一种PCB双面压接的方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB双面压接的方法，其具体实现过程为：在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同；电气不导通的通孔中，子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径，且该半固化片上的开孔圆心与子板上的开孔圆心处于同一直线上。该一种PCB双面压接的方法与现有技术相比，不但保留了盲孔压接可以实现双面压接的功能，同时还解决了盲孔压接存在的盲孔腐蚀、表面处理加工困难、异物污染等问题，实用性强，易于推广。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板
，具体地说是一种实用性强、PCB双面压接的方法。
技术介绍
在印制电路板在起到电器连接作用的用途中，有一种工艺叫做插件孔或者叫做压接孔。这种压接孔一半都是把连接器采用机械的方式压入插件孔。如图1是一个印刷电路板，在这个印刷电路板上有插件孔，101和102分别是这个印刷电路板上的压接孔。如图2，201是一个连接器，连接器起到一个桥梁作用，它把线路板和其他的元器件相互连接形成导通的通路。201有引脚，这些引脚可以通过机械的方式背挤压进入印刷电路板的压接孔。从而把印刷电路板中的信号通过孔导通到连接器引脚，再由引脚导入到连接器内部，再由连接器分配到设计中需要的元器件中去。PCB行业内，一般的压接孔都是通孔，也就是从第一层一直导通到最后一层。如图1所示，一个4层板中，通孔都是从第一层导通到第四层。但是如果是一个板从第二层把信号导通出去，那么第二层到第四层就是多余的，这部分叫做“短粧”，需要使用背钻工艺去除，而且多余的短粧也挤占了印刷电路板上有限的空间。为了解决以上工艺，目前印刷电路板行业有一种盲孔压接技术，这种技术如图3所示，L1-L2层先完成压合，钻301和302孔，沉铜，电镀，以及L2层的图形转移；L3_4层先完成压合，钻304和306孔，沉铜，电镀以及L3层的图形转移。把L1-2与L3-4进行压合，L2-3之间放半固化片。压合后钻303孔，然后沉铜，电镀，LI和L4的外层图形制作，阻焊，表面处理，成型，检查，包装。完成后的电路板就可以把一个通孔分解成两个孔。如图3所示，301和304就替代了图1中的101孔，302和305就替代了图1中的102孔。301和304中间有半固化片306粘结，302和305之间有306半固化片粘结。此时如果只需要把301孔的L2层的信号由连接器引出，304孔就不会受到301影响。304孔也可以赋予插件功能。302孔和305孔同样的道理。通过这种工艺可以实现双面压接。这种工艺叫做盲孔压接。但是图3所示的这种盲孔压接也有很多缺陷，这些缺陷制约着双面压接的推广应用。盲孔腐蚀，由于图3中301是个盲孔，盲孔在目前印刷电路板加工过程中经过化学清洗后会残留有腐蚀性药水，这些药水会腐蚀孔壁铜，孔壁铜一半被腐蚀就失去了导通作用。因此，盲孔压接设计会导致可靠性降低。由于表面处理对盲孔的加工能力有限。按照印刷电路板行业内的加工能力，0.4毫米的盲孔，深度不能超过0.32毫米，否则盲孔内部无法表面处理。但是目前的压接盲孔深度一半都是1.5毫米以上。这就造成了加工困难。异物残留。目前印制电路板的加工过程还无法做到无杂物污染，盲孔内一旦进入杂物，目前印刷电路板行业内使用的喷淋或者高压清洗都是无法把异物清洗出来的。这种异物在盲孔内会导致在后续压接连接器时连接器无法压进盲孔，导致整个印刷电路板报废。基于此，现提供一种可以把加工工艺复杂的双面盲孔压接技术进行加工流程简化、同时可以提高可靠性、实现PCB双面压接的方法。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是针对以上不足之处，提供一种实用性强、PCB双面压接的方法。一种PCB双面压接的方法，其具体实现过程为: 在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中 电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同； 电气不导通的通孔中，子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径，且该半固化片上的开孔圆心与子板上的开孔圆心处于同一直线上。在子板之间放置半固化片之前，需要对多层子板进行初步处理:即将PCB电路板按照需要连接的线路板分成上下两层，上层先完成压合，并钻出需要电气导通的通孔，沉铜、电镀后完成子板的图形转移；然后对下层进行压合，并钻出需要电气导通的通孔，沉铜、电镀后完成子板的图形转移；最后将上下两组分层的子板进行压合，其压合处放半固化片。盲孔，即上述通孔的具体加工过程为: 将压合后的PCB板钻孔，钻出电气导通的通孔，该通孔包括孔径与子板上开孔孔径相同的半固化片部分； 对该通孔进行沉铜、电镀， 完成沉铜电镀后，对半固化片对应的电气不导通的通孔位置进行去除，且此处的半固化片上的孔径小于其对应的子板孔径； 对上下两组子板的最外层进行图形制作，阻焊，表面处理，成型，检查，包装。所述电气不导通的通孔位置去除采用激光切割或机械钻孔的方式完成。本专利技术的一种PCB双面压接的方法，具有以下优点: 本专利技术提出的一种PCB双面压接的方法，不但保留了盲孔压接可以实现双面压接的功能，同时还解决了盲孔压接存在的盲孔腐蚀、表面处理加工困难、异物污染等问题，为双面压接的推广奠定了技术基础，把加工工艺复杂的双面盲孔压接技术进行加工流程简化，提高PCB可靠性，实用性强，易于推广。【附图说明】附图1为四层PCB结构示意图。附图2为四层PCB接入连接器后的示意图。附图3为四层PCB压接盲孔后的示意图。附图4为本专利技术双面压接示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术提供一种PCB双面压接的方法，其具体实现过程为: 在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中 电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB双面压接的方法，其特征在于，其具体实现过程为：在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同；电气不导通的通孔中，子板上的孔径大于对应的半固化片上的孔径，且该半固化片上的开孔圆心与子板上的开孔圆心处于同一直线上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：宋莉华，史书汉，
申请(专利权)人：浪潮电子信息产业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37