玻璃贴合方法技术

技术编号:12623639 阅读:57 留言:0更新日期:2015-12-31 16:50
本发明专利技术涉及一种玻璃贴合方法,包括以下步骤:利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面;将多个第二玻璃基板分别贴合于多个第一玻璃基板的上表面而构成多个玻璃贴合体;将多个玻璃贴合体置于真空腔体后,真空腔体形成负压;以及,真空腔体内恢复为大气压后,使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。据此,利用网版印刷透明粘接材料可有效控制透明粘接材料的涂布区域外,又可控制所涂布的厚度为极薄而提高透光率。此外,利用真空来排除气泡,其制程简单成本低廉,且可将多片玻璃贴合体一同进行真空抽气,可大幅提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,特别涉及一种适用于电容触控面板或LED照明用荧光片的。
技术介绍
贴合玻璃常见的用途包括隔热用以及照明配色用,另外一般触控屏幕的触控感应面板也常见采用贴合玻璃。然而,以现有技术而言,贴合玻璃制程方法包括以下几种:聚乙烯醇缩丁酸中间膜(Polyvinyl Butyral Film,PVB),其多用于建筑夹层玻璃和汽车夹层玻璃的隔热,通常会用到0.38mm?0.76mm的膜厚,而其透光率为85%。再者,该制造方法是先将中间膜依照需要的尺寸裁切成片状,再放置于两片玻璃基板之间,并利用可达140°C和13kgf/cm2的高压釜来完成无气泡缺陷的玻璃贴合。光学透明胶(optically clear adhesive,OCA),其多用于触控面板与保护玻璃的贴合,抑或触控面板与显示器模块的贴合。一般制程通常会采用厚度达0.1Omm?0.50mm,而其透光率为90%。再者,该制造方法是先将光学透明胶依照需要的尺寸裁切成片状,以滚轮滚压到第一片玻璃基板上,再将第一片玻璃基板和第二片玻璃基板一同放进小于70torr的真空腔体中,进行对位压着,以达成无气泡缺陷的玻璃贴合。然而该技术的缺点是,每一组玻璃都要分别在真空腔体中进行作业,生产效率较低。透明光学树脂(Optically clear resin, OCR),其同样多用于触控面板与保护玻璃的贴合,抑或触控面板与显示器模块的贴合。一般制程通常会采用厚度达0.30?0.80mm ;而其透光率为90%。再者,该制造方法是先以针筒将适量的粘接材料施放于第一片玻璃基板上,在大气环境中利用粘接材料的流动性排开两片玻璃间的空气,再以加热或是照射UV光的方式让粘接材料固化。然而,该技术生产效率固然较好,但是,因为在大气环境下作业,容易出现气泡缺陷,而且胶量控制不良时,如胶量不足也容易产生气泡缺陷,或是胶量过多时容易使粘接材料外溢,都会影响成本以及良好率。综上所述,产业上迫切的需求一种制程简单、生产效率高、透光率高、且粘接材料使用量少而成本低廉的。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种,以能大幅提高生产效率、以及生产良好率;又,制程简单,使用一般常见设备即可实施本专利技术;另外,因粘接材料使用量少,除可降低成本外,还可提高透光率。为实现上述目的,本专利技术的,包括以下步骤:首先,利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上;接着,将多个第二玻璃基板分别贴合于多个第一玻璃基板的上表面上而构成多个玻璃贴合体;再者,将多个玻璃贴合体置于一真空腔体后,真空腔体形成负压;接着,在真空腔体内恢复为大气压后,使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。据此,本专利技术利用网版印刷透明粘接材料,除可以有效控制透明粘接材料的涂布区域外,又可将所涂布的透明粘接材料厚度控制为极薄,可提高透光率,且又不会影响玻璃切裂作业。此外,本专利技术利用真空来排除玻璃贴合体内的气泡,不仅制程简单、成本低廉,且可以将多个玻璃贴合体一同进行真空抽气作业,可大幅提高生产效率。较优选的是,在本专利技术中使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化后,可对每一玻璃贴合体进行切割。换言之,本专利技术可先对大尺寸玻璃进行贴合后,再切裂成单个产品所需的尺寸。据此,可更加提高生产效率。另外,本专利技术的透明粘接材料可为紫外线光固化粘接材料,故可照射紫外光使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。