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本发明公开了一种贴片元器件塑封装置及贴片元器件的制造方法，涉及贴片元器件制造技术领域，包括操控主台，所述操控主台位于其左端的上表面设置有塑封组件，用于对芯片的外部进行塑封；本发明首先控制气缸一启动就能够带动内模板向上移动，内模板向上移动就能...
该专利属于深圳市晶导电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市晶导电子有限公司授权不得商用。

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