电子零部件的装配构造制造技术

本发明专利技术的电子零部件的装配构造，避免接触不良等不良状况。电子零部件(10)包括：电子零部件主体(20)；将形成有电子零部件主体(20)的容纳室(33)的外壳部件(31)及安装有电子零部件主体(20)的基座部件(32)装配而成的箱体(30)；及端子(40)，其保持与电子零部件主体(20)的电气连接状态并且从容纳室(33)露出到箱体(30)的外部，容纳部件(50)包括电子零部件(10)的容纳空间(51)，其具有容纳箱体(30)的第1容纳室(52)、及容纳端子(40)的第2容纳室(53)，对方侧端子(61)被嵌合于第2容纳室(53)，并随着电子零部件(10)的容纳而与端子(40)电气连接，锁定机构(70)通过使设置于基座部件(32)的第1卡合部(71)与设置于容纳部件(50)的第2卡合部(72)互相卡合，从而维持所容纳的电子零部件(10)相对于容纳部件(50)的容纳状态。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
以往，电子零部件对于容纳部件的装配是通过将其一部分或全部容纳于作为装配目的地的容纳部件的容纳室，并将与电子零部件主体电气连接的端子插入到容纳部件的端子金属件来进行的。例如，在下述的专利文献1所公开的技术中，通过将作为电子零部件的继电器的一部分(继电器主体盖)嵌入到继电器模块(容纳部件)的嵌合部，并且将继电器端子插入到继电器模块的端子插入孔的端子金属件，从而将继电器装配到该继电器模块。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2009 - 261119号公报
技术实现思路
本专利技术欲解决的技术问题顺便说明，电子零部件不一定限于始终在静止的静态的物体中使用，有的情况下也在具有运动的车辆等动态的物体中使用。对于在这样的动态的物体中使用的电子零部件，该动态的物体自身所发生的振动或随着向该物体的输入而发生的振动会传递到该电子零部件。因此，电子零部件自身也因该振动而振动，有可能在端子与端子金属件之间引起接触不良。因此，本专利技术的目的在于提供一种能够避免因振动而引起的接触不良的。用于解决问题的技术方案为了达成上述目的，本专利技术的的特征在于，所述具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构，所述电子零部件包括:电子零部件主体；箱体，其是将形成有该电子零部件主体的容纳室的外壳部件及安装有所述电子零部件主体的基座部件装配而成的箱体；及端子，其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述容纳室露出到所述箱体的外部，所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间，所述电子零部件的容纳空间具有:箱体容纳室，其容纳所述箱体；及端子容纳室，其容纳所述电子零部件的端子，所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室，并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接，所述锁定机构通过使设置于所述基座部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合，从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。 此处，优选的是，所述基座部件包括安装所述电子零部件主体的板状的基部，所述第1卡合部设置于所述基部的侧面或从该基部的端部竖立设置的壁部的壁面，所述第2卡合部设置于与所述基部的所述侧面或该基部的所述壁面对置的所述容纳部件的壁部。另外，优选的是，所述第1卡合部是朝向所述第2卡合部突出的突出部，所述第2卡合部是使该突出部插入的孔部或凹部。另外，优选的是，所述设置有异物侵入抑制构造，所述异物侵入抑制构造包括:槽状的第1嵌合部，其形成于所述外壳部件与所述基座部件的互相接合的接合部分之中的、一个接合部分；及第2嵌合部，其形成于另一个接合部分，并嵌入到所述第1嵌合部。而且，为了达成上述目的，本专利技术的的特征在于，所述具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构，所述电子零部件包括:电子零部件主体；箱体，其在多个构成部件之中的某1个构成部件上安装所述电子零部件主体，并且，通过将该多个构成部件装配，从而在内部形成所述电子零部件主体的容纳室；及端子，其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述箱体的容纳室露出到该箱体的外部，所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间，所述电子零部件的容纳空间具有:箱体容纳室，其容纳所述箱体；及端子容纳室，其容纳所述电子零部件的端子，所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室，并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接，所述锁定机构通过使设置于安装有所述电子零部件主体的所述构成部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合，从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。