将包含芳族聚醚酮树脂(例如，聚醚醚酮)的树脂粉体的形状制成板状，用作构成涂料的树脂粉体。这样的板状的树脂粉体的平均厚度可以为例如：2μm以下。涂料可以包含分散剂，也可以分散于水等分散介质。这样的涂料，特别可以用于用来覆盖金属基体材料的涂料。该板状树脂粉体即使含有芳族聚醚酮树脂，也可以形成对基体材料密合性高，且有效地抑制或防止针孔产生的涂膜。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含芳族聚醚酮树脂的板状树脂粉体及包含该板状树脂粉体的涂料。
技术介绍
就金属而言，强度和弹性模量都高，已在非常广范围的
使用，但为了标识 颜色或防锈，或者为了使对人的触觉柔和、减少冰冷，大多进行涂装而使用。作为涂装技术， 作为代表性的技术可以举出：像所谓的油漆那样，使聚合物成分溶解于溶剂进行涂装，而后 使溶剂挥发而形成涂膜的技术；或者使用具有异氰酸酯类等的官能团的聚合物，利用空气 中的水分等而产生交联反应形成涂膜的技术等。 作为比较新的技术，有将聚合物粉体直接附着至经加热的金属片、或使其携带静 电并附着至金属片、或者使其乳化并涂装至金属片，而后通过加热熔解将其制成涂膜，即所 谓粉体涂装的技术。作为该粉体涂装可使用的聚合物，可列举聚酰胺12、特殊的聚烯烃等。 该粉体涂装技术使用于从自来水管或储水槽这样较大的物体、到汽车的滑轨部、购物车、女 性内衣的挂钩类等各种用途。 在该粉体涂装技术中，涂膜的特性大幅依赖于构成该粉体的聚合物的物性。因此， 在摸索并寻求这样的粉体涂装技术，其使用的聚合物比目前使用的聚合物功能更高。 另外，如果考虑涂膜与金属剥离这样的典型困扰，则其原因可列举：（1)由于水分 等透过涂膜、水分等进入涂膜和金属的间隙而产生生锈等问题，并由此剥离的现象；（2)涂 膜吸收水分等而导致膨胀，在涂膜和金属的界面产生应力而剥离的现象；(3)涂膜被物理 的力或化学药品破坏而导致产生剥离的现象；(4)温度变化时，由于金属和涂膜间的膨胀 系数的差异而在界面产生应力，并产生剥离的现象；等等。这样的剥离问题为在粉体涂装中 应该考虑的问题，如果能通过利用新原料的粉体涂装得以解决，则其在技术上的意义极大。 在这样的背景下，已对开发利用超级工程塑料（super engineering plastic)的 粉体涂装技术进行了研究。其中，聚醚醚酮（PEEK)这样的芳族聚醚酮树脂为耐热性、耐化 学药品性等优异、物理特性也极其高的材料，已知其在超级工程塑料中也作为具有显著物 性的材料。就这样优异的特性而言，不仅可以在形成金属的涂膜时赋予其表面以优异的特 性，针对剥离的问题，也由于低吸水（上述现象（1)、现象（2))、力学特性或耐化学药品性高 (上述现象（3))、玻璃化转变温度（Tg)高且线膨胀系数小（上述现象（4))等，可以期待形 成目前现有的涂料用聚合物尚不能解决的强韧的涂膜。 例如，在W02008/044668号公报（专利文献1)中公开了可以在包含合成树脂和导 电性填料的粉体涂料中，使用聚醚醚酮作为合成树脂。而且，该文献的实施例中实际上记载 了，将包含平均粒径150 μ m的PEEK和碳前体粒子的粉体涂料，喷雾涂装至钢板表面，并在 385°C烘烤20分钟而形成了涂膜。 如上所述，一方面在继续尝试将芳族聚醚酮树脂用作涂料，但存在这样的难点：产 生出芳族聚醚酮树脂的优异特性的分子间的凝集力的强度可能会提高熔融粘度、提高熔化 时的触变性，因此和目前现有的材料比较，涂装本身难以进行。 特别是，就芳族聚醚酮树脂而言，以粉体的状态附着至金属表面，利用热使其熔解 时，由其熔融粘度特性难以实现迅速熔解进行流动这样的对于形成涂膜来说必要的过程， 难以形成良好的涂膜。因此，例如，频繁发生称为所谓针孔的现象，极其难以将其解决。特 别是，像在专利文献1(第段）中也假设的那样，涂膜的膜厚越薄，这样的倾向越明 显。 现有技术文献 专利文献 专利文献I :W02008/044668号公报（权利要求书、实施例）
技术实现思路
