本发明专利技术公开了一种MCD单晶高光铣刀，包括刀体，所述刀体上开设有两个凹槽孔，所述刀体前端设有刀刃体，所述刀刃体凸出于所述刀体前端，所述刀刃体下端设有钨钢垫片，所述钨钢垫片上设有MCD单晶刀片，所述MCD单晶刀片前端刀尖凸出于所述钨钢垫片前端，所述MCD单晶刀片上还开设有刃倾角、第一刃后角和第二刃后角，所述第一刃后角角度为4.7°，所述第二刃后角角度为25°。通过上述方式，本发明专利技术能够利用MCD单晶高光铣刀磨削工艺能够获得高光高亮的已加工产品表面，减少刀具加工后的抛光工艺，节约制造成本，改善了刀具加工表面质量，减少产品的制程与工艺达到节约制造成本提高竞争力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铣刀领域，特别是涉及一种MCD单晶高光铣刀。
技术介绍
MCD是一种应用日益广泛的新材料，有单独的一个晶体组成，其衍射花样为规则的点阵。随着现代集成技术的问世，机加工向高精度方向发展，对刀具性能提出了相当高的要求。由于金刚石摩擦系数小、热膨胀系数低、导热率高，能切下极薄的切肩，切肩容易流出，与其它物质的亲和力小，不易产生积肩瘤，发热量小，导热率高，可以避免热量对刀刃和工件的影响，因此刀刃不易钝化，切削变形小，可以获得较高质量的表面。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种MCD单晶高光铣刀，能够利用MCD单晶高光铣刀磨削工艺能够获得高光高亮的已加工产品表面，减少刀具加工后的抛光工艺，节约制造成本，改善了刀具加工表面质量，减少产品的制程与工艺达到节约制造成本提高竞争力。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是:提供一种MCD单晶高光铣刀，包括刀体，所述刀体上开设有两个凹槽孔，所述刀体前端设有刀刃体，所述刀刃体凸出于所述刀体前端，所述刀刃体下端设有钨钢垫片，所述钨钢垫片上设有MCD单晶刀片，所述MCD单晶刀片前端刀尖凸出于所述钨钢垫片前端，所述MCD单晶刀片上还开设有刃倾角、第一刃后角和第二刃后角，所述第一刃后角角度为4.7°，所述第二刃后角角度为25°。在本专利技术一个较佳实施例中，所述MCD单晶刀片上的刃倾角为0 °。在本专利技术一个较佳实施例中，所述第一刃后角宽度0.1±0.02mm，所述MCD单晶刀片前刀面与刀体中心高度0±0.02mm。在本专利技术一个较佳实施例中，所述MCD单晶刀片与所述钨钢垫片之间高温真空焊接。在本专利技术一个较佳实施例中，所述钨钢垫片开口角为25°，所述钨钢垫片刃倾角为0。。本专利技术的有益效果是:本专利技术能够利用MCD单晶材料摩擦系数低、与有色金属亲和力小的特点，金刚石刀具可有效防止金属与刀具发生粘结。此外，由于金刚石弹性模量大，切削时刃部变形小，对所切削的有色金属挤压变形小，可使切削过程在小变形下完成，我们特殊设计的磨削工艺能够获得高光高亮的已加工产品表面，减少刀具加工后的抛光工艺，节约制造成本，改善了刀具加工表面质量，减少产品的制程与工艺达到节约制造成本提高竞争力。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中: 图1是本专利技术MCD单晶高光铣刀一较佳实施例的结构示意图； 图2是本专利技术MCD单晶高光铣刀一较佳实施例的截面示意图； 附图中各部件的标记如下:1、刀体；2、凹槽孔；3、钨钢垫片；4、MCD单晶刀片；a、第一刃后角；b、第二刃后角。【具体实施方式】下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1和图2，本专利技术实施例包括: 一种MCD单晶高光铣刀，包括刀体1，所述刀体1上开设有两个凹槽孔2，所述刀体1前端设有刀刃体2，所述刀刃体2凸出于所述刀体1前端，所述刀刃体2下端设有钨钢垫片3，所述钨钢垫片3上设有MCD单晶刀片4，所述MCD单晶刀片4前端刀尖凸出于所述钨钢垫片3前端，所述MCD单晶刀片4上还开设有刃倾角、第一刃后角a和第二刃后角b，所述第一刃后角a角度为4.7°，所述第二刃后角b角度为25°。另外，所述MCD单晶刀片4上的刃倾角为0°。另外，所述第一刃后角a宽度0.1±0.02mm，所述MCD单晶刀片4前刀面与刀体中心高度0±0.02mm。