Au@SiO2介孔复合纳米材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种Au@SiO2介孔复合纳米材料及其制备方法。本发明专利技术以正硅酸乙酯为硅源，十六烷基三甲基溴化铵（CTAB）为结构导向剂，乙酸乙酯（EA）为助模板，水和乙醇为共溶剂，通过丙酮去除CTAB等残留有机物，3-氨丙基三乙氧基硅烷（APTES）修饰得到的SiO2，然后硼氢化钠（NaBH4）还原HAuCl4的SiO2的水溶液即得形貌均一、平行和发射状孔道结构共存的Au@SiO2介孔复合纳米粒子的纳米材料。从TEM图片可以看出，本发明专利技术制得的Au@SiO2介孔复合纳米材料，具有平行和发射状孔道结构，SiO2纳米粒子粒径在150nm左右，Au纳米粒子尺度均一，分布均匀。该法制备的Au@SiO2介孔复合纳米材料在催化和生物医学等领域具有潜在的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种Au@SiO2介孔复合纳米材料，其特征在于该材料是通过Au纳米粒子与介孔氧化硅之间的静电作用结合在一起，最终得到平行和发射状孔道结构共存的Au@SiO2 介孔复合纳米材料，粒径为150 ~250 nm，Au纳米粒子的粒径为5~10 nm；所述的Au纳米粒子与介孔氧化硅的质量比为1:34；从TEM图上可以清楚地看到，Au@SiO2纳米粒子的中间部分为平行性孔道结构，两端主要为发射状孔道结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张海娇，伍路，朱学栋，王艺佳，耿翔，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：上海;31