专利技术效果本专利技术的在安装有电子零部件主体的构成部件(基座部件)与容纳部件之间设置有锁定机构。因此，在该装配构造中，与例如在未安装有电子零部件主体的构成部件与容纳部件之间设置有同样的锁定机构的情况相比，在振动传递到电子零部件时，能够持续保持锁定机构的锁定状态，能够避免端子间的接触不良。【附图说明】图1是装配前的电子零部件和容纳部件的分解立体图。图2是装配后的电子零部件和容纳部件的立体图。图3是装配前的电子零部件的分解立体图。图4是装配后的电子零部件的主视图。图5是用图4的A — A线剖切的剖视图。图6是容纳部件的俯视图。图7是用图4的A — A线剖切的剖视图，是锁定机构的局部放大图。附图标记说明10、10A、10B 电子零部件20 电子零部件主体30 箱体31 外壳部件32 基座部件32a 基部32a!平面32b 第 1 壁部32b2 壁面32f 突出壁33 容纳室35 异物侵入抑制构造40、40A、40B、40C、40D 端子50 容纳部件5U51A^51B 容纳空间52 第1容纳室(箱体容纳室)52b 壁部53、53A、53B、53C、53D第2容纳室(端子容纳室)61、61A、61B、61C、61D 端子70 锁定机构71 第1卡合部71a卡止部71b倾斜面72 第2卡合部72a 壁面73a、73b 缺口部74倾倒部【具体实施方式】以下，基于附图详细说明本专利技术的的实施方式。此外，本专利技术不被本实施方式限定。基于图1至图7说明本专利技术的的实施方式之一。该装配构造被构筑在电子零部件与该电子零部件的容纳部件之间。本专利技术所使用的电子零部件包括:电子零部件主体；箱体，其将电子零部件主体安装于多个构成部件之中的某1个构成部件，并且，通过将该多个构成部件装配，从而在内部形成电子零部件主体的容纳室；及作为电气连接部的端子，其保持与电子零部件主体的电气连接状态并且从箱体的容纳室露出到该箱体的外部。具体而言，作为该电子零部件，与继电器、熔断器等。另外，本专利技术所使用的容纳部件包括的电子零部件的容纳空间是至少1个。该容纳空间具有:箱体容纳室，其容纳电子零部件的箱体；及端子容纳室，其容纳电子零部件的端子。该容纳部件安装有电气连接部。该容纳部件的电气连接部是用于随着电子零部件向容纳空间的容纳而与该电子零部件的端子卡合，从而构筑它们相互间的电气连接的零部件(对方侧端子)。该对方侧端子嵌合于端子容纳室。并且，在该对方侧端子上直接或经由其他电气连接零部件等连接有电线或线束。该容纳部件借助该电线等使电源(二次电池)与至少1个电子设备之间介在有至少1个电子零部件，使得能够对该电子设备供给来自电源的电力。例如，在电子零部件搭载于汽车等车辆的情况下，该容纳部件被固定于发动机隔间、车厢内等处的车身的构造物等。在该电子零部件的端子与容纳部件的对方侧端子之间，其中的一者对另一者作用按压力，从而维持它们之间的卡合状态。因此，电子零部件在被容纳于容纳部件时，通过该按压力而被保持于容纳部件。为了使该保持状态牢固，在该电子零部件与容纳部件之间设置有至少1个锁定机构，该锁定机构维持被容纳于容纳部件的电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。该锁定机构具有:第1卡合部，其设置于安装有电子零部件主体的构成部件；及第2卡合部，其设置于容纳部件，通过使该第1卡合部与第2卡合部互相卡合，从而维持电子零部件相对于容纳部件的容纳状态。第1卡合部例如设置于箱体的方形或矩形的板状的构成部件(基部)的4个侧面之中的至少1个侧面。在此情况下，第2卡合部设置于与该侧面对置的容纳部件的壁部。另夕卜，当前第1页本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子零部件的装配构造，其特征在于，所述电子零部件的装配构造具有电子零部件、容纳部件、对方侧端子、及至少1个锁定机构，所述电子零部件包括：电子零部件主体；箱体，其是将形成有该电子零部件主体的容纳室的外壳部件及安装有所述电子零部件主体的基座部件装配而成的箱体；及端子，其保持与所述电子零部件主体的电气连接状态并且从所述容纳室露出到所述箱体的外部，所述容纳部件包括所述电子零部件的容纳空间，所述电子零部件的容纳空间具有：箱体容纳室，其容纳所述箱体；及端子容纳室，其容纳所述电子零部件的端子，所述对方侧端子被嵌合于所述端子容纳室，并随着所述电子零部件向所述容纳空间的容纳而与所述端子电气连接，所述锁定机构通过使设置于所述基座部件的第1卡合部、与设置于所述容纳部件的第2卡合部互相卡合，从而维持被容纳于所述容纳部件的所述电子零部件相对于该容纳部件的容纳状态。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：川村幸宽，
申请(专利权)人：矢崎总业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP