本实用新型专利技术公开一种用于检测金属基沉头品质的测试模具，其中，包括一测试本体，在所述测试本体上设置有位于上部的第一测试治具和位于下部的第二测试治具，所述第一测试治具上设置有多个用于与PCB不同沉头孔位置接触的第一测试针，在所述第二测试治具上设置用多个用于与PCB金属基面接触的第二测试针，第一测试针与第二测试针一一对应并连接。本实用新型专利技术的测试模具，可以准确检测出沉头深度不够的问题板，相比传统的人工目测检测的方法，效率与可靠性大大的提高，并且该测试模具制作简单，成本低。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及金属基印制线路板制作
，尤其涉及一种用于检测金属基沉头品质的测试模具。
技术介绍
在电子技术日新月异的今天，作为电子技术发展的基础，PCB也得到了前所未有发展应用，其中高散热金属基板得到越来越广泛的应用，如集成电路、汽车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备、LED照明等领域都出现了金属基板的身影。相比FR-4传统硬板，金属基具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、高体表电阻率、高尺寸稳定性以及优良耐高温等优异性能，被越来越多的用户所使用。在线路面设计沉头孔被作为一种新的工艺设计也开始被运用，由于目前加工设备及技术限制，容易造成沉头深度不够导致品质问题。目前做沉头孔一般使用钻锣机采用平底锣刀直接铣出，但由于机台平整度不够或者板弯等原因，容易造成沉头深度不够，导致绝缘层未铣穿，金属基未显露出来，造成客户端打线不上，为避免此问题，通常铣完沉头孔后采用人工检验的方法，将不良品挑出，但由于人为主观因素，检验时容易出现漏检而将不良流至客户端，并且检测效率低。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种用于检测金属基沉头品质的测试模具，旨在解决现有方法容易出现漏检、且检测效率低的问题。本技术的技术方案如下:—种用于检测金属基沉头品质的测试模具，其中，包括一测试本体，在所述测试本体上设置有位于上部的第一测试治具和位于下部的第二测试治具，所述第一测试治具上设置有多个用于与PCB不同沉头孔位置接触的第一测试针，在所述第二测试治具上设置用多个用于与PCB金属基面接触的第二测试针，第一测试针与第二测试针一一对应并连接。所述的用于检测金属基沉头品质的测试模具，其中，所述测试本体中设置有短路检测装置，第一测试针通过所述短路检测装置与对应的第二测试针连接。所述的用于检测金属基沉头品质的测试模具，其中，所述第一测试针及第二测试针均设置有2个。有益效果:本技术的测试模具，可以准确检测出沉头深度不够的问题板，相比传统的人工目测检测的方法，效率与可靠性大大的提高，并且该测试模具制作简单，成本低。【附图说明】图1为本技术的用于检测金属基沉头品质的测试模具的结构示意图。图2为本技术使用状态参考图。【具体实施方式】本技术提供一种用于检测金属基沉头品质的测试模具，为使本技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1，图1为本技术一种用于检测金属基沉头品质的测试模具较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括一测试本体200，在所述测试本体200上设置有位于上部的第一测试治具和位于下部的第二测试治具，所述第一测试治具上设置有多个用于与PCB不同沉头孔位置接触的第一测试针210，在所述第二测试治具上设置用多个用于与PCB金属基面接触的第二测试针220，第一测试针210与第二测试针220——对应并连接。本技术提供了检验金属基沉头孔沉铜品质的专用治具，如图2所示，检测时通过检测每个沉头孔110与金属基100之间是否短路判定其沉头深度是否满足品质要求，即将第一测试针210插入到沉头孔110中与其接触，其对应的第二测试针220则与金属基面接触，这样若短路，则可以判定为沉头深度达到品质要求，若断路则判定为沉头深度未达到品质要求，本技术装置可以100%检验出沉头深度不够，造成客户打线不上的问题。所述测试本体200中设置有短路检测装置300，第一测试针210通过所述短路检测装置300与对应的第二测试针220连接。该短路检测装置300还可设置信号指示灯，并且每个第一测试针均设置有一个，当断路时信号指示灯亮，说明对应的沉头孔110未达到品质要求，当短路时则信号指示灯灭，说明对应的沉头孔110达到了品质要求。所以通过本技术的装置，可一种100%检验出不良板。其筛选更加可靠。如图2所示的实施例中，第一测试针210及第二测试针220均设置有2个。其间隔可以是与沉头孔110间隔相同。所述的第一测试针210及第二测试针220应均为导电材料制成，例如铜。应当理解的是，本技术的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。【主权项】1.一种用于检测金属基沉头品质的测试模具，其特征在于，包括一测试本体，在所述测试本体上设置有位于上部的第一测试治具和位于下部的第二测试治具，所述第一测试治具上设置有多个用于与PCB不同沉头孔位置接触的第一测试针，在所述第二测试治具上设置用多个用于与PCB金属基面接触的第二测试针，第一测试针与第二测试针一一对应并连接。2.根据权利要求1所述的用于检测金属基沉头品质的测试模具，其特征在于，所述测试本体中设置有短路检测装置，第一测试针通过所述短路检测装置与对应的第二测试针连接。3.根据权利要求1所述的用于检测金属基沉头品质的测试模具，其特征在于，所述第一测试针及第二测试针均设置有2个。【专利摘要】本技术公开一种用于检测金属基沉头品质的测试模具，其中，包括一测试本体，在所述测试本体上设置有位于上部的第一测试治具和位于下部的第二测试治具，所述第一测试治具上设置有多个用于与PCB不同沉头孔位置接触的第一测试针，在所述第二测试治具上设置用多个用于与PCB金属基面接触的第二测试针，第一测试针与第二测试针一一对应并连接。本技术的测试模具，可以准确检测出沉头深度不够的问题板，相比传统的人工目测检测的方法，效率与可靠性大大的提高，并且该测试模具制作简单，成本低。【IPC分类】G01B7/26【公开号】CN204924172【申请号】CN201520470915【专利技术人】邹子誉, 王俊, 王远 【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司【公开日】2015年12月30日【申请日】2015年7月3日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于检测金属基沉头品质的测试模具，其特征在于，包括一测试本体，在所述测试本体上设置有位于上部的第一测试治具和位于下部的第二测试治具，所述第一测试治具上设置有多个用于与PCB不同沉头孔位置接触的第一测试针，在所述第二测试治具上设置用多个用于与PCB金属基面接触的第二测试针，第一测试针与第二测试针一一对应并连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹子誉，王俊，王远，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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