温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，包括：刮刀及网板；所述网板通过电磁阀控制移动；以及所述刮刀电性连接有压力调节装置；其中，所述压力调节装置包括：用于检测所述刮刀压力的压力传感器，生成并输出压力传感信号；压力回馈单元，用于接收所...
该专利属于海太半导体（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海太半导体（无锡）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。