温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种PCB双面压接的方法，其具体实现过程为：在至少两片的多层子板之间放置半固化片，然后压合，再按照需要钻贯通所有子板且电气导通的通孔和电气不导通的通孔，其中电气导通的通孔中，子板上的孔径与对应的半固化片上的孔径相同；电气不导通的...
该专利属于浪潮电子信息产业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浪潮电子信息产业股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。