用于加强CD4+T细胞应答的经修饰表位制造技术

技术编号:12930908 阅读:59 留言:0更新日期:2016-02-29 02:38
本发明专利技术涉及包含T细胞表位的免疫原性肽。所述的表位经修饰从而与用不含所述修饰的相同的肽得到的CD4+T细胞应答相比,可以得到强得多的CD4+T细胞应答。具体地,该修饰是添加半胱氨酸、插入半胱氨酸或使位于该肽的MHC-结合位点的外侧相邻的位置上的残基突变成半胱氨酸。还公开了这类经修饰的肽在治疗、抑制或预防诸如感染性或过敏性疾病和自身免疫疾病的疾病、预防或抑制移植物排斥或肿瘤细胞的根除中的用途。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及包含T细胞表位的免疫原性肽。所述的表位经修饰从而与用不含所述修饰的相同的肽得到的CD4+T细胞应答相比,可以得到强得多的CD4+T细胞应答。具体地,该修饰是添加半胱氨酸、插入半胱氨酸或使位于该肽的MHC-结合位点的外侧相邻的位置上的残基突变成半胱氨酸。还公开了这类经修饰的肽在治疗、抑制或预防诸如感染性或过敏性疾病和自身免疫疾病的疾病、预防或抑制移植物排斥或肿瘤细胞的根除中的用途。【专利说明】用于加强CD4+T细胞应答的经修饰表位
本专利技术涉及包含T细胞表位的免疫原性肽。所述的表位经修饰,从而与用不含所 述修饰的相同的肽得到的CD4+T细胞应答相比,可以得到强得多的CD4+T细胞应答。具体 地,该修饰是在接近该肽的MHC-结合位点的但在该位点外侧的位置上添加半胱氨酸、插入 半胱氨酸或使该位置的残基突变成半胱氨酸。还公开了这类修饰的肽在治疗、抑制或预防 疾病(诸如感染性和过敏性疾病和自身免疫疾病)、预防或抑制移植物排斥,或肿瘤细胞的 根除中的用途。 专利技术背景 针对病原体的疫苗接种的目标是引起尽可能强的特异性免疫应答。这样的疫苗接 种使用固有免疫原性弱的抗原。这种弱免疫原性的原因与人群中组织相容性复合物的多样 性较大有关。这类复合物(用于向⑶8+T细胞呈递的I型或用于向⑶4+T细胞呈递的II 型)在称为抗原呈递细胞的特殊细胞的表面上向T细胞呈递抗原。T细胞被激活的强度取 决于载有抗原加工后所得的肽的抗原呈递细胞和特异性T细胞之间形成突触的强度和持 续时间。 克服弱免疫原性的常规方法是添加佐剂。已经描述了这些佐剂中的数种,从铝盐 到油乳剂。佐剂增加免疫原性的机制是非特异性的,并且取决于使用的佐剂类型。然而,在 许多情况中,佐剂的使用因炎性的不利影响而受到限制。 非常需要可特异性地增加疫苗抗原的免疫原性的通用方法。这涉及针对诸如细菌 或寄生虫的胞外病原体的疫苗抗原,以及针对诸如病毒的胞内病原体的疫苗抗原。 可通过调节T细胞来抑制免疫应答。这类细胞属于在胸腺中集中选择的天然亚组 或通过抗原接触在外周中得到的外周亚组,其使用多种机制来抑制免疫应答,包括产生诸 如IL-10或TGF-β的抑制性细胞因子,使目标细胞缺少诸如精氨酸或色氨酸的必需营养 素,或使细胞接触。天然调节T细胞库是自身反应性的,这归因于对胸腺中自体抗原呈递的 选择。通过与自体抗原或同种异体抗原接触来形成和激活外周调节T细胞或诱导的调节T 细胞。 抗原特异性的调节性T细胞的百分比很低,并且这些细胞难以在体外扩增。除 此以外,在体内扩增这类细胞的方法也不太成功。例如,在没有佐剂的情况下给予包括 MHC(主要组织相容性复合物)II型表位的合成肽引发IL-10生成型调节T细胞的扩增。然 而,已知调节性T细胞的激活和扩增严格依赖于共刺激,即抗原呈递细胞的激活,导致共刺 激分子的表面表达,所述分子包括与T细胞表面上的表面CD28相互作用的Β7家族中的那 些。CD28缺陷小鼠不产生调节性T细胞并且具有大幅增加的自身免疫疾病的发生率。 因此,非常需要使扩增调节T细胞所需的疫苗抗原的免疫原性提高的通用方法。 在该设计中的疫苗抗原包括自体抗原和同种异体抗原。 许多肿瘤表达可用为治疗靶标的抗原。这类抗原从肿瘤上脱落并且由宿主抗原呈 递细胞向宿主免疫系统呈递。这种称为间接抗原呈递途径的过程引发肿瘤特异性CD4+和 CD8+T细胞。然而,在大多数情况下,肿瘤细胞并不表达MHC II型决定簇,并且有效免疫应 答仅仅依赖于识别由MHC I型决定簇呈递的肿瘤源性肽的CD8+T细胞。如使用I型限制的肽 增强肿瘤特异性⑶8+T细胞的各种尝试所示,这是低效的(Boon等,2006, Ann Rev Immunol 24,175-208)。