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一种传感器贴合器制造技术

技术编号:12795976 阅读:209 留言:0更新日期:2016-01-30 17:50
本实用新型专利技术公开了一种传感器贴合器,包括传感器部分以及贴合装置部分,所述底座的上端分布有基板,所述基板的上端固定有温度检测元件,所述固定板连接基板与温度检测元件,所述贯穿孔贯穿基板、底座以及温度检测元件,所述基板、温度检测元件以及底座为圆柱形结构,所述下磁铁大小形状与上磁铁完全一致,所述连接板位于下磁铁的下端面处,所述连接板垂直固定在下磁铁的中间位置,所述连接板与手环相连接,所述手环为一圆形环状结构,所述手环垂直于底座进行固定,与现有技术相比,通过添加上磁铁来实现与底座本体的连接,而手环与连接板的设计方便使用者对下磁铁进行拾取,最后上磁铁与下磁铁的设计方便对底座进行固定。

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种传感器贴合器,属于传感器设备领域。
技术介绍
现有技术中,随着科学技术不断进步,电力的使用范围也随之扩大,因而在电力的使用过程中传感器的使用也逐渐频繁,而温度传感器作为传感器中的一部分,在各类机器中得到了充分的利用,而传统的传感器大多是直接焊接在电路板上的,所以在一些特殊的场合需要对传感器进行固定时发现却没有东西进行固定,所以需要一种传感器贴合器来解决该问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种传感器贴合器,通过添加下磁铁、上磁铁手环以及连接板来解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术使用方便,便于操作,易于安装,省时省力。为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种传感器贴合器,包括传感器部分以及贴合装置部分,所述传感器部分由固定板、贯穿孔、基板、底座以及温度检测元件组成,所述底座位于最下端位置,所述固定板、贯穿孔、基板以及温度检测元件位于底座的上端位置,所述底座的上端分布有基板,所述基板的上端固定有温度检测元件,所述固定板连接基板与温度检测元件,所述贯穿孔贯穿基板、底座以及温度检测元件,所述基板、温度检测元件以及底座为圆柱形结构,所述贴合装置部分由下磁铁、连接板、手环以及上磁铁组成,所述上磁铁固定在底座的下端位置,所述下磁铁大小形状与上磁铁完全一致,所述连接板位于下磁铁的下端面处,所述连接板垂直固定在下磁铁的中间位置,所述连接板与手环相连接,所述手环为一圆形环状结构,所述手环垂直于底座进行固定。进一步地,所述固定板由四个组成且四个所述固定板均匀分布在温度检测元件的四周。进一步地,所述贯穿孔的直径小于底座、基板与温度检测元件的直径。进一步地,所述固定板为三角形结构。进一步地,所述手环的直径为25mm。本技术的有益效果:本技术的一种传感器贴合器,通过添加上磁铁来实现与底座本体的连接,而手环与连接板的设计方便使用者对下磁铁进行拾取,最后上磁铁与下磁铁的设计方便对底座进行固定,本技术使用方便,便于操作,易于安装,省时省力。【附图说明】图1为本技术一种传感器贴合器的结构示意图;图2为本技术一种传感器贴合器的下磁铁的俯视结构示意图;图中:1-固定板、2-贯穿孔、3-基板、4-底座、5-下磁铁、6_连接板、7_手环、8-上磁铁、9-温度检测元件。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合【具体实施方式】,进一步阐述本技术。请参阅图1和图2,本技术提供一种技术方案:一种传感器贴合器,包括传感器部分以及贴合装置部分,传感器部分由固定板1、贯穿孔2、基板3、底座4以及温度检测元件9组成,底座4位于最下端位置,固定板1、贯穿孔2、基板3以及温度检测元件9位于底座4的上端位置,底座4的上端分布有基板3,基板3的上端固定有温度检测元件9,固定板1连接基板3与温度检测元件9,贯穿孔2贯穿基板3、底座4以及温度检测元件9,基板3、温度检测元件9以及底座4为圆柱形结构,贴合装置部分由下磁铁5、连接板6、手环7以及上磁铁8组成,上磁铁8固定在底座4的下端位置,通过添加上磁铁8来实现与底座4本体的连接,上磁铁8与下磁铁5的设计方便对底座4进行固定,下磁铁5大小形状与上磁铁8完全一致,连接板6位于下磁铁5的下端面处,连接板6垂直固定在下磁铁8的中间位置,连接板6与手环7相连接,手环7为一圆形环状结构,手环7垂直于底座4进行固定,手环7与连接板6的设计方便使用者对下磁铁5进行拾取。