多层软性线路结构的制作方法技术

本发明专利技术公开一种多层软性线路结构的制作方法，其包括下列步骤。于离型膜两侧对应贴合两第一软性基材，且对应形成两导电材于两第一软性基材上。图案化两导电材以形成两第一内层线路。压合两外增层结构于对应的两第一软性基材上，其中各外增层结构包括贴合层与第二软性基材。移除离型膜，以分离两第一软性基材。在各第一软性基材与对应的外增层结构上形成外层线路，且外层线路连接至对应的第一内层线路，而各第一软性基材与对应的第一内层线路、外增层结构与外层线路对应形成多层软性线路结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种软性线路结构的制作方法，且特别是涉及一种。
技术介绍
近年来,为了增加印刷线路板(printed circuit board, PCB)的应用，现已有许多技术是将印刷线路板制作成多层线路结构。多层线路结构的制作方式是将铜箔(copperfoil)或其他适用的导电材料与半固化片(prepreg，pp)或其他适用的介电材料组成增层结构，并将增层结构反复压合而堆叠于核心层(core)上，来形成多层线路结构，以增加多层线路结构的内部布线空间，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路，而增层结构的盲孔或通孔中可另填充导电材料来导通各层。如此，多层线路结构可依据需求调整线路层数，并以上述方法制作而成。类似地，软性印刷线路板(flexible printed circuit board, FPC)也可通过上述方法形成多层软性线路结构，其差异在于多层软性线路结构的核心层是由软性基材所组成。具体而言，软性基材的表面上配置有导电材料，导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路。之后，如前所述的增层结构依序堆叠并压合于由软性基材构成的核心层上，其中增层结构上的导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层软性线路结构的制作方法，其特征在于，包括：于离型膜两侧对应贴合两第一软性基材，且对应形成两导电材于该两第一软性基材上，以形成双面软性叠层结构，而各该第一软性基材位于对应的该导电材与该离型膜之间；图案化该两导电材以形成两第一内层线路；压合两外增层结构于对应的该两第一软性基材上，其中各该外增层结构包括贴合层与第二软性基材，而该贴合层位于该第二软性基材与对应的该第一内层线路之间；移除该离型膜，以分离该两第一软性基材；以及在各该第一软性基材与对应的该外增层结构上形成外层线路，且该外层线路连接至对应的该第一内层线路，而各该第一软性基材与对应的该第一内层线路、该外增层结构与该外层线路对应形成多层软...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，李国维，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71