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本实用新型公开了一种基于RFID的快速封装装置，包括载片预处理设备、封装加工设备、裁剪设备和检测设备；所述的载片预处理设备的出料口与封装加工设备连接，封装加工设备的出料口与裁剪设备连接，裁剪设备的出料口与检测设备连接；所述的封装加工设备包括...
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