双面研磨工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，包括如下步骤：提供待研磨的双面研磨板料；以及将所述双面研磨板料置于两块研磨砂轮之间，转动两块所述研磨砂轮对所述双面研磨板料进行研磨，所述研磨砂轮为圆环状并且所述研磨砂轮的一个表面为研磨面，所述研磨砂轮的研磨面上设置有排屑槽，所述排屑槽在径向方向上贯穿所述研磨砂轮的内周和外周，并且所述排屑槽的数量为3个～12个。这种双面研磨工艺，采用的研磨砂轮在研磨面上设置贯穿研磨砂轮的内周和外周的排屑槽，研磨砂轮在研磨双面研磨板料产生的研磨废屑可以通过排屑槽排出，研磨废屑不会形成积累，从而保证了研磨精度。

【技术实现步骤摘要】
双面研磨工艺
本专利技术涉及移动终端设备的中板或底板的研磨加工领域，特别是涉及一种双面研磨工艺。
技术介绍
移动终端设备(例如，手机、平板电脑)的中板或底板的研磨加工时，需要先对整块的铝合金来料进行研磨以得到所需要的厚度和平面度精度。通常采用双面研磨的方法来对整块的双面研磨板料(例如，铝合金板料)进行研磨，即，上下各有一个研磨砂轮，双面研磨板料置于两个研磨砂轮之间，通过两个研磨砂轮的转动来对双面研磨板料进行研磨。然而，在采用研磨砂轮研磨双面研磨板料的过程中，会不断的产生的研磨废屑，研磨废屑在研磨砂轮以及双面研磨板料被研磨的区域积累，导致研磨精度降低，为了保证研磨精度，需增加研磨次数，从而造成生产效率的降低。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种研磨精度较高的双面研磨工艺。一种双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，包括如下步骤：提供待研磨的双面研磨板料；以及将所述双面研磨板料置于两块研磨砂轮之间，转动两块所述研磨砂轮对所述双面研磨板料进行研磨，所述研磨砂轮为圆环状并且所述研磨砂轮的一个表面为研磨面，所述研磨砂轮的研磨面上设置有排屑槽，所述排屑槽在径向方向上贯穿所述研磨砂轮的内周和外周，并且所述排屑槽的数量为3个～12个。在一个实施例中，所述排屑槽的深度方向与所述研磨面所在平面垂直，所述排屑槽的深度为35mm～55mm。在一个实施例中，所述排屑槽的宽度沿着所述研磨砂轮的轴心到外周的方向不变，所述排屑槽的宽度为8mm～12mm。在一个实施例中，所述排屑槽的宽度沿着所述研磨砂轮的轴心到外周的方向逐渐变大，所述排屑槽最窄处的宽度为6mm～10mm，所述排屑槽最宽处的宽度为10mm～14mm。在一个实施例中，所述排屑槽沿所述研磨砂轮的径向均匀设置，所述排屑槽的数量为8个。在一个实施例中，所述研磨砂轮的研磨面上还设有多个盲孔，距离最近的两个所述盲孔之间的距离为40mm～60mm。在一个实施例中，所述双面研磨板料的一个表面设有多个第一凹槽，所述第一凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的两个边上，所述第一凹槽的深度为0.35mm～0.55mm；所述双面研磨板料的另一个表面设有多个第二凹槽，所述第二凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的两个边上，所述第二凹槽的深度为0.35mm～0.55mm。在一个实施例中，所述第一凹槽的宽度为15mm～25mm，所述第二凹槽的宽度为15mm～25mm。在一个实施例中，多个所述第一凹槽彼此平行设置，所述第一凹槽的长度与所述双面研磨板料的宽度相同；多个所述第二凹槽彼此平行设置，所述第二凹槽的长度与所述双面研磨板料的宽度相同。在一个实施例中，所述第一凹槽的数量为3个，所述第二凹槽的数量为3个。这种双面研磨工艺，采用的研磨砂轮在研磨面上设置贯穿研磨砂轮的内周和外周的排屑槽，研磨砂轮在研磨双面研磨板料产生的研磨废屑可以通过排屑槽排出，研磨废屑不会形成积累，从而保证了研磨精度。相对于传统的双面研磨工艺，这种双面研磨工艺的研磨精度较高。附图说明图1为一实施方式的双面研磨工艺的流程图；图2为一实施方式的双面研磨板料的结构示意图；图3为如图2所示的双面研磨板料的截面示意图；图4为一实施方式的研磨砂轮的结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似改进，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。如图1所示的一实施方式的双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，包括如下步骤：S10、提供待研磨的双面研磨板料100。如图2和图3所示的一实施方式的双面研磨板料100，用于移动终端设备中板或底板的制备。双面研磨板料100通常可以为铝合金板料。双面研磨板料100的一个表面120设有多个第一凹槽140。结合图2和图3，第一凹槽140的长度方向上的两端分别位于双面研磨板料100的两个边上。