一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法技术

本发明专利技术公开了一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法，通过在扫描程式中将每个扫描行实际缺陷数目与其对应的扫描行缺陷数目最大值进行对比，当出现连续发生若干扫描行实际缺陷数目都分别大于其对应的扫描行缺陷数目最大值时，即通过调高阈值的设定值，来过滤一些噪声缺陷，以便排除因某扫描行存在真实缺陷而导致其实际缺陷数目较高的情况，然后再继续进行扫描，从而既不会在有真实缺陷的情况下误调阈值，又能在阈值过紧的情况下通过不断修改阈值扫完整片晶圆，大大减少了一次又一次进行扫描程式改动所花费的时间和人力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造及测试
，更具体地，涉及一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法。
技术介绍
随着半导体集成电路的迅速发展及关键尺寸按比例缩小，其制造工艺也变得越发复杂。目前先进的集成电路制造工艺一般都包含数百个工艺步骤，只要其中的一个步骤出现问题，就会引起晶圆上整个半导体集成电路芯片的缺陷发生，严重的还可能导致整个芯片的失效。因此，业界普遍通过扫描机台在一定的扫描程式下对晶圆进行缺陷扫描，并将扫描得到的缺陷数量与控制限进行对比，来判断晶圆上的缺陷是否超出控制标准，以及时进行相应处理。缺陷扫描的机理主要是以光/电子入射到晶圆表面，收集反射/散射光/电子，得到一个灰度图像，将邻近单元或标准单元与之对比，得到灰度差异值，再根据设定的阈值进行判断，当超过阈值时即认为是缺陷。在进行缺陷扫描的过程中，由于扫描机台设置有总缺陷数目最大值，一旦扫描过程中发现的缺陷总数达到该最大值，则缺陷扫描将终止，并传出只有部分结果的扫描结果。请参阅图1a和图1b，图1a和图1b分别是晶圆1和晶圆2的一种缺陷扫描状态示意图。在研发过程中，晶圆之间的缺陷差别往往很大。在用针对晶圆1建立的缺陷扫描程式对晶圆1进行缺陷扫描时，可以完成对晶圆1的完整扫描，并得到例如图1a所示的缺陷扫描图形。而在将该缺陷扫描程式同样用于扫描晶圆2时，由于晶圆2的缺陷数目很大，很可能就会因达到扫描机台设置的总缺陷数目最大值而终止扫描。在这种情况下，对晶圆2的扫描将终止于例如图1b箭头所指的横线处，我们只能得到图示的部分缺陷图，从而不能达到我们需要对整个晶圆进行完整扫描的期望。针对出现的上述问题，现有方法只能通过对扫描机台的阈值等参数进行调整，方法是通过提高阈值来过滤一些噪声缺陷，然后再次进行扫描，才能得到所需的结果。这种以手工调整阈值并再次进行扫描方式带来的问题是比较耗时耗力，影响了生产效率的提高；而且，对阈值的调整也缺乏衡量的标准，以致在阈值提高量太少时噪声降低不明显，阈值提高量太多时可能会漏过真正的缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法，可在阈值过紧的情况下，通过不断修改阈值扫描完整片晶圆。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法，包括：步骤S01：利用一扫描机台建立一扫描程式，并根据设定的待检测晶圆的扫描程式信息，计算得到允许的各扫描行缺陷数目最大值；步骤S02：进行晶圆扫描，并在扫描程式中将获得的每个扫描行实际缺陷数目与其对应的扫描行缺陷数目最大值进行数值大小的比较；步骤S03，当出现若干第一连续的扫描行实际缺陷数目都分别大于其对应的扫描行缺陷数目最大值时，在所述扫描程式中通过调高阈值的设定值，以使该阈值满足能够使得该第一连续的扫描行中最后一扫描行实际缺陷数目减少到等于或小于其对应的扫描行缺陷数目最大值条件，然后，使用该调高后的阈值进行自后一扫描行开始的扫描；步骤S04：当再出现若干第二连续的扫描行实际缺陷数目都分别大于其对应的扫描行缺陷数目最大值时，重复步骤S03，直至完成整片晶圆的完全扫描。优选地，所述扫描程式信息包括总缺陷数目最大值、扫描行数及各扫描行长度。优选地，所述扫描行缺陷数目最大值Cn满足：Cn＝QLn其中，Q＝M/∑Ln其中，M代表总缺陷数目最大值，n代表扫描行数，Ln代表扫描行长度，Q代表单位长度缺陷数目最大值，所述扫描程式信息包括M、n、Ln。优选地，在完成整片晶圆的完全扫描后，在所述扫描程式中记录下晶圆上阈值更改的位置和数值，以得到整片晶圆的扫描阈值分布图，并进一步得到对应的完全的缺陷分布图。优选地，所述第一连续的扫描行的行数大于或等于第二连续的扫描行的行数。优选地，所述第一、第二连续的扫描行的行数为2～5。从上述技术方案可以看出，本专利技术通过在扫描程式中将每个扫描行实际缺陷数目与其对应的扫描行缺陷数目最大值进行对比，当出现连续发生若干扫描行实际缺陷数目都分别大于其对应的扫描行缺陷数目最大值时，即通过调高阈值的设定值，来过滤一些噪声缺陷，以便排除因某扫描行存在真实缺陷而导致其实际缺陷数目较高的情况，然后再继续进行扫描，从而既不会在有真实缺陷的情况下误调阈值，又能在阈值过紧的情况下通过不断修改阈值扫完整片晶圆。此外，通过阈值分布图，还可供工程师对照缺陷图进行比对参考，便于后续对扫描程式的进一步优化。附图说明图1a～图1b分别是晶圆1和晶圆2的一种缺陷扫描状态示意图；图2是本专利技术的一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法的流程图；图3是扫描行缺陷数目最大值和扫描行实际缺陷数目随扫描行数的分布曲线；图4是晶圆扫描阈值分布图。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式作进一步的详细说明。在以下本专利技术的一个具体实施方式中，请参阅图2，图2是本专利技术的一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法的流程图。如图2所示，本发明的一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法，包括：如框01所示，步骤S01：利用一扫描机台建立一扫描程式，并根据设定的待检测晶圆的扫描程式信息，计算得到允许的各扫描行缺陷数目最大值。所述扫描程式可以是新建立的一种扫描程式，也可利用现有的针对产品研发阶段的缺陷扫描工程程式来建立。例如，可在现有的缺陷扫描工程程式下增加一个附加选项，该附加选项具有阈值自动调整功能；若选择，则将原先的扫描程式变为阈值自动调整模式。在此模式下，程式仍会自动扫描，且额外会获取机台设定的待检测晶圆的扫描程式的信息，根据这些信息，可通过计算得到允许的各扫描行缺陷数目最大值Cn。扫描程式信息可包括例如总缺陷数目最大值M、扫描行数n及各扫描行长度Ln等。利用这些信息，并通过以下公式一可计算得到允许的各扫描行缺陷数目最大值Cn：Cn＝QLn公式一其中，Q代表单位长度缺陷数目最大值，可通过以下公式二计算得到：Q＝M/∑Ln公式二其中，∑Ln代表扫描行总长度。请参阅图3，图3是运用本专利技术的方法得到的扫描行缺陷数目最大值和扫描行实际缺陷数目随扫描行数的分布曲线。假设扫描机台的总缺陷数目最大值M为50000，扫描行总长度∑Ln约为90000mm，扫描行数n＝600，那么，将这些数据代入公式一和公式二，通过计算可以得到Cn随n的分布曲线。图...

【技术保护点】
一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法，其特征在于，包括：步骤S01：利用一扫描机台建立一扫描程式，并根据设定的待检测晶圆的扫描程式信息，计算得到允许的各扫描行缺陷数目最大值；步骤S02：进行晶圆扫描，并在扫描程式中将获得的每个扫描行实际缺陷数目与其对应的扫描行缺陷数目最大值进行数值大小的比较；步骤S03，当出现若干第一连续的扫描行实际缺陷数目都分别大于其对应的扫描行缺陷数目最大值时，在所述扫描程式中通过调高阈值的设定值，以使该阈值满足能够使得该第一连续的扫描行中最后一扫描行实际缺陷数目减少到等于或小于其对应的扫描行缺陷数目最大值条件，然后，使用该调高后的阈值进行自后一扫描行开始的扫描；步骤S04：当再出现若干第二连续的扫描行实际缺陷数目都分别大于其对应的扫描行缺陷数目最大值时，重复步骤S03，直至完成整片晶圆的完全扫描。

【技术特征摘要】
1.一种扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方法，其特征在于，包
括：
步骤S01：利用一扫描机台建立一扫描程式，并根据设定的待检测晶圆
的扫描程式信息，计算得到允许的各扫描行缺陷数目最大值；
步骤S02：进行晶圆扫描，并在扫描程式中将获得的每个扫描行实际缺
陷数目与其对应的扫描行缺陷数目最大值进行数值大小的比较；
步骤S03，当出现若干第一连续的扫描行实际缺陷数目都分别大于其对
应的扫描行缺陷数目最大值时，在所述扫描程式中通过调高阈值的设定值，
以使该阈值满足能够使得该第一连续的扫描行中最后一扫描行实际缺陷数目
减少到等于或小于其对应的扫描行缺陷数目最大值条件，然后，使用该调高
后的阈值进行自后一扫描行开始的扫描；
步骤S04：当再出现若干第二连续的扫描行实际缺陷数目都分别大于其
对应的扫描行缺陷数目最大值时，重复步骤S03，直至完成整片晶圆的完全
扫描。
2.根据权利要求1所述的扫描程式运用阈值修正进行晶圆检测的方
法，其特征在于，所述扫...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭贤权，姬峰，陈昊瑜，陈超，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31