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本发明公开一种多层软性线路结构的制作方法，其包括下列步骤。于离型膜两侧对应贴合两第一软性基材，且对应形成两导电材于两第一软性基材上。图案化两导电材以形成两第一内层线路。压合两外增层结构于对应的两第一软性基材上，其中各外增层结构包括贴合层与第...
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