本实用新型专利技术属于压力敏感元件封装技术，涉及一种双余度压力管壳结构。所述双余度压力管壳结构包括管壳、绝缘体、引脚、硅油、隔离膜片、感压芯片和引线。其中，两个感压芯片设置在管壳一端的安装腔内，并均通过引线连接到穿过管壳内小孔的引脚上，引脚由绝缘体绝缘固定在管壳小孔内，隔离膜片密封管壳安装腔口，且安装腔内填充有硅油。本实用新型专利技术通过金属波纹隔离膜片和硅油将外界与感压芯片隔离开来，且结构中无动件，可耐长期贮存和使用，能够满足传感器小型化、双余度、高精度、高可靠的要求，适用于双余度大量程压力传感器应用，具有较大实际应用价值。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于压力敏感元件封装技术，涉及一种双余度压力管壳结构。
技术介绍
作为信息获取的手段，传感器技术是信息技术的一个重要组成部分。小型化、多余度、高精度和高可靠性是现代传感器技术的一大发展趋势，为了提高小体积下高精度压力测量的可靠性，需要在原安装空间或更小安装空间条件下实现多余度高精度的压力测量。通常，多余度的实现通过在原有安装空间增设安装位置和传感器来实现，但在安装空间受限的情况下仍要求多余度测量，则需要进一步优化结构设计。传统的双余度结构采取自下而上合并的设计思路，但压力敏感部件的圆柱状结构限制了双余度传感器体积继续减小的可能，特别在高压测量场合。两个圆柱状结构需要牺牲一定的安装空间来实现双余度结构，而其密封性却彼此影响，可靠性的提升空间有限。
技术实现思路
本技术的目的是:提供一种体积小、可靠性高、使用寿命长的双余度压力管壳结构。本技术的技术方案是:一种双余度压力管壳结构，其包括管壳、绝缘体、引脚、硅油、隔离膜片、感压芯片和引线，其中，两个感压芯片设置在管壳一端的安装腔内，并均通过引线连接到穿过管壳内小孔的引脚上，引脚由绝缘体绝缘固定在管壳小孔内，隔离膜片密封管壳安装腔口，且安装腔内填充有硅油。感应芯片外围设置有陶瓷基座。管壳引脚输出端设置有连通安装腔的注油孔，该注油孔上设置有用于密封的密封球。管壳外部设置有外接螺纹。管壳引脚输出端外围设置有待焊锐边。本技术的优点是:所述双余度压力管壳结构为具有带外螺纹、焊接位、双独立压力测量通道的小型压力管壳，其结构紧凑，体积小。并通过外螺纹、焊接位可实现高压防爆设计，同时内设两块感压芯片，具有双余度压力测量功能，且内部密封有硅油，有效防护感压芯片，减少与外界介质的接触，双余度测压可靠性高。【附图说明】图1是本技术的结构示意图。图中1是管壳、2是玻璃绝缘体、3是可伐合金引脚、4是陶瓷基座、5是硅油(填满空隙)、6是金属波纹隔离膜片、7是感压芯片和8是引线。【具体实施方式】下面对本技术做进一步详细说明。请参阅图1，本技术双余度压力管壳结构包括管壳、绝缘体、引脚、硅油、隔离膜片、感压芯片和引线。其中，两个感压芯片设置在管壳一端的安装腔内，并均通过引线连接到穿过管壳内小孔的引脚上，上述感压芯片7用于感受压力，并将与压力有关的信号通过引线8和可伐合金引脚3传递到外部，且两个独立的感压芯片处于同一压力环境下，可以满足更小体积限制下的双余度设计要求，提高配套产品的可靠性。引脚由绝缘体绝缘固定在管壳小孔内，实现双余度感压功能的结构在电气上完全隔离。所述隔离膜片为玻璃波纹隔离膜片，密封管壳安装腔口，从而隔离外界。而且设置有感压芯片的安装腔内填充有硅油，包覆感应芯片，防止外部杂质接触感压芯片。所述陶瓷基座设置在感应芯片外围，以减少安装腔内硅油填充量，避免硅油填充量过大时的热胀冷缩对感应芯片的不利影响。管壳引脚输出端设置有连通安装腔的注油孔，该注油孔上设置有用于密封的密封球，当硅油注满后，由密封球封闭注油孔。管壳外部设置有外接螺纹，用于螺纹密封，且管壳引脚输出端外围设置有待焊锐边，可进行焊接密封，从而能够实现双重密封，提高封装的耐压性能和稳定性。本技术双余度压力管壳结构具有外安装螺纹和待焊接边，能实现两路独立压力测量。通过金属波纹隔离膜片和硅油将外界与感压芯片隔离开来，且结构中无动件，可耐长期贮存和使用，能够满足传感器小型化、双余度、高精度、高可靠的要求，具有较大实际应用价值。【主权项】1.一种双余度压力管壳结构，其特征在于，包括管壳、绝缘体、引脚、娃油、隔离膜片、感压芯片和引线，其中，两个感压芯片设置在管壳一端的安装腔内，并均通过引线连接到穿过管壳内小孔的引脚上，引脚由绝缘体绝缘固定在管壳小孔内，隔离膜片密封管壳安装腔口，且安装腔内填充有硅油。2.根据权利要求1所述的双余度压力管壳结构，其特征在于，感应芯片外围设置有陶瓷基座。3.根据权利要求1所述的双余度压力管壳结构，其特征在于，管壳引脚输出端设置有连通安装腔的注油孔，该注油孔上设置有用于密封的密封球。4.根据权利要求1所述的双余度压力管壳结构，其特征在于，管壳外部设置有外接螺纹。5.根据权利要求1所述的双余度压力管壳结构，其特征在于，管壳引脚输出端外围设置有待焊锐边。【专利摘要】本技术属于压力敏感元件封装技术，涉及一种双余度压力管壳结构。所述双余度压力管壳结构包括管壳、绝缘体、引脚、硅油、隔离膜片、感压芯片和引线。其中，两个感压芯片设置在管壳一端的安装腔内，并均通过引线连接到穿过管壳内小孔的引脚上，引脚由绝缘体绝缘固定在管壳小孔内，隔离膜片密封管壳安装腔口，且安装腔内填充有硅油。本技术通过金属波纹隔离膜片和硅油将外界与感压芯片隔离开来，且结构中无动件，可耐长期贮存和使用，能够满足传感器小型化、双余度、高精度、高可靠的要求，适用于双余度大量程压力传感器应用，具有较大实际应用价值。【IPC分类】G01L9/00, G01L1/00【公开号】CN205027465【申请号】CN201520332367【专利技术人】易少凡, 肖腊连, 谢波 【申请人】武汉中航传感技术有限责任公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年5月21日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双余度压力管壳结构，其特征在于，包括管壳、绝缘体、引脚、硅油、隔离膜片、感压芯片和引线，其中，两个感压芯片设置在管壳一端的安装腔内，并均通过引线连接到穿过管壳内小孔的引脚上，引脚由绝缘体绝缘固定在管壳小孔内，隔离膜片密封管壳安装腔口，且安装腔内填充有硅油。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：易少凡，肖腊连，谢波，
申请(专利权)人：武汉中航传感技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。