另外，所述MCD单晶刀片4与所述钨钢垫片3之间高温真空焊接。另外，所述钨钢垫片3开口角为25°，所述钨钢垫片3刃倾角为0°。本专利技术的设计原理为在刀体1上开设有两个凹槽孔2，刀体1前端设有刀刃体2，刀刃体2凸出于刀体1前端，刀刃体2下端设有钨钢垫片3，钨钢垫片3开口角为25°，钨钢垫片3刃倾角为0°，钨钢垫片3上设有MCD单晶刀片4，MCD单晶刀片4与钨钢垫片3之间高温真空焊接，MCD单晶刀片4前端刀尖凸出于钨钢垫片3前端，MCD单晶刀片4上的刃倾角为0°，MCD单晶刀片4上还开设有刃倾角、第一刃后角a和第二刃后角b，第一刃后角a角度为4.7°，第二刃后角b角度为25°，第一刃后角a宽度0.l±0.02mm，MCD单晶刀片4前刀面与刀体中心高度0±0.02mm，焊接中间应用钨钢过度改善单晶与钢材的热变形系数不同，单晶材料易开裂与脱焊现象，焊接真空焊接完成，减少单晶材料热影响程度。以上所述仅为本专利技术的实施例，并非因此限制本专利技术的专利范围，凡是利用本专利技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本专利技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种MCD单晶高光铣刀，包括刀体，其特征在于，所述刀体上开设有两个凹槽孔，所述刀体前端设有刀刃体，所述刀刃体凸出于所述刀体前端，所述刀刃体下端设有钨钢垫片，所述钨钢垫片上设有MCD单晶刀片，所述MCD单晶刀片前端刀尖凸出于所述钨钢垫片前端，所述MCD单晶刀片上还开设有刃倾角、第一刃后角和第二刃后角，所述第一刃后角角度为4.7°，所述第二刃后角角度为25°。2.根据权利要求1所述的MCD单晶高光铣刀，其特征在于，所述MCD单晶刀片上的刃倾角为0°。3.根据权利要求1所述的MCD单晶高光铣刀，其特征在于，所述第一刃后角宽度0.1 ±0.02mm,所述MCD单晶刀片前刀面与刀体中心高度0±0.02mm。4.根据权利要求1所述的MCD单晶高光铣刀，其特征在于，所述MCD单晶刀片与所述钨钢垫片之间高温真空焊接。5.根据权利要求1所述的MCD单晶高光铣刀，其特征在于，所述钨钢垫片开口角为25°，所述钨钢垫片刃倾角为0°。【专利摘要】本专利技术公开了一种MCD单晶高光铣刀，包括刀体，所述刀体上开设有两个凹槽孔，所述刀体前端设有刀刃体，所述刀刃体凸出于所述刀体前端，所述刀刃体下端设有钨钢垫片，所述钨钢垫片上设有MCD单晶刀片，所述MCD单晶刀片前端刀尖凸出于所述钨钢垫片前端，所述MCD单晶刀片上还开设有刃倾角、第一刃后角和第二刃后角，所述第一刃后角角度为4.7°，所述第二刃后角角度为25°。通过上述方式，本专利技术能够利用MCD单晶高光铣刀磨削工艺能够获得高光高亮的已加工产品表面，减少刀具加工后的抛光工艺，节约制造成本，改善了刀具加工表面质量，减少产品的制程与工艺达到节约制造成本提高竞争力。【IPC分类】B23C5/02【公开号】CN105364149【申请号】CN201510792940【专利技术人】王必永, 王一飞, 李亮 【申请人】无锡国宏硬质合金模具刃具有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年11月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种MCD单晶高光铣刀，包括刀体，其特征在于，所述刀体上开设有两个凹槽孔，所述刀体前端设有刀刃体，所述刀刃体凸出于所述刀体前端，所述刀刃体下端设有钨钢垫片，所述钨钢垫片上设有MCD单晶刀片，所述MCD单晶刀片前端刀尖凸出于所述钨钢垫片前端，所述MCD单晶刀片上还开设有刃倾角、第一刃后角和第二刃后角，所述第一刃后角角度为4.7°，所述第二刃后角角度为25°。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王必永，王一飞，李亮，
申请(专利权)人：无锡国宏硬质合金模具刃具有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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