一种贴片元器件塑封装置及贴片元器件的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种贴片元器件塑封装置及贴片元器件的制造方法，涉及贴片元器件制造技术领域，包括操控主台，所述操控主台位于其左端的上表面设置有塑封组件，用于对芯片的外部进行塑封；本发明专利技术首先控制气缸一启动就能够带动内模板向上移动，内模板向上移动就能够带动塑封芯片向上移动，当塑封芯片充分移动到下模槽的外部时，这时就快速完成了芯片的自动脱模，这样就极大提高了使用者的使用体验，然后控制步进电机启动，步进电机启动就能够带动主驱齿轮转动，主驱齿轮转动就能够带动齿圈和内筒同时转动，内筒转动就能够带动转盘转动，转盘转动就能够带动脱模的芯片进行转动，这样就能够快速完成芯片的转运，进一步提高了芯片的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及贴片元器件制造相关，具体为一种贴片元器件塑封装置及贴片元器件的制造方法。

技术介绍

1、贴片产品因为其厚度薄，成为紧凑型电路设计的重要组成部分。但是贴片封装，其散热性能是制约其应用的一个重大因素。为了满足电路的应用，有时候需要选取的元器件性能要远大于其本身需求，这样就造成资源的浪费，其中贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。

2、目前，贴片元器件制作过程包括固晶、键合、塑封等工序，现有的贴片元器件塑封装置大多数是把芯片卡入到下模槽内，待压塑后需要工作人员手动取出，由于芯片较小，手动取出较为麻烦，而且现有的塑封装置缺少脱模结构，从而很大程度降低了芯片的生产效率，同时，现有的元器件塑封装置在收集塑封芯片时较为不便，从而降低了工作人员的使用体验。

技术实现思路

1、为解决现有技术存在的缺陷，本专利技术提供一种贴片元器件塑封装置及贴片元器件的制造方法。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了如下的技术方案：

3、本专利技术一种贴片元器件塑封装置，包括操控主本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种贴片元器件塑封装置，包括操控主台（1），其特征在于，所述操控主台（1）位于其左端的上表面设置有塑封组件（2），用于对芯片的外部进行塑封；

2.根据权利要求1所述的一种贴片元器件塑封装置，其特征在于，所述塑封组件（2）还包括有下模槽（208），所述下模槽（208）等距开设于转盘（207）的上表面，所述下模槽（208）两端的内壁均连接有两个管脚支架（209），所述下模槽（208）内腔的底面开设有阶梯孔（210），所述阶梯孔（210）的内腔插接有从动支杆（211），所述从动支杆（211）的上端均固定连接有内模板（212），所述从动支杆（211）的下端均固定连接有下从环（21...

【技术特征摘要】

1.一种贴片元器件塑封装置，包括操控主台（1），其特征在于，所述操控主台（1）位于其左端的上表面设置有塑封组件（2），用于对芯片的外部进行塑封；

2.根据权利要求1所述的一种贴片元器件塑封装置，其特征在于，所述塑封组件（2）还包括有下模槽（208），所述下模槽（208）等距开设于转盘（207）的上表面，所述下模槽（208）两端的内壁均连接有两个管脚支架（209），所述下模槽（208）内腔的底面开设有阶梯孔（210），所述阶梯孔（210）的内腔插接有从动支杆（211），所述从动支杆（211）的上端均固定连接有内模板（212），所述从动支杆（211）的下端均固定连接有下从环（213），所述下从环（213）的外壁固定套接有轴承二（214），所述外筒（201）位于其左侧外壁安装有气缸一（215），且气缸一（215）的上端与轴承二（214）的左侧外壁固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种贴片元器件塑封装置，其特征在于，所述操控主台（1）上表面的左上角固定连接有后支架（216），所述后支架（216）位于其上表面的前方安装有气缸二（217），所述气缸二（217）的下端固定连接有载板（218），所述载板（218）下表面的外围处等距连接有分支料盒（219），所述分支料盒（219）位于其上端的两侧面分别通过对接管（220）连通，所述分支料盒（219）下表面的中部固定连接有上模块（221）。

4.根据权利要求3所述的一种贴片元器件塑封装置，其特征在于，所述上模块（221）的两侧并位于分支料盒（219）的下表面均开设有四个插槽（222），所述插槽（222）内腔的顶面均固定连接有适位弹簧（223），所述适位弹簧（223）的下端均固定连接有四个定位块（224），所述载板（218）和分支料盒（219）接触位置的上表面均开设有插孔（225），所述分支料盒（219）和上模块（221）的下表面均开设有注塑孔（226）。

5.根据权利要求4所述的一种贴片元器件塑封装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖辉朋，全新，钟军华，
申请(专利权)人：深圳市晶导电子有限公司，
类型：发明
国别省市：