固定板1由四个组成且四个所述固定板1均匀分布在温度检测元件9的四周,贯穿孔2的直径小于底座4、基板3与温度检测元件9的直径,固定板1为三角形结构,手环7的直径为25mm。具体使用方式:在进行使用时,首先将下磁铁5与上磁铁8分开,接下来,将上磁铁8贴合在需要对传感器进行固定的地方,然后,在固定上磁铁8物体的背面位置将下磁铁5贴合在其表面,最后在磁力的作用下上磁铁8与下磁铁5贴合在一起,实现了对传感器的固定,而当需要将传感器取下时,通过将手指放置到手环7处,通过手指用力将其取下即可,最终完成传感器安装与取下的全部过程。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点,对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种传感器贴合器,包括传感器部分以及贴合装置部分,其特征在于:所述传感器部分由固定板、贯穿孔、基板、底座以及温度检测元件组成,所述底座位于最下端位置,所述固定板、贯穿孔、基板以及温度检测元件位于底座的上端位置,所述底座的上端分布有基板,所述基板的上端固定有温度检测元件,所述固定板连接基板与温度检测元件,所述贯穿孔贯穿基板、底座以及温度检测元件,所述基板、温度检测元件以及底座为圆柱形结构,所述贴合装置部分由下磁铁、连接板、手环以及上磁铁组成,所述上磁铁固定在底座的下端位置,所述下磁铁大小形状与上磁铁完全一致,所述连接板位于下磁铁的下端面处,所述连接板垂直固定在下磁铁的中间位置,所述连接板与手环相连接,所述手环为一圆形环状结构,所述手环垂直于底座进行固定。2.根据权利要求1所述的传感器贴合器,其特征在于:所述固定板由四个组成且四个所述固定板均匀分布在温度检测元件的四周。3.根据权利要求1所述的传感器贴合器,其特征在于:所述贯穿孔的直径小于底座、基板与温度检测元件的直径。4.根据权利要求1所述的传感器贴合器,其特征在于:所述固定板为三角形结构。5.根据权利要求1所述的传感器贴合器,其特征在于:所述手环的直径为25_。【专利摘要】本技术公开了一种传感器贴合器,包括传感器部分以及贴合装置部分,所述底座的上端分布有基板,所述基板的上端固定有温度检测元件,所述固定板连接基板与温度检测元件,所述贯穿孔贯穿基板、底座以及温度检测元件,所述基板、温度检测元件以及底座为圆柱形结构,所述下磁铁大小形状与上磁铁完全一致,所述连接板位于下磁铁的下端面处,所述连接板垂直固定在下磁铁的中间位置,所述连接板与手环相连接,所述手环为一圆形环状结构,所述手环垂直于底座进行固定,与现有技术相比,通过添加上磁铁来实现与底座本体的连接,而手环与连接板的设计方便使用者对下磁铁进行拾取,最后上磁铁与下磁铁的设计方便对底座进行固定。【IPC分类】G01K1/14【公开号】CN205002889【申请号】CN201520613723【专利技术人】黄考干, 韦阳, 谢燕娟 【申请人】黄考干【公开日】2016年1月2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器贴合器,包括传感器部分以及贴合装置部分,其特征在于:所述传感器部分由固定板、贯穿孔、基板、底座以及温度检测元件组成,所述底座位于最下端位置,所述固定板、贯穿孔、基板以及温度检测元件位于底座的上端位置,所述底座的上端分布有基板,所述基板的上端固定有温度检测元件,所述固定板连接基板与温度检测元件,所述贯穿孔贯穿基板、底座以及温度检测元件,所述基板、温度检测元件以及底座为圆柱形结构,所述贴合装置部分由下磁铁、连接板、手环以及上磁铁组成,所述上磁铁固定在底座的下端位置,所述下磁铁大小形状与上磁铁完全一致,所述连接板位于下磁铁的下端面处,所述连接板垂直固定在下磁铁的中间位置,所述连接板与手环相连接,所述手环为一圆形环状结构,所述手环垂直于底座进行固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄考干韦阳谢燕娟
申请(专利权)人:黄考干
类型:新型
国别省市:广东;44

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