本实用新型专利技术公开了一种基于RFID的快速封装装置，包括载片预处理设备、封装加工设备、裁剪设备和检测设备；所述的载片预处理设备的出料口与封装加工设备连接，封装加工设备的出料口与裁剪设备连接，裁剪设备的出料口与检测设备连接；所述的封装加工设备包括封装托架（1）和热封装装置，所述的封装托架设置于热封装装置的下方，所述的封装托架（1）上设置有多个卡基放置槽（2），所述的卡基放置槽（2）的底部设置有多个芯片槽（3）。本实用新型专利技术提供了一种基于RFID的快速封装装置，提高了生产效率，节约了成本，并且能够保证得到的成品智能卡的质量；卡基放在封装托架上的卡基放置槽中，更加稳定，与热封装装置配合良好。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及RFID智能卡领域，具体来说是涉及一种基于RFID的快速封装装置。
技术介绍
随着社会的发展和科学水平的进步，智能卡已经成为人们生活中必不可少的一部分，人们对智能卡的性能、质量要求越来越高，智能卡的封装系统也需要快速进行改进。智能卡的封装过程，一般是先将在双排载带上的芯片经过冲切获得需要的芯片，然后再将得到的芯片封装在卡基的卡槽上。但现有的智能卡封装系统，并且卡基和芯片都有确定的尺寸，一些智能卡(如IC卡、金融卡、公交卡)由于需要一定的大小，一张卡基上只需要封装一个芯片；但是还有一些智能卡(如S頂卡)，如果每个卡基上只封装一个智能卡芯片，会造成不必要的浪费；并且传统封装系统每次只能对一张智能卡进行封装，生产效率低，成本高。现在虽然已经研发出了一些能够在一张卡基上封装多个智能卡芯片的系统，但是，在进行封装后没有配套的裁剪和检测设备，会导致生产出来的成品智能卡质量会出现一些问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种基于RFID的快速封装装置，能够同时在多张张卡基进行封装，每张卡基上可以封装多个芯片，提高了生产效率，节约了成本；设置有配套的裁剪和检测设备，能够保证得到的成品智能卡的质量；封装托架上设置有卡基放置槽，卡基放置槽底部设置有芯片槽，卡基和芯片放在封装托架上更加稳定，与热封装装置配合更加良好。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:一种基于RFID的快速封装装置，包括载片预处理设备、封装加工设备、裁剪设备和检测设备；所述的载片预处理设备的出料口与封装加工设备连接，封装加工设备的出料口与裁剪设备连接，裁剪设备的出料口与检测设备连接；所述的封装加工设备包括封装托架和热封装装置，所述的封装托架设置于热封装装置的下方，所述的封装托架上设置有多个卡基放置槽，所述的卡基放置槽的底部设置有多个芯片槽。所述的载片预处理设备包括粘胶装置和载片冲切装置，所述的粘胶装置的出料口与载片冲切装置连接。所述的封装加工设备还包括载片抓取装置，所述的载片抓取装置上设置有吸盘，载片抓取装置用于将载片预处理设备加工得到的载片放入卡基放置槽底部的芯片槽中。所述的封装托架上设置的卡基放置槽的个数为三个。所述的卡基放置槽底部的芯片槽个数为九个。所述的检测设备包括外形检测装置和质量检测装置。本技术的有益效果是:(1)能够同时在多张张卡基进行封装，每张卡基上可以封装多个芯片，提高了生产效率，节约了成本。(2)系统中设置有配套的裁剪和检测设备，能够保证得到的成品智能卡的质量。(3)封装托架上设置有卡基放置槽，卡基放置槽底部设置有芯片槽，卡基和芯片放在封装托架上更加稳定，与热封装装置配合更加良好。【附图说明】图1为本技术的原理框图；图2为封装托架的结构示意图；图中，1-封装托架，2-卡基放置槽，3-芯片槽。【具体实施方式】下面结合附图进一步详细描述本技术的技术方案，但本技术的保护范围不局限于以下所述。如图1所示，一种基于RFID的快速封装装置，包括载片预处理设备、封装加工设备、裁剪设备和检测设备；所述的载片预处理设备的出料口与封装加工设备连接，封装加工设备的出料口与裁剪设备连接，裁剪设备的出料口与检测设备连接；所述的封装加工设备包括封装托架I和热封装装置，所述的封装托架设置于热封装装置的下方，所述的封装托架I上设置有多个卡基放置槽2，所述的卡基放置槽2的底部设置有多个芯片槽3。所述的载片预处理设备包括粘胶装置和载片冲切装置，所述的粘胶装置的出料口与载片冲切装置连接。所述的封装加工设备还包括载片抓取装置，所述的载片抓取装置上设置有吸盘，载片抓取装置用于将载片预处理设备加工得到的载片放入卡基放置槽2底部的芯片槽3中。