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本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是一种散热PCB板。其包括基板、安装孔、导电层、绝缘层和散热层，安装孔分布在基板的四周，导电层、绝缘层和散热层依次排列在基板的上层、中层和下层，基板内设有散热芯，散热层的底部设有散热坑。在基板内设置由芯...
该专利属于常州安泰诺特种印制板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州安泰诺特种印制板有限公司授权不得商用。

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