OLED显示面板、玻璃料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种OLED显示面板、玻璃料及其制备方法，包括玻璃粉和填料，所述填料包括稀土钨酸盐，所述稀土钨酸盐为热膨胀系数可调的负热膨胀材料，且所述稀土钨酸盐的热膨胀系数是由所述稀土钨酸盐中包含的稀土元素的种类决定的。由于稀土钨酸盐的热膨胀系数是由所述稀土钨酸盐中包含的稀土元素的种类决定的，因此，可以通过调节稀土钨酸盐中稀土元素的种类来调节玻璃料的热膨胀系数，来减小玻璃料热膨胀系数和上下基板热膨胀系数的差值，解决了由于二者差值较大引起的封装层出现裂缝、扭曲或开裂等问题，提高了OLED显示器件的封装良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及有机发光
，更具体地说，设及一种0L邸显示面板、玻璃料及 其制备方法。
技术介绍
现有的0L邸(OrganicLi曲t-EmittingDiode,有机电激光显示）显示器件中，由 于水汽或氧气会严重影响有机发光层的性能，因此，为了保证0L邸显示器件的寿命，现有 技术中通常采用封装层将有机发光层密封在上下基板之间，W隔绝外界空气中的水汽或氧 气。 其中，封装层采用玻璃料作为封装材料，其制作工艺为：在上下基板之间的密封区 域填充玻璃料，然后利用激光束移动加热使玻璃料烙化，来形成连接上下基板的封装层。现 有的玻璃料由玻璃粉、填料、有机粘合剂和溶剂制备而成，其中，现有技术中通常采用单一 的裡霞石或堇青石等负热膨胀材料作为填料。 但是，由于运种填料制得的玻璃料的热膨胀系数较难控制，因此，一旦制得的玻璃 料的热膨胀系数和上下基板的热膨胀系数相差较大，就会导致封装层出现裂缝、扭曲或开 裂等问题，进而导致0L邸显示器件的封装良率较低。
技术实现思路
阳0化]有鉴于此，本专利技术提供了一种0L邸显示面板、玻璃料及其制备方法，W解决现有 技术中单一的裡霞石或堇青石等填料热膨胀系数较难控制而导致的0L邸显示器件封装良 率较低的问题。 为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案： 一种玻璃料，包括玻璃粉和填料，所述填料包括稀±鹤酸盐，所述稀±鹤酸盐为热 膨胀系数可调的负热膨胀材料，且所述稀±鹤酸盐的热膨胀系数是由所述稀±鹤酸盐中包 含的稀±元素的种类决定的。 一种0L邸显示面板，包括第一基板、第二基板、位于所述第一基板和第二基板之 间的有机发光层W及位于所述有机发光层四周的封装层，所述封装层将所述有机发光层密 封在所述第一基板和第二基板之间，所述封装层的材料包括如上任一项所述的玻璃料。 一种玻璃料的制备方法，包括： 制备稀±鹤酸盐填料，所述稀±鹤酸盐为热膨胀系数可调的负热膨胀材料，所述 稀±鹤酸盐的热膨胀系数是由所述稀±鹤酸盐中包含的稀±元素的种类决定的； 将玻璃粉和所述稀±鹤酸盐填料进行混合研磨，W制得玻璃料。 与现有技术相比，本专利技术所提供的技术方案具有W下优点： 本专利技术所提供的0L邸显示面板、玻璃料及其制备方法，填料包括负热膨胀系数的 稀±鹤酸盐，由于稀±鹤酸盐的热膨胀系数是由所述稀±鹤酸盐中包含的稀±元素的种类 决定的，因此，可W通过调节稀±鹤酸盐中稀±元素的种类来调节玻璃料的热膨胀系数，进 而减小玻璃料热膨胀系数和上下基板热膨胀系数的差值，解决了由于二者差值较大而引起 的封装层出现裂缝、扭曲或开裂的问题，提高了0L邸显示器件的封装良率。【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可W根据 提供的附图获得其他的附图。 图1和图2为本专利技术的一个实施例提供的稀±鹤酸盐负热膨胀原理图； 图3为本专利技术的另一个实施例提供的玻璃料的制备方法的流程图； 图4为本专利技术的又一个实施例提供的0L邸显示面板的结构示意图。【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本专利技术保护的范围。 