粘片机的环形光源和粘片机制造技术

一种粘片机的环形光源，安设在环形基板上有两种颜色的发光体，分别为第一颜色发光体和第二颜色发光体，第一颜色发光体和第二颜色发光体环绕摄像头安装口相间排列，第一颜色发光体和第二颜色发光体离摄像头安装口的距离较大，为40mm～80mm，发光体发出的光照射到芯片(镜面)后再反射入摄像头安装口的光量较少，摄像头安装口的摄像头拍摄到的图像反差就较大，因而可以从摄像头中得到较为清晰的图像。得到清晰的图像后，就能快速、准确的识别芯片，提高了企业的生产效率与经济效益。还提供了一种粘片机。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，特别是涉及一种粘片机的环形光源和一种粘片机。
技术介绍
目前行业中粘片机的光学系统，对硅晶圆片(WAFER)识别由固定在邦头或者机身的某个位置上的摄像机对硅晶圆片上的芯片(DIE)进行分辨识别。通过安装在摄像机附近的灯光照明使得芯片反光明暗不同，通过摄像机拍摄图像探测芯片元件的分布，将图像转换成为模拟电信号，再经过A/D转换成能进一步处理的数字形式，这些值表示视野内给定的平均光强度，这些平行光强度再经过摄像头上的光敏元件组成的CXD阵列，输出0-255级的灰度值。灰度值与光强度成正比，灰度值越大则数字化图像越清晰。数字化信息经存贮、编码、放大、整理与分析，最后将结果反馈到控制单元指令执行机构完成准确的粘片动作。WAFER —般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，DIE就是基于这个WAFER上生产出来的。一般晶圆制造厂出厂时WAFER的最外圈都是黑片，处于质量保证都定义为废片。在下游封装企业中，由于先进设备的光学识别系统算法较为先进所以可以很好的识别出黑片不影响生产效率，但是好多需要进口，价格昂贵。而一些国产设备则对于这种情况的处理并不是非常理想。在使用国产设备时为了生产效率，便于粘片机快速、准确的识别，都会采用人工把WAFER上的黑片刮掉。而在刮掉黑片的同时难免会对黑片附近上的完好DIE造成损伤，可能会给企业带来I %?2%的经济损失。如果员工操作不慎，经济损失会大大增加的同时，对设备识别、生产效率也产生很大的不良影响。因为供求的关系，多数企业都会有多家晶圆供应商。而这些晶圆供应商对晶圆表面处理的工艺存在着差异，造成芯片表面颜色差异较大，反光度也不尽相同。甚至某些晶圆厂制造的统一个硅晶圆片上存在多种颜色的芯片，这就给光学识别设备带来了很大的难度。先进设备的光学识别系统较为昂贵，而国产光学识别设备不能快速、准确的识别芯片，极大地影响着企业的生产效率与经济效益。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种粘片机的环形光源，该粘片机的环形光源能够解决价格昂贵、识别准确率低、效率低中至少一种的缺点。还提供一种粘片机。—种粘片机的环形光源，用于照射芯片，包括:环形基板，所述环形基板开设有摄像头安装口 ；及安设在所述环形基板上的多个第一颜色发光体和多个第二颜色发光体，所述第一颜色发光体和第二颜色发光体环绕所述摄像头安装口相间排列，所述第一颜色发光体和第二颜色发光体离所述摄像头安装口的距离为40mm?80mm。在其中一个实施例中，所述第一颜色和第二颜色为红、白、蓝三种颜色之中的任意两种。 在其中一个实施例中，所述第一颜色为红色，所述第二颜色为白色。在其中一个实施例中，所述第一颜色发光体和第二颜色发光体均为LED灯。在其中一个实施例中，所述第一颜色发光体和第二颜色发光体的亮度均可调。在其中一个实施例中，所述环形基板大小或形状可调。在其中一个实施例中，所述环形基板大小或形状可调以使得摄像头安装口的口径大小可调；或/和所述环形基板大小或形状可调以使得所述第一颜色发光体和第二颜色发光体离所述摄像头安装口的距离在40mm?80mm范围内可调。—种粘片机，包括载片台、摄像头和上述的粘片机的环形光源，所述载片台用于放置芯片，所述摄像头安设在所述摄像头安装口，所述摄像头对向所述载片台。在其中一个实施例中，所述环形光源与所述载片台之间的距离可调。在其中一个实施例中，所述环形光源离所述载片台的距离为50mm?200mm。上述粘片机的环形光源和粘片机，安设在环形基板上有两种颜色的发光体，分别为第一颜色发光体和第二颜色发光体，第一颜色发光体和第二颜色发光体环绕摄像头安装口相间排列，第一颜色发光体和第二颜色发光体离摄像头安装口的距离较大，为40mm?80mm，发光体发出的光照射到芯片(镜面)后再反射入摄像头安装口的光量较少，摄像头安装口的摄像头拍摄到的图像反差就较大，因而可以从摄像头中得到较为清晰的图像。得到清晰的图像后，就能快速、准确的识别芯片，提高了企业的生产效率与经济效益。上述粘片机的环形光源和粘片机，只需对光源进行简单的硬件改进，并不需要复杂的识别算法，可以有效降低设备价格和生产成本。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施例的附图。图1为一个实施例的粘片机的环形光源简单示意图；图2为一个实施例的粘片机的简单示意图；图3为传统粘片机摄像头拍摄图像较为模糊的图像；图4为一个实施例粘片机摄像头拍摄图像较为清晰的图像。【具体实施方式】为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。—些传统的粘片机，其环形光源通常是多个发光体排列紧凑地靠近摄像头(即发光体过于靠近摄像头)，因而导致回射角α (定义为入射光线和反射光线之间的夹角)很小，接近O度。硅晶圆片上的一些芯片，例如黑片，为镜面状的，这种镜面状的芯片在环形光源的照射下会反射大量的光，环形光源的发光体发出的光照射到芯片(镜面)后再反射入摄像头安装口的光量较多，摄像头安装口的摄像头拍摄到的图像反差就较小，因而从摄像头中得到的图像较为模糊，不能有效准确的识别芯片。以下描述一种对光源做出了改进的粘片机，改进后的粘片机能够有效准确的识别芯片，设备成本较低，不需要人工刮出黑片，节约人工成本并且提升了生产效率，避免了刮片(黑片)造成的经济损失。图1为一个实施例的粘片机的环形光源简单示意图。—种粘片机的环形光源，用于照射芯片，包括环形基板100和发光单元，发光单元包括多个第一颜色发光体210和多个第当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘片机的环形光源，用于照射芯片，其特征在于，包括：环形基板，所述环形基板开设有摄像头安装口；及安设在所述环形基板上的多个第一颜色发光体和多个第二颜色发光体，所述第一颜色发光体和第二颜色发光体环绕所述摄像头安装口相间排列，所述第一颜色发光体和第二颜色发光体离所述摄像头安装口的距离为40mm～80mm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭飞鹏，赖辉朋，
申请(专利权)人：深圳市晶导电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44