所述的封装托架I上设置的卡基放置槽2的个数为三个。所述的卡基放置槽2底部的芯片槽3个数为九个。所述的检测设备包括外形检测装置和质量检测装置。在使用本系统进行封装的过程中，首先需要将高温粘合胶通过粘胶装置粘合到标准双排载带上芯片的载片下表面(用高温粘和的方式)，然后利用载片冲切装置将载有芯片的载片从标准双排载带上冲出，利用载片抓取装置将冲出的载片放入芯片槽3中(芯片槽很浅，不会影响封装时，载片粘合面和卡基中封装槽的接触)，载片的下表面(粘有高温粘和胶的一面)朝上；将卡基放入卡基放置槽2中，卡基预先铣割出封装槽(与封装托架I中的芯片槽位置一致)的一面朝下，然后使用热封装装置对芯片进行封装，(封装过程中，通过热封装装置产生的热量使高温粘和胶融化，使卡基的封装槽和芯片槽中带有芯片的载片粘合在一起)；在通过裁剪装置对封装得到的封装好的智能卡进行剪切，剪切完成后再通过外形检测装置和质量检测装置进行检测，剔除不合格品。更进一步地，使用本系统一样能对一张卡基上只需要封装一个芯片的智能卡(金融卡、IC卡等)进行封装，只需要将对应的芯片载片放在封装托架I中最中心的芯片槽位置，卡基只在最中心位置铣割一个封装槽，用相同的方式进行封装，不必进行裁剪，由于封装托架I上有多个卡基放置槽2，也能一次性封装多张智能卡。【主权项】1.一种基于RFID的快速封装装置，其特征在于:包括载片预处理设备、封装加工设备、裁剪设备和检测设备；所述的载片预处理设备的出料口与封装加工设备连接，封装加工设备的出料口与裁剪设备连接，裁剪设备的出料口与检测设备连接；所述的封装加工设备包括封装托架(I)和热封装装置，所述的封装托架设置于热封装装置的下方，所述的封装托架(I)上设置有多个卡基放置槽(2)，所述的卡基放置槽(2)的底部设置有多个芯片槽(3)。2.根据权利要求1所述的一种基于RFID的快速封装装置，其特征在于:所述的载片预处理设备包括粘胶装置和载片冲切装置，所述的粘胶装置的出料口与载片冲切装置连接。3.根据权利要求1所述的一种基于RFID的快速封装装置，其特征在于:所述的封装加工设备还包括载片抓取装置，所述的载片抓取装置上设置有吸盘，载片抓取装置用于将载片预处理设备加工得到的载片放入卡基放置槽(2 )底部的芯片槽(3 )中。4.根据权利要求1所述的一种基于RFID的快速封装装置，其特征在于:所述的封装托架(I)上设置的卡基放置槽(2)的个数为三个。5.根据权利要求1所述的一种基于RFID的快速封装装置，其特征在于:所述的卡基放置槽(2 )底部的芯片槽(3 )个数为九个。6.根据权利要求1所述的一种基于RFID的快速封装装置，其特征在于:所述的检测设备包括外形检测装置和质量检测装置。【专利摘要】本技术公开了一种基于RFID的快速封装装置，包括载片预处理设备、封装加工设备、裁剪设备和检测设备；所述的载片预处理设备的出料口与封装加工设备连接，封装加工设备的出料口与裁剪设备连接，裁剪设备的出料口与检测设备连接；所述的封装加工设备包括封装托架（1）和热封装装置，所述的封装托架设置于热封装装置的下方，所述的封装托架（1）上设置有多个卡基放置槽（2），所述的卡基放置槽（2）的底部设置有多个芯片槽（3）。本技术提供了一种基于RFID的快速封装装置，提高了生产效率，节约了成本，并且能够保证得到的成品智能卡的质量；卡基放在封装托架上的卡基放置槽中，更加稳定，与热封装装置配合良好。【IPC分类】G06K19/077本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于RFID的快速封装装置，其特征在于：包括载片预处理设备、封装加工设备、裁剪设备和检测设备；所述的载片预处理设备的出料口与封装加工设备连接，封装加工设备的出料口与裁剪设备连接，裁剪设备的出料口与检测设备连接；所述的封装加工设备包括封装托架（1）和热封装装置，所述的封装托架设置于热封装装置的下方，所述的封装托架（1）上设置有多个卡基放置槽（2），所述的卡基放置槽（2）的底部设置有多个芯片槽（3）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：宋德利，
申请(专利权)人：成都市迈德物联网技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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