升温度的原理及UV型的异方性导电膜(ACF)材料可以降低邦定温度的特性，使两者相互配合实现快速低温邦定工艺，此种工艺可以提高生产效率，大大降低邦定过程中烧伤产品的比例，可以邦定4um以内高精度的产品、减少邦定偏位不良，同时可以简化设备，降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示产品制造
，尤其涉及一种异方性导电膜邦定装置及方法。
技术介绍
在目前传统的LCD、OLED等显示行业的邦定方法中，一般采用热固化型异方性导电膜(AnisotropicConductiveFilm，简称：ACF)，将压头加热加压的方法进行产品的生产制造。此种方法对于提高生产效率及邦定精度方面有很大的局限性，大部分设备制造商为提高生产效率则采用多个压头进行邦定，因此制造出来的设备又大又长，使得设备的制造成本及占地面积大大提高了。如图1-1所示，在邦定精度、良率方面，传统邦定工艺邦定集成电路(IntegratedCircuit，简称：IC)可以做到±4um(COG邦定)，邦定柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称：FPC)可以做到±10um(3σ)(FOG邦定)，热固化型异方性导电膜(ACF)需要在150-200℃的温度下保持5-8sec才能固化，在此基础上往往由于设备不稳定造成良率低下；然而随着新产品对邦定精度的不断提高，显然对传统的邦定设备来说是一个大的挑战；随着显示行业产品对显示画质及分辨率的不断提升，产品走线的引脚中心距离(pitch)越来越小，要求的邦定精度也越来越高，覆晶薄膜(ChipOnFlexorChipOnFilm，简称：COF)产品目前要求的邦定精度为4um以内，以后还会更高，此种精度对国内很多厂家传统邦定设备来说是比较困难的，以后可能还会有更高邦定精度的产品出现，因此传统的邦定设备及工艺已无法满足更高精度的要求，需要采用新的生产制造方法来实现高精度、高效率生产制造。如图1-2所示，在邦定温度方面，传统的邦定设备压头可以控制在±3-±5℃，且压头温度升温慢降温也慢，对于做On-cell(在液晶面板上配触摸传感器)产品来说很容易烫伤偏光器(Polarizer，简称：Pol)造成产品不良，且对于做高精度引脚中心距离(pitch)间距较小的产品来说，高温会导致物料及基板变形，影响精度。CN201420769033专利使用UV激光可同时对热固化型及UV光固化型异方性导电膜(ACF)进行快速低温的邦定方式，激光源成本高、UV型激光源的加热性能不良、邦定效果有待提高。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术提供了一种异方性导电膜邦定装置及方法，提高邦定效率与精度、拓宽适用的显示屏类型、提高生产良率、降低设备制造成本及占地面积。为达到上述目的，本专利技术所采取的技术方案为：本专利技术一方面提供一种异方性导电膜邦定装置，包括光固化器、压头，所述光固化器包括由下往上设置的UV光源、底座、显示面板或触控面板、异方性导电膜、线路板器件；所述压头设置在所述线路板器件上，所述光固化器还包括在所述压头上方设置的激光源，所述激光源、压头与底座下方的UV光源的安装位置相对应。进一步地，所述激光源包括但不限于二氧化碳激光源、皮秒激光源、飞秒激光源。进一步地，所述线路板器件为集成电路、柔性线路板、覆晶薄膜、触摸型柔性线路板。进一步地，所述UV光源为点光源或线光源。本专利技术另一方面提供一种异方性导电膜邦定方法，结合UV光源和激光源对异方性导电膜进行邦定，通过调节激光源的功率控制温度，完成对异方性导电膜的加热。进一步地，UV光源和激光源结合对异方性导电膜的加热温度为90℃～120℃。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供的异方性导电膜邦定装置及方法采用激光可以迅速提升温度的原理及UV型的异方性导电膜(ACF)材料可以降低邦定温度的特性，使两者相互配合实现快速低温邦定工艺，此种工艺可以提高生产效率，大大降低邦定过程中烧伤产品的比例，可以邦定4um以内高精度的产品、减少邦定偏位不良，同时可以简化设备，降低成本。