此外,本专利技术的透明粘接材料亦可为热固性粘接材料,藉此可加热使每一玻璃贴合体的透明粘接材料固化。据此,本专利技术可利用照射紫外光的方式或加热的方式来固化透明粘接材料,其制程技术相对简易,且设备成本低廉。再者,本专利技术的每个第一玻璃基板以及每个第二玻璃基板在涂布透明粘接材料之前,已预先形成有透明导电膜(ITO)图案。其中,该透明导电膜图案用于电容式触控感应,故本专利技术所提供的可用于制备投射式电容触控感应器(ProjectedCapacitive Touch Sensor)或其它等效触控感应器。又,本专利技术的透明粘接材料可掺杂黄色荧光粉,藉以形成LED光源的荧光片,可以得到色泽均匀的荧光片。据此,本专利技术所提供的可用于制备荧光片,而将此荧光片置放在蓝色LED芯片前方,可以得到蓝光与黄光混成的白光,且白光色温的调整可以经由荧光粉种类的选用和荧光粉调配比例来达成。再且,在本专利技术利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上的步骤中可包括以下步骤:首先,可利用网版印刷分别将第一透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上,而第一透明粘接材料可掺杂黄色荧光粉;接着,可加热第一透明粘接材料;再者,可再利用网版印刷分别将第二透明粘接材料涂布于第一透明粘接材料上,而第二透明粘接材料可掺杂红色荧光粉。其中,上述加热第一透明粘接材料可以70 °C?100 V的温度进行烘烤加热。简言之,本专利技术所提供的方法亦可进行多层粘接材料、或多层玻璃基板的贴合,故可藉以形成LED光源的双色荧光片,而得到色泽均匀的双色荧光片。据此,本专利技术所提供的可用于制备双色荧光片,而将此双色荧光片置放在蓝色LED芯片前方,可以得到蓝光、黄光与红光混成的较佳演色性白光。较优选的是,本专利技术所涂布透明粘接材料的厚度可为0.007mm?0.0lmm,故透明粘接材料的厚度极薄,除可减少粘接材料使用量而可降低成本外,还可提高透光率。此外,本专利技术真空腔体内所形成的负压可为0.0ltorr0【附图说明】图1为本专利技术第一实施例的流程图。图2为本专利技术第一实施例的涂布透明粘接材料步骤的示意图。图3为本专利技术第一实施例的第二玻璃基板贴合于第一玻璃基板的TJK意图。图4为本专利技术第一实施例的多个玻璃贴合体置于真空腔体的示意图。图5为本专利技术第一实施例的固化透明粘接材料的示意图。图6为本专利技术第一实施例的切割玻璃贴合体的示意图。图7为本专利技术第二实施例的分解图。图8为本专利技术第三实施例的分解图。【具体实施方式】本专利技术的在本实施例中被详细描述之前,要特别注意的是,以下的说明中,类似的部件将以相同的符号来表示。请同时参考图1?图6,图1为本专利技术第一实施例的流程图,图2为本专利技术第一实施例的涂布透明粘接材料步骤的示意图,图3为本专利技术第一实施例的第二玻璃基板贴合于第一玻璃基板的示意图,图4为本专利技术第一实施例的多个玻璃贴合体置于真空腔体的示意图,图5为本专利技术第一实施例的固化透明粘接材料的示意图,图6为本专利技术第一实施例的切割玻璃贴合体的示意图。其中,以下本实施例是以电容触控感应器为例进行说明,不过本专利技术并不以此为限,其它凡有任何玻璃贴合的需求者均可运用本专利技术。首先,如图1中步骤SA所示,利用网版I印刷透明粘接材料3于第一玻璃基板2的上表面20上,亦如图2的示意图所示。其中,透明粘接材料3可为紫外线光固化粘接材料、热固性粘接材料或其它诸如硅胶、压克力胶、环氧树脂等透明粘接材料,而本实施例是采用紫外线光固化粘接材料。在本实施例中,所印刷的透明粘接材料3的厚度为当前第1页1 2 本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种玻璃贴合方法,包括以下步骤:(A)利用网版印刷分别将透明粘接材料涂布于多个第一玻璃基板的上表面上;(B)将多个第二玻璃基板分别贴合于该多个第一玻璃基板的上表面上而构成多个玻璃贴合体;(C)将该多个玻璃贴合体置于真空腔体后,使该真空腔体形成负压;以及(D)在该真空腔体内恢复为大气压后,使每个玻璃贴合体的透明粘接材料固化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王耀民
申请(专利权)人:光联科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

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