具有高强度、高吸湿防湿性的多孔瓷砖制造技术

本发明专利技术提供多孔瓷砖，上述多孔瓷砖包含15重量百分比至60重量百分比的γ-氧化铝及5重量百分比至20重量百分比的玻璃质结合物质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有高强度、高吸湿防湿性的多孔瓷砖（ceramictile)。
技术介绍
最近，由于建筑物的超高层化、高隔热及高气密化，不强制性地使室内空气与外部 空气进行流通，就会降低室内空气的质量。尤其，在夏季，室内湿度升高而导致在客厅的窗 户或在室内的墙壁的角落发生结露，并且由此产生霉菌、壁虱等，从而诱发呼吸道疾病及过 敏等。 为了解决这种问题，需要开发具有如下湿度调节功能的室内装饰用建筑材料，即， 当湿度高时，吸入湿气来降低室内湿度，当干燥时，排出吸收的水分来可提高湿度。 为了将上述湿度调节功能最大化，需要融进尽可能多的、发挥调湿功能的沸石、硅 藻土等的核心物质，通常，在室内装饰材料中厚度最厚的瓷砖产品为首选。 但是，目前，在韩国市场的功能性瓷砖产品整体上具有吸湿、防湿功能，但存在瓷 砖的强度等物理性质降低的缺点，并且大部分是与功能相比款式优先来制备，从而需要开 发确保吸湿防湿功能，并发挥强度及物理特性的陶瓷成型体系相关技术。
技术实现思路
本发_要解决的抟术问题 本专利技术的一实例提供多孔瓷砖，上述多孔瓷砖包含通过吸湿及防湿功能优秀的 γ-氧化铝及粘结剂作用提高强度的玻璃质结合物质。 抟术方案 在本专利技术的一实例中，提供多孔瓷砖，上述多孔瓷砖包含约15重量百分比至约60 重量百分比的γ-氧化铝及约5重量百分比至约20重量百分比的玻璃质结合物质。 上述γ-氧化铝可包含选自由氮化铝、碳酸铝、氯化铝、氯化铝二水合物、氢氧化 铝、氯化铝、硝酸铝、氧化铝溶胶及它们的组合组成的组中的一种铝源的相变物质。 上述玻璃质结合物质可包含玻璃料。 在上述多孔瓷砖中，相对于总100重量百分比，可包含约25重量百分比至约65重 量百分比的母物质。 上述母物质可包含选自由粘土、白土、黄土及它们的组合组成的组中的一种以上。 本专利技术还可包含选自由硅藻土、长石、陶石、石灰、遮光剂（opacifier)及它们的 组合组成的组中的一种以上的添加物。 在上述多孔瓷砖中，相对于总100重量百分比，可包含约5重量百分比以下的上述 添加物。 上述多孔瓷砖的弯曲强度可以为约lOMPa至约20MPa。 上述多孔瓷砖的吸湿防湿量可以为约60g/m2至约100g/m2。 上述多孔瓷砖可包含由上述玻璃质结合物质连接的多孔瓷砖形成粒子。 上述多孔瓷砖形成粒子的气孔率可以为约30%至约50%。 上述多孔瓷砖可包含平均直径为约0. 5μπι至约50μπι的气孔。 有益效果 上述多孔瓷砖维持及增进吸湿防湿性，并增进低烧成强度，从而可用作功能性瓷 砖。【附图说明】 图1以图示的方式示出作为本专利技术一实施例的多孔瓷砖。 图2以图示的方式示出以往的多孔瓷砖。【具体实施方式】 以下，对本专利技术的实例进行详细说明。这仅作为例示而提出，本专利技术并不局限于这 些，本专利技术由后述的专利技术要求保护范围而定义。 在本专利技术的一实例中，提供多孔瓷砖，上述多孔瓷砖包含15重量百分比至60重量 百分比的γ-氧化铝及5重量百分比至20重量百分比的玻璃质结合物质。 通常的多孔瓷砖在制作中需要烧成过程，可根据烧成温度区域分类瓷砖。通常分 类为：抛光砖，在约1300°C以上的温度下烧成而成；瓷质砖，在小于1300°C的温度下烧成而 成；以及陶质砖，在约800°C的温度下烧成而成，通常，上述烧成温度越高，组织就越紧密， 并且呈现高的弯曲强度。 以往为了制备使空气进出顺畅的开口气孔，在约1000°C以下温度下，实现多孔瓷 砖的烧成过程，由此出现过与通常的瓷质砖及抛光砖相比，组织不紧密且强度弱的问题。 因此，为了弥补上述问题，添加规定量的可起到粘结剂作用的玻璃质物质，但越增 加玻璃质物质的含量，就越堵塞空气进出的气孔，并且堵塞发挥调湿功能的核心物质的微 细气孔，从而存在降低吸湿防湿性的忧虑。 