电子元器件专用EMI遮蔽构件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件专用EMI遮蔽构件，包括：遮蔽基板，贴覆在电子元器件未贴片的一侧；遮蔽盖板，贴覆在电子元器件贴片的一侧；遮蔽盖板与遮蔽基板的边缘相互连接以将电子元器件包覆；遮蔽盖板的表面设置有具有高散热性能的散热盖板，遮蔽盖板与散热盖板之间具有介质腔室，介质腔室内具有相变介质。该实用新型专利技术通过设置具有优异散热性能的散热盖板形成介质腔室，利用相变介质的相变吸收热量并通过散热盖板将热量迅速散发，可以在确保优异EMI遮蔽的同时具有优异的散热性能，从而保证了电子元器件的性能不受影响。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于电子元器件EMI遮蔽且具有优异散热性能的构件。
技术介绍
手机、平板等电子设备在使用时，其内部的电子元器件之间会产生相互的电磁干扰，也容易受到外界的电磁干扰，从而影响电子元器件的性能。因此，通常采用遮蔽材料对电子元器件进行EMI遮蔽以防止相互干扰并遮蔽外界EMI干扰，但采用的遮蔽材料却不利于电子元器件的散热，久而久之也会造成电子元器件的寿命缩短并出现各种故障。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种电子元器件专用EMI遮蔽构件，以在实现有效EMI遮蔽的同时具有优异的散热性能。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:—种电子兀器件专用EMI遮蔽构件，包括:遮蔽基板，贴覆在电子元器件未贴片的一侧；遮蔽盖板，贴覆在电子元器件贴片的一侧；所述遮蔽盖板与遮蔽基板的边缘相互连接以将电子元器件包覆；所述遮蔽盖板的表面设置有具有高散热性能的散热盖板，所述遮蔽盖板与散热盖板之间具有介质腔室，所述介质腔室内具有相变介质，如相变流体或相变固体等。进一步的，所述散热盖板的表面间隔设置有散热凸块。进一步的，所述散热凸块具有中空的散热腔室，所述散热腔室与所述介质腔室连通。其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件专用EMI遮蔽构件，其特征在于，包括：遮蔽基板，贴覆在电子元器件未贴片的一侧；遮蔽盖板，贴覆在电子元器件贴片的一侧；所述遮蔽盖板与遮蔽基板的边缘相互连接以将电子元器件包覆；所述遮蔽盖板的表面设置有具有高散热性能的散热盖板，所述遮蔽盖板与散热盖板之间具有介质腔室，所述介质腔室内具有相变介质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈浩中，
申请(专利权)人：苏州市度边电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32