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本实用新型公开了一种电子元器件专用EMI遮蔽构件，包括：遮蔽基板，贴覆在电子元器件未贴片的一侧；遮蔽盖板，贴覆在电子元器件贴片的一侧；遮蔽盖板与遮蔽基板的边缘相互连接以将电子元器件包覆；遮蔽盖板的表面设置有具有高散热性能的散热盖板，遮蔽盖板...
该专利属于苏州市度边电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市度边电子科技有限公司授权不得商用。

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