附图说明图1为现有的异方性导电膜邦定装置的结构示意图；图2为本专利技术的异方性导电膜邦定装置的改进结构示意图；图3为本专利技术的异方性导电膜邦定装置的COG邦定方式的结构示意图；图4为本专利技术的异方性导电膜邦定装置的FOG邦定方式的结构示意图；图5为本专利技术的异方性导电膜邦定装置的OLB邦定方式的结构示意图；图6为本专利技术的异方性导电膜邦定装置的TFOG邦定方式的结构示意图；图7为本专利技术的异方性导电膜邦定装置的FOF邦定方式的结构示意图；图8为本专利技术异方性导电膜邦定装置与现有技术温度升降对比示意图。具体实施方式下面结合附图具体阐明本专利技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本专利技术专利保护范围的限制。如图2-8所示，本实施例提供一种异方性导电膜邦定装置，在支撑平台S上设置偏光器(Pol)P、光固化器1、压头2，所述光固化器1包括由下往上设置的UV光源11(发出UV光束111)、底座(backup)12、显示面板或触控面板(displaypanel或touchpanel)13、异方性导电膜14、线路板器件15；所述压头2设置在所述线路板器件15上，所述光固化器1还包括在所述压头2上方设置的激光源16，激光源16发出激光束161，所述激光源16、压头2与底座12下方的UV光源11的安装位置相对应。在本实施例中，所述UV光源11为点光源或线光源。在本实施例中，所述激光源16包括但不限于二氧化碳激光源、皮秒激光源、飞秒激光源。在本实施例中，所述线路板器件15为集成电路IC、柔性线路板FPC、覆晶薄膜COF、触摸型柔性线路板TouchFPC等；图3-7分别示出了所述线路板器件15为集成电路IC151、柔性线路板FPC152、覆晶薄膜COF153、触摸型柔性线路板TouchFPC154和柔性线路板FPC152、两层叠加的柔性电路板FPC155的COG(CHIPONGLASS)、FOG(FILMONGLASS)、OLB(OuterLeadBonding，外部引线邦定)、TFOG(TouchFILMONGLASS)、FOF(FPCONFPC)邦定方式；其中，FOG与COG的差别是前者是用FPC柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit)邦定在LCD上,后者是用集成电路(IC)邦定在LCD上；OLB为将COF板邦定在柔性显示屏上。本专利技术另一方面提供一种异方性导电膜邦定方法，结合UV光源和激光源对异方性导电膜进行邦定，通过调节激光源的功率控制温度，完成对异方性导电膜的加热。进一步地，UV光源和激光源结合对异方性导电膜的加热温度为90℃～120℃。本专利技术提供的异方性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种异方性导电膜邦定装置，包括光固化器、压头，其特征在于：所述光固化器包括由下往上设置的UV光源、底座、显示面板或触控面板、异方性导电膜、线路板器件；所述压头设置在所述线路板器件上，所述光固化器还包括在所述压头上方设置的激光源，所述激光源、压头与底座下方的UV光源的安装位置相对应。

【技术特征摘要】
1.一种异方性导电膜邦定装置，包括光固化器、压头，其特征在于：
所述光固化器包括由下往上设置的UV光源、底座、显示面板或触控面板、异
方性导电膜、线路板器件；所述压头设置在所述线路板器件上，所述光固化器
还包括在所述压头上方设置的激光源，所述激光源、压头与底座下方的UV光
源的安装位置相对应。
2.根据权利要求1所述的异方性导电膜邦定装置，其特征在于：
所述激光源包括但不限于二氧化碳激光源、皮秒激光源、飞秒激光源。
3.根据权利要求1所述的异方性导电膜邦定装...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓峰，王明明，王健，刘爱国，柯贤军，苏君海，李建华，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44