因此需要新的策略。 已有一些提议称肿瘤特异性⑶4+T细胞甚至可以在肿瘤不表达MHC II型决定簇 时在肿瘤排斥中起作用(Perez-Diez等,2007, Blood 15, 5346-5354),这表明对NK细胞或 间质细胞有间接影响。然而,还没有提出增强CD4+T细胞应答的尝试。 非常需要能使对于通过间接途径呈递的肿瘤抗原的CD4+T细胞特异性应答加强 的通用方法。这涉及产生致癌基因或原癌基因的肿瘤、病毒衍生的蛋白质、存活因子或克隆 型决定簇。 因此,上述共同希望得到的是如下试剂或方法的发现,所述试剂或方法使⑶4+T 细胞激活加强,其进而导致效应CD4+T细胞功能增强、调节T细胞功能增强和CD8+T细胞激 活增强中的一种或多种。当被激活时,CD4+T细胞不具天然细胞毒性或细胞溶解性。已经公 开了向不含氧化还原活性肽标签("CXXC"或"CXX "或" XXC"肽基序)的T-细 胞抗原添加这种标签使被这类修饰的T细胞抗原激活CD4+T细胞从非细胞溶解性CD4+T细 胞转化为细胞溶解性 CD4+T 细胞(W0 2008/017517 ;W0 2009/100505 ;W0 2009/100204 ;W0 2009/100205 ;W0 2009/100206 ;W0 2009/100207 ;W0 2009/100208)。然而这些文献都没有 描述使CD4+T细胞的"正常"激活增强而不使非细胞溶解性CD4+T细胞转化为细胞溶解性 ⑶4+T细胞。
技术实现思路
本专利技术的一个方面涉及分离的免疫原性肽,其包含: a)结合到MHC蛋白裂隙的T细胞表位, 和 b) 1?6个氨基酸的序列,该序列位于所述表位的η-末端和/或C-末端侧并且包 含半胱氨酸残基,限制条件是:当出现基序Cxx 或 xxC与所述表位相邻或与所述 表位相隔至多7个氨基酸时,该半胱氨酸并不出现在该基序的序列中, 其中所述分离的免疫原性肽是人工肽,其中部分a)和b)中定义的序列与所述抗 原性蛋白质的野生型序列中出现的序列不同。 在具体的实施方式中,部分b)中定义的序列仅含有一个半胱氨酸。 在特定实施方式中,该表位是MHC II型表位。 在【具体实施方式】中,所述肽长度为9-100个氨基酸、9-50个氨基酸或9-20个氨基 酸。 在其他特定实施方式中,所述半胱氨酸氨基酸位于与所述表位相邻的N-末端或 C-末端,在该表位和半胱氨酸氨基酸之间没有氨基酸。 在本专利技术的内容中与疾病相关的T细胞表位的示例有:感染因子的T细胞表位,自 身抗原、变应原、同种异体因子或同种异体移植物抗原的T细胞表位。与疾病相关的T细胞 表位的其他示例有:肿瘤特异性或优先性的T细胞表位。 本专利技术涉及免疫原性肽。具体地,所述免疫原性肽如下组成: (i) T细胞表位,限制条件是:如果所述T细胞表位包含与结合至MHC的氨基酸残 基不同并且与该结合至MHC的氨基酸残基侧接的氨基酸残基,则所述侧接的氨基酸残基在 所述T细胞表位的MHC结合区域的相邻至多6个氨基酸内不天然包含半胱氨酸氨基酸,并 且不包含单半胱氨酸氧化还原基序或二半胱氨酸氧化还原基序;和 (ii)位于T细胞表位的MHC-结合区域之外的位置上的半胱氨酸氨基酸,其中所述 半胱氨酸氨基酸在所述位置上被添加或插入该T细胞表位,或其中所述半本文档来自技高网
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用于加强CD4+T细胞应答的经修饰表位

【技术保护点】
一种分离的免疫原性肽,所述免疫原性肽包含:a)结合到MHC蛋白的缝隙的T细胞表位,和b)1~6个氨基酸的序列,所述序列位于所述表位的n‑末端和/或c‑末端侧并且包含半胱氨酸残基,限制条件是:当出现基序Cxx[CST]或[CST]xxC与所述表位相邻或与所述表位相隔至多7个氨基酸时,所述半胱氨酸不出现在所述基序的序列中,其中所述分离的免疫原性肽是人工肽,其中部分a)和b)中定义的序列与所述抗原性蛋白质的野生型序列中出现的序列不同。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:JM·圣莱美
申请(专利权)人:鲁汶天主教大学生命科学研究合作伙伴VZW公司
类型:发明
国别省市:比利时;BE

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