一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统技术方案

本发明专利技术提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，包括：刮刀及网板；所述网板通过电磁阀控制移动；以及所述刮刀电性连接有压力调节装置；其中，所述压力调节装置包括：用于检测所述刮刀压力的压力传感器，生成并输出压力传感信号；压力回馈单元，用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号；信号处理单元，用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值，并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较，在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号；压力调节器，用于在接收到所述触发信号时，输出压力调节信号；以及步进马达，用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制，从而实现刮刀压力的稳定控制。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统。
技术介绍
由于目前半导体封装领域的刮刀装置结构单一，存在刮刀压力不稳定，经常出现压力过大或过小现象，出现树脂厚度不均匀的现象；而且设备停机后造成树脂堆积回流，再次刮压是出现不稳定的现象；导致FM现象，影响后续的加工操作。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，解决现有刮刀压力不稳的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，包括:刮刀及网板；其中，所述网板通过电磁阀控制移动；以及所述刮刀电性连接有压力调节装置；其中，所述压力调节装置包括:用于检测所述刮刀压力的压力传感器，生成并输出压力传感信号；压力回馈单元，用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号；信号处理单元，用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值，并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较，在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号；压力调节器，用于在接收到所述触发信号时，输出压力调节信号；以及步进马达，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，其特征在于，包括：刮刀及网板；其中，所述网板通过电磁阀控制移动；以及所述刮刀电性连接有压力调节装置；其中，所述压力调节装置包括：用于检测所述刮刀压力的压力传感器，生成并输出压力传感信号；压力回馈单元，用于接收所述压力传感信号并据以生成并输出压力回馈信号；信号处理单元，用于接收所述压力回馈信号并据以计算实际压力值，并将所述实际压力值与预设的额定压力值比较，在所述实际压力值与额定压力值不符时输出触发信号；压力调节器，用于在接收到所述触发信号时，输出压力调节信号；以及步进马达，用于接收所述压力调节信号并据以对所述刮刀进行压力调节控制。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑昌荣，黄春桃，
申请(专利权)人：海太半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32