对此，在本专利技术中，为了在不降低吸湿防湿性的情况下，提高调湿瓷砖的弯曲强 度，调整在多孔瓷砖组合物内起到调湿功能的γ-氧化铝及起到粘结剂作用的玻璃质结合 物质的包含比率，上述多孔瓷砖可包含约15重量百分比至约60重量百分比的γ-氧化铝 及约5重量百分比至约20重量百分比的玻璃质结合物质。 上述γ-氧化铝，作为过渡状态的氧化铝可赋予调湿功能。上述γ-氧化铝对铝 源进行热处理，从而可转化成其他结构相，并且具有宽的比表面积和微细气孔，从而可呈现 作为分离膜、催化剂、催化剂的载体及吸附剂的优秀特性。 上述γ-氧化铝可形成于多孔瓷砖形成粒子包含的气孔表面来具有优秀的调湿 及除臭功能。由此，当湿度高时，上述γ-氧化铝通过上述气孔吸收湿气来起到降低室内湿 度的功能，相反，当湿度低时，上述γ-氧化错释放储存于上述气孔内的湿气来起到提高室 内湿度的功能。上述γ-氧化铝可使用商用γ-氧化铝，但在费用节减及有效性方面，具体 地，可使用，以低价的铝源通过热处理使铝源相变的γ-氧化铝。 上述γ-氧化铝可包含约15重量百分比至约60重量百分比，具体地，可包含约10 重量百分比至约35重量百分比。在上述γ-氧化铝小于约15重量百分比的情况下，存在 难以呈现充分的调湿功能的忧虑，在上述γ-氧化铝大于约60重量百分比的情况下，随着 多孔瓷砖的烧结性降低，存在瓷砖的强度有可能降低的忧虑。 因而，可包含上述范围的γ-氧化铝来发挥高的调湿功能，并且可确保稳定的瓷 砖的强度。 并且，并不特别限制上述γ-氧化铝的比表面积，例如，可以为约150m2/g至约 350m2/g。在上述γ-氧化铝的比表面积小于约150m2/g的情况下，可呈现充分的调湿功能， 在上述γ-氧化铝的比表面积大于约350m2/g的情况下，可导致制备工序的难度，并且，存 在使制备费用上升的忧虑。 具体地，上述γ-氧化铝可包含选自由氮化铝、碳酸铝、氯化铝、氯化铝二水合物、 氢氧化铝、氯化铝、硝酸铝、氧化铝溶胶及它们的组合组成的组中的一种铝源的相变物质。 只是，上述氧化铝源并不局限于例示的氧化铝源，通过热处理相变成γ-氧化铝的所有铝 源可包含于此。 例如在，氢氧化铝（A1 (0Η)3)相变成γ-氧化铝（Α1203)的情况，氢氧化铝的γ-氧 化铝的转换率可以为约0. 6至约0. 7。 上述多孔瓷砖可包含玻璃质结合物质。上述玻璃质结合物质是指含有约75%以上 的玻璃的玻璃质物质，上述玻璃质是指在熔融状态下，在急速冷却的情况时，不结晶化，且 在原子的排列无长距离规则度的无定形固体状态。 具体地，上述玻璃质结合物质可包含约5重量百分比至约20重量百分比。在上述 玻璃质结合物质小于约5重量百分比的情况下，存在烧成强度变弱的忧虑，在上述玻璃质 结合物质大于约20重量百分比的情况下，存在制备费用增加的问题。因而，包含上述含量 范围的玻璃质结合物质，从而可容易实现相对于制备费用发挥更高的烧成强度的效果。 上述玻璃质结合物质可包含玻璃料。上述玻璃料作为低熔点玻璃，在低于一般的 瓷砖烧成温度约700°C的温度下开始溶解，从而在瓷砖的烧成过程中，使粒子之间的移动变 得容易，并且起到粘结剂作用，从而起到提高多孔瓷砖强度的作用。 上述玻璃料通过粘结剂作用，来使在多孔瓷砖形成粒子之间作为空气进出通道的 气孔变小，并且因γ-氧化铝而堵塞在多孔瓷砖形成粒子表面发挥吸湿防湿性的气孔，从 而有可能降低吸湿防湿性。但是，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔瓷砖，其特征在于，包含15重量百分比至60重量百分比的γ‑氧化铝及5重量百分比至20重量百分比的玻璃质结合物质。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜凤圭，郑胜文，姜吉镐，林虎然，
申请(专利权)人：乐金华奥斯有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR