【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及光源
，更具体地说，涉及一种LED模组。
技术介绍
现有的LED (Light-Emitting D1de，发光二极管)模组包括LED芯片以及对所述LED芯片进行散热的散热器。虽然现有的散热器能够在一定程度上散去所述LED芯片产生的热量，但是，散热器的散热性能会受到自身材料散热系数的限制，这样会导致散热器中有部分热量残留，而散热器中残留的热量又会影响LED芯片的发光性能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种LED模组，以解决现有技术中由于散热器中有热量残留而影响LED芯片发光性能的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案:一种LED模组，包括LED芯片和设置在所述LED芯片底部的散热器，所述散热器的材质为金属；所述散热器背离所述LED芯片的一侧固定有多个P型半导体片和多个N型半导体片，所述P型半导体片和N型半导体片的底部与所述散热器连接，相邻的所述P型半导体片和n型半导体片的顶部通过微型风扇连接；当所述P型半导体片的底部和顶部具有温度差，且所述N型半导体片的底部和顶部具有温度差时，所述P型半导体片和N型半导体片之间会...
【技术保护点】
一种LED模组，其特征在于，包括LED芯片和设置在所述LED芯片底部的散热器，所述散热器的材质为金属；所述散热器背离所述LED芯片的一侧固定有多个P型半导体片和多个N型半导体片，所述P型半导体片和N型半导体片的底部与所述散热器连接，相邻的所述P型半导体片和N型半导体片的顶部通过微型风扇连接；当所述P型半导体片的底部和顶部具有温度差，且所述N型半导体片的底部和顶部具有温度差时，所述P型半导体片和N型半导体片之间会产生电压差，所述电压差用于驱动所述微型风扇转动，对所述散热器散热。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋代军，裴勇，彭国民，李长虹，
申请(专利权)人：重庆星河光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85
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