专利技术人研究发现，现有的采用单一的裡霞石或堇青石等各向异性负热膨胀材料的 填料，随溫度升高时内部晶体会沿一个或某两个轴收缩、沿其他轴膨胀，整体热膨胀变化随 方向的不同而表现出一定差异性，从而使得填料的热膨胀系数较难控制，导致封装层容易 产生微裂纹，降低整体强度。 并且，由于运种填料制得的玻璃料的热膨胀系数较难控制，因此，一旦制得的玻璃 料的热膨胀系数和上下基板的热膨胀系数相差较大，就会导致封装层出现裂缝、扭曲或开 裂等问题，进而导致0L邸显示器件的封装良率较低。 有鉴于此，本专利技术提供了一种玻璃料，W克服现有技术存在的上述问题，包括玻璃 粉和填料，所述填料包括稀±鹤酸盐，所述稀±鹤酸盐为热膨胀系数可调的负热膨胀材料， 且所述稀±鹤酸盐的热膨胀系数是由所述稀±鹤酸盐中包含的稀±元素的种类决定的。 由于稀±鹤酸盐的热膨胀系数是由所述稀±鹤酸盐中包含的稀±元素的种类决 定的，因此，可W通过调节稀上鹤酸盐中稀上元素的种类来调节玻璃料的热膨胀系数，来减 小玻璃料热膨胀系数和上下基板热膨胀系数的差值，解决封装层出现裂缝、扭曲或开裂的 问题，提高0L邸显示器件的封装良率。 本专利技术的一个具体实施例中，玻璃料包括玻璃粉、稀±鹤酸盐填料、有机粘合剂和 溶剂，其中，稀上鹤酸盐为各向异性的负热膨胀材料，且该稀上鹤酸盐的热膨胀系数可调。 可选的，该稀±鹤酸盐的热膨胀系数的范围为-7. 34X10 ~-2. 2X106/C。 稀±鹤酸盐的化学式为A2W3O12或者A2(W04)3,其中，W代表鹤元素，0代表氧元素， A代表稀±元素，稀±元素包括筑Sc、错Lu、锭Y、镜孔、巧化等元素。 稀±鹤酸盐（A2W3O12)负热膨胀原理表现为： 1、桥原子的低能横向热振动： 原子的横向热运动可W在不同的方向引起不同的热膨胀（正的热膨胀和负的热 膨胀），如图1所示，在桥氧结构中，溫度升高使热振动加剧。氧原子的纵向振动引起正的热 膨胀，而横向振动导致负热膨胀，使得材料的晶体结构总体上表现为体积缩小。在较低溫度 下，由于桥原子的横向热振动的能量较纵向低，因此称为低能横向热振动。[002引2、刚性多面体的旋转禪合模型 一些具有由四面体和八面体共用角顶连接形成骨架结构的材料在高溫时显示出 负热膨胀效应。当桥氧键中的桥氧原子发生横向热振动时，多面体之间易于发生旋转禪合， 又由于M-0键较强，相对0-0键间距短，使得单个多面体不生崎变面体，运些多面体为刚性 体。溫度升高时，刚性多面体相互之间禪合旋转，使得多面体中屯、的金属原子之间的距离缩 短，引起总体体积减小，如图2所示，A2W3O12等稀上鹤酸盐负热膨胀材料都可W用运种运动 模型解释。 本实施例提供的稀±鹤酸盐填料的成分灵活多变，A元素可为半径尺寸不同的任 一稀±元素，也就是说，A离子可由半径最小的A13+(离子半径为0.0675nm)到半径最大的 GcT(离子半径为0. 1075nm)之间的任一半径大小的S价稀±阳离子替代。不同稀±阳离 子渗杂后制得的玻璃料的热膨胀系数各不相同，从而起到调节玻璃料热膨胀系数的作用， 也就是说，稀±鹤酸盐的热膨胀系数是由包含的稀±元素的种类决定的。 本专利技术的一个实施方式中，稀±鹤酸盐是由稀±氧化物和=氧化鹤w〇3制成的，不 同种类的稀±氧化物制备的稀±鹤酸盐的热膨胀系数不同。其中，稀±氧化物为=氧化二 筑5〇2〇3、；氧化二错山2〇3、；氧化二锭Y203、S氧化二镜孔2〇3或；氧化二巧化2〇3等。 由此可知，需要对稀±鹤酸盐的热膨胀系数进行调节时，只需将原料中的稀±氧 化物替换为另一种稀±氧化物即可，如将LU2化替换为Sc2化，来改变制备出的填料的热膨胀 系数，进而改变采用该填料制备的玻本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种玻璃料，其特征在于，包括玻璃粉和填料，所述填料包括稀土钨酸盐，所述稀土钨酸盐为热膨胀系数可调的负热膨胀材料，且所述稀土钨酸盐的热膨胀系数是由所述稀土钨酸盐中包含的稀土元素的种类决定的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李丹丹，
申请(专利权)人：上海天马有机发光显示技术有限公司，天马微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31