LED驱动电源IC封装结构及其制备方法技术

本申请涉及一种LED驱动电源IC封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；所述LED驱动芯片设置于第一基岛的表面；所述二极管设置于第二基岛的表面；所述LED驱动芯片的高压输入引脚与高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与接地管脚电连接；所述二极管的阳极端与漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与高压供电管脚电连接。本申请在提高LED驱动电源IC封装结构的集成度与性能的同时，保证产品具有较小的外形尺寸。

【技术实现步骤摘要】
LED驱动电源IC封装结构及其制备方法
本申请涉及半导体器件
，特别是涉及一种LED驱动电源IC封装结构及其制备方法。
技术介绍
随着LED市场的发展趋势，终端客户需求趋向多样化，同时外围应用电路越来越简单，因此设计者需要设计出性能更优、外形尺寸小且集成度更高的LED驱动电源集成电路(IntegratedCircuit，IC)。目前终端客户在设计LED驱动电源时一般根据向负载输出的功率及电流选用不同封装形式及不同功率的LED驱动电路，若增加电路元件，不仅会导致终端设计时印刷线路板(PrintedCircuitBoard，PCB)或去电源化板(DriveronBoard，DOB)结构增大、贴片工序增多，还使得材料成本及相应的人工成本增多。为了适应LED驱动电源的发展及提高市场竞争力，对现有的LED驱动芯片从结构及性能上进行改进，提供一种新型的性能更优、外形尺寸小及集成度更高的LED驱动电源IC。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述
技术介绍
中的技术问题提供一种新型的性能更优、外形尺寸小及集成度更高的LED驱动电源本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，包括：/n基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；/n所述LED驱动芯片设置于所述第一基岛；/n所述二极管设置于所述第二基岛；/n所述LED驱动芯片的高压输入引脚与所述高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与所述片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与所述漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与所述接地管脚电连接；/n所述二极管的阳极端与所述漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与所述高压供电管脚电连接，所述第一基岛与所述第二基岛均位于所述基板的中部，所述...

【技术特征摘要】
1.一种LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，包括：
基板，及设置于所述基板上的片选管脚、接地管脚、漏极管脚、高压供电管脚、LED驱动芯片、二极管、第一基岛及第二基岛；
所述LED驱动芯片设置于所述第一基岛；
所述二极管设置于所述第二基岛；
所述LED驱动芯片的高压输入引脚与所述高压供电管脚电连接，所述LED驱动芯片的片选引脚与所述片选管脚电连接，所述LED驱动芯片的漏极引脚与所述漏极管脚电连接，所述LED驱动芯片的接地引脚与所述接地管脚电连接；
所述二极管的阳极端与所述漏极管脚电连接，所述二极管的阴极端与所述高压供电管脚电连接，所述第一基岛与所述第二基岛均位于所述基板的中部，所述第二基岛临近所述第一基岛、所述高压供电管脚及所述漏极管脚。


2.根据权利要求1所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述二极管为N型衬底，且所述二极管的正面表面包括阳极电极。


3.根据权利要求2所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述二极管的正面为远离所述第二基岛的表面。


4.根据权利要求3所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述阳极电极包括铝电极或银电极。


5.根据权利要求1-4任一项所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述LED驱动芯片通过介质或共晶与所述第一基岛电连接；及/或
所述二极管通过介质或共晶与所述第二基岛电连接。


6.根据权利要求1-4任一项所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，
所述漏极引脚通过导电线与所述二极管的阳极端电连接；及/或
所述片选引脚通过导电线与所述片选管脚电连接。


7.根据权利要求1-4任一项所述的LED驱动电源IC封装结构，其特征在于，所述LED驱动芯片的高压供电引脚直接与所述第一基岛连接。


8.一种LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：全新，赖辉朋，
申请(专利权)人：深圳市晶导电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44