【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电子元器件
，尤其是一种散热PCB板。其包括基板、安装孔、导电层、绝缘层和散热层，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，基板内设有散热芯，散热层的底部设有散热坑。在基板内设置由芯枝、芯杆和芯根组成的散热芯，芯枝和芯根分别埋在绝缘层和散热层内，既可提高绝缘层和散热层结合的稳固性，又可通过芯枝充分吸收绝缘层内的热量，直接将热量快速均匀地发散到散热层的各个角落，提高速度，设置在散热层底部的散热坑位于芯根的正下方，既增加了散热面积，又缩短了热量外泄的路程，进一步提高散热效果。【专利说明】散热PCB板
本技术涉及电子元器件
，尤其是一种散热PCB板。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标。现有的PCB板主要通过底...
【技术保护点】
一种散热PCB板，包括基板（1）、安装孔（2）、导电层（3）、绝缘层（4）和散热层（5），安装孔（2）分布在基板（1）的四周，导电层（3）、绝缘层（4）和散热层（5）依次排列在基板（1）的上层、中层和下层，其特征是：基板（1）内设有散热芯（6），散热层（5）的底部设有散热坑（7）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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