【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板
，具体地说是一种实用性强、PCB双面压接的方法。
技术介绍
在印制电路板在起到电器连接作用的用途中，有一种工艺叫做插件孔或者叫做压接孔。这种压接孔一半都是把连接器采用机械的方式压入插件孔。如图1是一个印刷电路板，在这个印刷电路板上有插件孔，101和102分别是这个印刷电路板上的压接孔。如图2，201是一个连接器，连接器起到一个桥梁作用，它把线路板和其他的元器件相互连接形成导通的通路。201有引脚，这些引脚可以通过机械的方式背挤压进入印刷电路板的压接孔。从而把印刷电路板中的信号通过孔导通到连接器引脚，再由引脚导入到连接器内部，再由连接器分配到设计中需要的元器件中去。PCB行业内，一般的压接孔都是通孔，也就是从第一层一直导通到最后一层。如图1所示，一个4层板中，通孔都是从第一层导通到第四层。但是如果是一个板从第二层把信号导通出去，那么第二层到第四层就是多余的，这部分叫做“短粧”，需要使用背钻工艺去除，而且多余的短粧也挤占了印刷电路板上有限的空间。为了解决以上工艺，目前印刷电路板行业有一种盲孔压接技术，这种技术如图3所示，L1-...
【技术保护点】
一种PCB双面压接的方法，其特征在于，其具体实现过程为：在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同；电气不导通的通孔中，子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径，且该半固化片上的开孔圆心与子板上的开孔圆心处于同一直线上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋莉华，史书汉，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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