【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及环氧树脂组合物、预浸料、层压板和多层板。
技术介绍
用作印刷电路板材料的预浸料如下制备用溶剂稀释具有热固性树脂如环氧树脂作为主要成分的树脂组合物并且将其转化为清漆，用所述清漆浸渍基材如玻璃布，然后将其干燥以使树脂从未固化状态(A阶段)变为半固化状态(B阶段)。然后，在将以此方式获得的预浸料切成预定尺寸后，将所需数量的片叠置，同时将金属箔如铜箔叠置在这些片的一侧或者两侧上，将其热压形成层压片，以制备加工成印刷电路板的覆金属层压板。在该阶段，树脂从半固化状态(B阶段)变为全固化状态(C阶段)， 与基材一起形成绝缘层。近年来，将半导体芯片安装到印刷电路板上的温度已经随着无铅焊料的使用而升高。已知当具有酚羟基的固化剂如甲酚酚醛清漆树脂、苯酚酚醛清漆树脂和双酚A酚醛清漆树脂用作用于制备印刷电路板中使用的预浸料的环氧树脂组合物的固化剂时，得自环氧树脂组合物的硬化材料的热分解温度和玻璃化转变温度与使用在用无铅焊料时有效的胺基系列固化剂相比变得更高(参考专利文献1)。然而，存在的问题是当使用含酚羟基的固化剂时，得自环氧树脂组合物的硬化材料的粘合强度与使用胺基系列固...
【技术保护点】
１．一种环氧树脂组合物，其包含：分子中含氮和溴的环氧树脂、具有酚羟基的固化剂、以及不具有固化促进作用并且与所述环氧树脂具有反应性的硅烷化合物，所述环氧树脂组合物的树脂组分中的溴含量为１０质量％以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
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