【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体加工设备，尤其是一种金属蚀刻设备内部磁场线圈保护装置。
技术介绍
金属蚀刻设备由于其设计缺陷，往往导致设备内部的磁场线圈与特气管道相接触，当特气管道外部的绝缘层由于机械振动等因素脱落后，磁场线圈在通电状态下与特气管道表层接触极易导致短路，从而致使相关部件受到损坏。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种金属蚀刻设备内部磁场线圈保护装置，其可有效避免磁场线圈与其余部件的接触而造成彼此损坏。为解决上述技术问题，本专利技术涉及一种金属蚀刻设备内部磁场线圈保护装置，其包括金属蚀刻腔体，金属蚀刻腔体内部设置有用于气体传输的特气管道，以及用于产生磁场的磁场线圈；所述特气管道外部设置有管道防护装置，管道防护装置设置于磁场线圈于特气管道端面之上的投影位置。作为本专利技术的一种改进，所述管道防护装置由第一管道防护层与第二管道防护层构成，其中，第一管道防护层设置于第二管道防护层与特气管道之间；所述第一管道防护层与第二管道防护层均采用“U”形结构，且其底端面均设置于特气管道与磁场线圈的相对端面之上。采用上述设计，其可通过多层管道防护装置对特...
【技术保护点】
一种金属蚀刻设备内部磁场线圈保护装置，其包括金属蚀刻腔体，金属蚀刻腔体内部设置有用于气体传输的特气管道，以及用于产生磁场的磁场线圈；其特征在于，所述特气管道外部设置有管道防护装置，管道防护装置设置于磁场线圈于特气管道端面之上的投影位置。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：史进，伍志军，
申请(专利权)人：苏州赛森电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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