专利技术要解决的问题 本专利技术的目的在于，提供即使含有芳族聚醚酮树脂也对基体材料（被涂装材料） 具有高密合性的板状树脂粉体，及包含该板状树脂粉体的涂料。 本专利技术的其他目的在于，提供可以提高或改善涂膜的表面平滑性的板状树脂粉 体，及包含该板状树脂的粉体涂料。 本专利技术的进一步其他的目的在于，提供能够形成即使为薄膜也可以防止或抑制针 孔产生、且表面平滑性高的涂膜的板状树脂粉体，及包含该板状树脂粉体的涂料。 解决问题的方法 本专利技术人为了实现所述目的而进行了深入研究，结果发现：通过对芳族聚醚酮树 脂（或其组合物）粒子进行板状化处理（例如，压碎），可以如上所述，尽管含有难以形成 良好的涂膜的芳族聚醚酮树脂，也可以意外地改善或提高对基体材料的密合性，进而可以 改善或提高涂布性（成涂膜性），另外，与此相关，可以提高形成的涂膜的表面平滑性，特别 是，即使是容易产生针孔的薄膜（例如，厚度为30 μ m以下左右的涂膜）也可以形成均匀的 涂膜，从而完成了本专利技术。 即，本专利技术的板状树脂粉体（树脂粒子）包含芳族聚醚酮树脂（例如，聚醚醚酮）。 本专利技术的板状树脂粉体的平均厚度（利用电子显微镜照片求得的平均厚度）可以 为例如：2μπι以下。另外，在本专利技术的板状树脂粉体中，平均厚度和平均直径（平均长径） 的比例（根据电子显微镜照片求出的平均厚度和平均直径（板面中长径的平均值）的比 例）可以为：如者/后者=1/3~1/50左右。 另外，就本专利技术的板状树脂粉体而言，利用光散射法求出的直径（直径的分布）可 以为1~300 μ m左右，利用光散射法求出的频率最高的直径可以为10~50 μ m左右，利用 光散射法求出频率最高的直径的比例可以为8%以下。 就本专利技术的板状树脂粉体而言，可以为包含芳族聚醚酮树脂的树脂粉体（树脂粒 子、原料树脂粉体、非板状的树脂粉体）经板状化处理而得的粉体（进行板状化处理而得到 的粉体）。 本专利技术的板状树脂粉体可以用于涂料，特别是可以用于用以包覆金属基体材料的 涂料。 本专利技术还包括包含树脂粉体（树脂粉体A)的涂料，其中，该树脂粉体（树脂粉体 A)包含所述板状树脂粉体（板状树脂粉体Al)。在这样的涂料中，所述树脂粉体（树脂粉 体A)也可以包含其他树脂粉体（树脂粉体A2)。 本专利技术的涂料也可以包含分散剂（例如，选自水溶性高分子及表面活性剂中的至 少1种）。就分散剂而言，特别可以为含有非离子表面活性剂的分散剂。在包含这样的分散 剂的涂料中，相对于树脂粉体100重量份，分散剂的比例可以为例如〇. 5~30重量份左右。 另外，在本专利技术的涂料中，也可以将所述树脂粉体（所述树脂粉体A)分散于分散 介质（特别是包括水的分散介质）。换言之，本专利技术的涂料可以为将所述树脂粉体分散于分 散介质而成的分散液（乳液）。 本专利技术还包括由所述涂料形成的涂膜及具有这样的涂膜的复合基体材料。这样的 复合基体材料可以是包括基体材料和由所述涂料形成的涂膜的复合基体材料（涂料包覆 基体材料、涂覆处理基体材料），所述涂膜是在该基体材料上形成的涂膜（包覆基体材料的 涂膜）。 基体材料特别可以为金属基体材料。另外，涂膜可以为薄膜，可以为例如厚度（平 均厚度）30 μ m以下的涂膜。 本专利技术还包括所述复合基体材料的制造方法，该方法包括在基体材料上涂覆（涂 布或涂装）所述涂料的涂覆工序，在这样的方法中，可以包括在涂覆后进一步进行烘烤处 理（加热处理）的烘烤工序。 专利技术的效果 本专利技术的板状树脂粉体即使含有芳族聚醚酮树脂，也对基体材料（被涂装材料） 具有高的密合性。特别是，意外地在涂装（或涂布或涂覆）后立即就可以观察到这样的改 善密合性的效果。因此，就本专利技术的板状树本文档来自技高网...
【技术保护点】
板状树脂粉体，其包含芳族聚醚酮树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：六田充辉，井口浩文，中浜亮，大屋公彦，
申请(专利权)人：大赛璐赢创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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