在一个优选的实施例中，第一凹槽140的深度可以为0.35mm～0.55mm。特别的，本实施例中，第一凹槽140的深度为0.45mm，在一个优选的实施例中，第一凹槽140的宽度为15mm～25mm。特别的，本实施例中，第一凹槽140的宽度为20mm。在一个优选的实施例中，多个第一凹槽140彼此平行设置，第一凹槽140的长度与双面研磨板料100的宽度相同。特别的，本实施例中，第一凹槽140的数量为3个。双面研磨板料100的另一个表面160设有多个第二凹槽180。结合图2和图3，第二凹槽180的长度方向上的两端分别位于双面研磨板料100的两个边上。在一个优选的实施例中，第二凹槽180的深度可以为0.35mm～0.55mm。特别的，本实施例中，第二凹槽180的深度为0.45mm，在一个优选的实施例中，第二凹槽180的宽度为15mm～25mm。特别的，本实施例中，第二凹槽180的宽度为20mm。在一个优选的实施例中，多个第二凹槽180彼此平行设置，第二凹槽180的长度与双面研磨板料100的宽度相同。特别的，本实施例中，第二凹槽180的数量为3个。这种双面研磨板料100在用于双面研磨工艺时，通过在两个表面120、160分别设置多个第一凹槽140和多个第二凹槽180，双面研磨时产生的研磨废屑可以暂时储存在第一凹槽140和第二凹槽180，从而研磨废屑不会在双面研磨板料100被研磨的区域积累，保证了研磨精度。S20、将S10得到的双面研磨板料100置于两块研磨砂轮200之间，转动两块研磨砂轮200对双面研磨板料100进行研磨。如图4所示的研磨砂轮200，用于移动终端设备中板、底板的研磨加工。研磨砂轮200为圆环状，并且研磨砂轮200的一个表面为研磨面220。研磨砂轮200的研磨面220上设置有排屑槽240和盲孔260，排屑槽240在径向方向上贯穿研磨砂轮200的内周和外周，并且排屑槽240的数量为3个～12个。排屑槽240可以容纳研磨砂轮200研磨双面研磨板料100时产生的研磨废屑，避免废屑在淹没区域的积累，从而提高研磨精度。研磨面220可以为研磨砂轮200的任一个表面。在其他的实施方式中，研磨砂轮200的两个表面均可以为研磨面。排屑槽240的深度方向与研磨面120所在平面垂直。在一个优选的实施例中，排屑槽240的深度可以为35mm～55mm。特别的，本实施例中，排屑槽240的深度为45mm。如图4所示，排屑槽240的宽度沿着研磨砂轮200的轴心到外周的方向逐渐变大。排屑槽240最窄处(即排屑槽240靠近轴心的一端)的宽度为6mm～10mm，排屑槽240最宽处(即排屑槽240远离轴心的一端)的宽度为10mm～14mm。优选的，本实施例中，排屑槽240最窄处的宽度为8mm，排屑槽240最宽处的宽度为12mm。在另一个实施例中，排屑槽的宽度沿着研磨砂轮的轴心到外周的方向不变。此时，排屑槽的宽度可以为8mm～12mm(优选为10mm)。结合图2，排屑槽240沿研磨砂轮200的径向均匀设置，并且排屑槽240的数量为8个。本实施方式中，研磨砂轮200的研磨面220上还设有多个盲孔260。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，其特征在于，包括如下步骤：提供待研磨的双面研磨板料；以及将所述双面研磨板料置于两块研磨砂轮之间，转动两块所述研磨砂轮对所述双面研磨板料进行研磨，所述研磨砂轮为圆环状并且所述研磨砂轮的一个表面为研磨面，所述研磨砂轮的研磨面上设置有排屑槽，所述排屑槽在径向方向上贯穿所述研磨砂轮的内周和外周，并且所述排屑槽的数量为3个～12个。

【技术特征摘要】
1.一种双面研磨工艺，用于移动终端设备中板或底板的研磨加工，其特征在于，包括如下步骤：提供待研磨的双面研磨板料；以及将所述双面研磨板料置于两块研磨砂轮之间，转动两块所述研磨砂轮对所述双面研磨板料进行研磨，所述研磨砂轮为圆环状并且所述研磨砂轮的一个表面为研磨面，所述研磨砂轮的研磨面上设置有排屑槽，所述排屑槽在径向方向上贯穿所述研磨砂轮的内周和外周，并且所述排屑槽的数量为3个～12个；所述双面研磨板料的一个表面设有多个第一凹槽，所述第一凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的两个边上，所述第一凹槽的深度为0.35mm～0.55mm；所述双面研磨板料的另一个表面设有多个第二凹槽，所述第二凹槽的长度方向上的两端分别位于所述双面研磨板料的两个边上，所述第二凹槽的深度为0.35mm～0.55mm。2.根据权利要求1所述的双面研磨工艺，其特征在于，所述排屑槽的深度方向与所述研磨面所在平面垂直，所述排屑槽的深度为35mm～55mm。3.根据权利要求1所述的双面研磨工艺，其特征在于，所述排屑槽的宽度沿着所述研磨砂轮的轴心到外周的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：盘永才，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44