本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，尤其是一种散热PCB板。其包括基板、安装孔、导电层、绝缘层和散热层，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，基板内设有散热芯，散热层的底部设有散热坑。在基板内设置由芯枝、芯杆和芯根组成的散热芯，芯枝和芯根分别埋在绝缘层和散热层内，既可提高绝缘层和散热层结合的稳固性，又可通过芯枝充分吸收绝缘层内的热量，直接将热量快速均匀地发散到散热层的各个角落，提高速度，设置在散热层底部的散热坑位于芯根的正下方，既增加了散热面积，又缩短了热量外泄的路程，进一步提高散热效果。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及电子元器件
，尤其是一种散热PCB板。其包括基板、安装孔、导电层、绝缘层和散热层，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，基板内设有散热芯，散热层的底部设有散热坑。在基板内设置由芯枝、芯杆和芯根组成的散热芯，芯枝和芯根分别埋在绝缘层和散热层内，既可提高绝缘层和散热层结合的稳固性，又可通过芯枝充分吸收绝缘层内的热量，直接将热量快速均匀地发散到散热层的各个角落，提高速度，设置在散热层底部的散热坑位于芯根的正下方，既增加了散热面积，又缩短了热量外泄的路程，进一步提高散热效果。【专利说明】散热PCB板
本技术涉及电子元器件
，尤其是一种散热PCB板。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。现有技术中PCB板被广泛使用，众所周知电子元件在工作过程中是会产生热量的，所以PCB板的散热性是一个重要的指标。现有的PCB板主要通过底层的散热层来散热，而散热层大都是由铝板、陶瓷等单一材料制成，这些材料的横向导热性能差，这经常导致元器件正下方对应区域的散热层温度高，但这个区域外的温度低，特别是多个元器件以阵列分布时，最中间的那几个元器件的热量经常会因此而无法很好的散发出来，导致元器件不能正常工作。
技术实现思路
为了克服现有的PCB板散热结构单一，效率低下，影响元器件的正常工作的不足，本技术提供了一种散热PCB板。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种散热PCB板，包括基板、安装孔、导电层、绝缘层和散热层，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，基板内设有散热芯，散热层的底部设有散热坑。 根据本技术的另一个实施例，进一步包括散热芯的材质为铜，呈树状，由芯枝、芯杆和芯根组成。 根据本技术的另一个实施例，进一步包括芯枝和芯根都呈伞状，对称分布在芯杆的上下两端。 根据本技术的另一个实施例，进一步包括芯枝和芯根分别埋在绝缘层和散热层内。 根据本技术的另一个实施例，进一步包括散热坑位于芯根的正下方。 本技术的有益效果是，在基板内设置铜质的树状散热芯，散热芯由芯枝、芯杆和芯根组成，芯枝和芯根分布在芯杆的上下两端，分别埋在绝缘层和散热层内，既可提高绝缘层和散热层结合的稳固性，又可通过芯枝充分吸收绝缘层内的热量，通过芯杆传递给芯根，再以牵线搭桥，直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层的各个角落，提高速度，设置在散热层底部的散热坑位于芯根的正下方，既增加了散热面积，又缩短了热量外泄的路程，进一步提高散热效果。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。 图1是本技术的结构示意图。 图中1.基板，2.安装孔，3.导电层，4.绝缘层，5.散热层，6.散热芯，61.芯枝，62.芯杆，63.芯根，7.散热坑。 体实施方式 如图1是本技术的结构示意图，一种散热PCB板，包括基板1、安装孔2、导电层3、绝缘层4和散热层5，安装孔2分布在基板1的四周，导电层3、绝缘层4和散热层5依次排列在基板1的上层、中层和下层，基板1内设有散热芯6，散热层5的底部设有散热坑7。散热芯6的材质为铜，呈树状，由芯枝61、芯杆62和芯根63组成。芯枝61和芯根63都呈伞状，对称分布在芯杆62的上下两端。芯枝61和芯根63分别埋在绝缘层4和散热层5内。散热坑7位于芯根63的正下方。 在基板1内设置铜质的树状散热芯6，散热芯6由芯枝61、芯杆62和芯根63组成，芯枝61和芯根63分布在芯杆62的上下两端，分别埋在绝缘层4和散热层5内，既可提高绝缘层4和散热层5结合的稳固性，又可通过芯枝61充分吸收绝缘层内4的热量，通过芯杆62传递给芯根63，再以牵线搭桥，直线传输的方式直接将热量快速均匀地发散到散热层5的各个角落，提高速度，设置在散热层5底部的散热坑7位于芯根63的正下方，既增加了散热面积，又缩短了热量外泄的路程，进一步提高散热效果。【权利要求】1.一种散热PCB板，包括基板(I)、安装孔(2 )、导电层(3 )、绝缘层(4 )和散热层(5 )，安装孔(2 )分布在基板(I)的四周，导电层(3 )、绝缘层(4 )和散热层(5 )依次排列在基板(I)的上层、中层和下层，其特征是:基板(I)内设有散热芯(6)，散热层(5)的底部设有散热坑(7)。2.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征是:散热芯(6)的材质为铜，呈树状，由芯枝(61)、芯杆(62)和芯根(63)组成。3.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征是:芯枝(61)和芯根(63)都呈伞状，对称分布在芯杆(62)的上下两端。4.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征是:芯枝(61)和芯根(63)分别埋在绝缘层(4)和散热层(5)内。5.根据权利要求1所述的散热PCB板，其特征是:散热坑(7)位于芯根(63)的正下方。【文档编号】H05K1/02GK204046923SQ201420467532【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月19日 优先权日:2014年8月19日 【专利技术者】唐浩乔 申请人:常州安泰诺特种印制板有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热PCB板，包括基板（1）、安装孔（2）、导电层（3）、绝缘层（4）和散热层（5），安装孔（2）分布在基板（1）的四周，导电层（3）、绝缘层（4）和散热层（5）依次排列在基板（1）的上层、中层和下层，其特征是：基板（1）内设有散热芯（6），散热层（5）的底部设有散热坑（7）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩乔，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。