本发明专利技术公开了一种小孔孔金属化加工方法，在印制板钻出若干φ0.2毫米小孔作前处理后，首先采用高压水冲洗印制板板面，并润湿印制板的小孔孔壁，同时冲掉印制板小孔内气泡，使小孔孔内充满水分；然后去除印制板板面水分，同时保留印制板小孔内水分充满状态，再将印制板送入化学沉铜工序。该小孔孔金属化加工方法在金属化小孔时孔无铜的报废率明显下降。对φ0.2毫米小孔，当板厚/孔径比达到8:1及以上时，其孔内无铜的报废率≤0.08％，节约了产品的报废成本，同时大大提高了印制板的可靠性，使有孔内无铜缺陷的产品漏检出厂的潜在风险大大降低。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种孔金属化加工方法，尤其涉及一种。
技术介绍
印制板制造中，有一道很重要的工序，叫孔金属化。当孔径小于Φ0.3毫米，特别是孔径为Φ0.2毫米，板厚孔径比大于6:1时，孔金属化难度很大，产生的孔内无铜报废率达到0.9%以上。这样的报废率，除了增加产品的制作成本外，对产品的可靠性还有很严重的潜在风险。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种，减少小孔孔内无铜的缺陷，既可以减少产品报废损失，更重要的是大大降低影响产品可靠性的潜在风险。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种，在印制板钻出若干Φ0.2毫米小孔作前处理后，首先采用高压水冲洗印制板板面，并润湿印制板的小孔孔壁，同时冲掉印制板小孔内气泡，使小孔孔内充满水分；然后去除印制板板面水分，同时保留印制板小孔内水分充满状态，再将印制板送入化学沉铜工序，使化学沉铜药水顺利渗入小孔内，在孔壁产生化学反应生成铜层。作为本专利技术的进一步改进，在所述沉铜工序，采用电器震动加气动震动方式对印制板进行振动。作为本专利技术的进一步改进，所述印制板的气动震动为垂直振动，其振幅为7-9cm，频率为8-12秒/次。作为本专利技术的进一步改进，所述印制板为倾斜摇摆，且该印制板与竖直方向的夹角为30° ο作为本专利技术的进一步改进，采用高压水冲洗印制板板面时，该高压水的压力为15kg/cm2?20kg/cm2。作为本专利技术的进一步改进，所述印制板板面去毛刺并用高压水冲洗后，采用吸水海绵吸掉印制板板面水分，保留印制板小孔内水分充满状态进入化学沉铜线进行加工。本专利技术的有益效果是:该在金属化小孔时孔无铜的报废率明显下降。对Φ0.2毫米小孔，当板厚/孔径比达到8:1及以上时，其孔内无铜的报废率^ 0.08%，节约了产品的报废成本，同时大大提高了印制板的可靠性，使有孔内无铜缺陷的产品漏检出厂的潜在风险大大降低。【具体实施方式】以下结合实施例，对本专利技术作详细说明，但本专利技术的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本专利技术申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本专利技术专利涵盖范围之内。—种，在印制板钻出若干Φ0.2毫米小孔作前处理去毛刺后，首先采用压力为15kg/cm2?20kg/cm 2的高压水洗栗冲洗印制板板面，润湿印制板的小孔孔壁，同时冲掉印制板小孔内气泡，使小孔孔内充满水分；然后用吸水海绵吸掉印制板板面水分，不采用吹干和烘干的方式，使印制板小孔内水分充满的状态，再将印制板送入化学沉铜工序加工。在对印制板进行沉铜工序加工时，采用电器震动加气动震动方式对印制板进行振动。气动震动为垂直方向震动，振动的振幅控制在7-9cm，频率控制在8-12秒/次，以增加印制板小孔内药水交换，及将可能残存气泡逸出。在对印制进行沉铜工序加工时，也可改变摇摆方式，比如使印制板的沉铜篮由垂直摇摆方式改变为30°角倾斜摇摆的方式，使印制板小孔内溶液交换效率更好，从而使印制板小孔内铜沉积的更均匀。由此，该在金属化小孔时孔无铜的报废率明显下降。对Φ0.2毫米小孔，当板厚/孔径比达到8:1及以上时，其孔内无铜的报废率< 0.08%，节约了产品的报废成本，同时大大提高了印制板的可靠性，使有孔内无铜缺陷的产品漏检出厂的潜在风险大大降低。【主权项】1.一种，其特征在于:在印制板钻出若干Φ0.2毫米小孔作前处理后，首先采用高压水冲洗印制板板面，并润湿印制板的小孔孔壁，同时冲掉印制板小孔内气泡，使小孔孔内充满水分；然后去除印制板板面水分，同时保留印制板小孔内水分充满状态，再将印制板送入化学沉铜工序。2.根据权利要求1所述的，其特征在于:在所述化学沉铜工序，采用电器震动加气动震动方式对印制板进行振动。3.根据权利要求2所述的，其特征在于:所述印制板的气动震动为垂直振动，其振幅为7-9cm，频率为8-12秒/次。4.根据权利要求2所述的，其特征在于:所述印制板为倾斜摇摆，且该印制板与竖直方向的夹角为30°。5.根据权利要求1所述的，其特征在于:采用高压水冲洗印制板板面时，该高压水的压力为15kg/cm2?20kg/cm2。6.根据权利要求1所述的，其特征在于:所述印制板钻出若干Φ0.2毫米小孔作板面去毛刺的前处理并用高压水冲洗后，采用吸水海绵吸掉印制板板面水分。【专利摘要】本专利技术公开了一种，在印制板钻出若干φ0.2毫米小孔作前处理后，首先采用高压水冲洗印制板板面，并润湿印制板的小孔孔壁，同时冲掉印制板小孔内气泡，使小孔孔内充满水分；然后去除印制板板面水分，同时保留印制板小孔内水分充满状态，再将印制板送入化学沉铜工序。该在金属化小孔时孔无铜的报废率明显下降。对φ0.2毫米小孔，当板厚/孔径比达到8:1及以上时，其孔内无铜的报废率≤0.08％，节约了产品的报废成本，同时大大提高了印制板的可靠性，使有孔内无铜缺陷的产品漏检出厂的潜在风险大大降低。【IPC分类】H05K3/42【公开号】CN105163521【申请号】CN201510530611【专利技术人】倪蕴之, 朱永乐 【申请人】昆山苏杭电路板有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年8月26日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种小孔孔金属化加工方法，其特征在于：在印制板钻出若干φ0.2毫米小孔作前处理后，首先采用高压水冲洗印制板板面，并润湿印制板的小孔孔壁，同时冲掉印制板小孔内气泡，使小孔孔内充满水分；然后去除印制板板面水分，同时保留印制板小孔内水分充满状态，再将印制板送入化学沉铜工序。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：倪蕴之，朱永乐，
申请(专利权)人：昆山苏杭电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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