一种三线制发光字LED灯串的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种三线制发光字LED灯串的封装方法，涉及LED封装技术领域，封装灯珠内置支架平台上实现加装贴片电阻实现电路短路保护实现。LED灯珠支架平台加装电容，封装近一步得以优化，节省应用成本，同时增强应用可靠性。本发明专利技术提供的一种三线制发光字LED灯串的封装方法，能够准确实现发光字LED灯串的封装工作。

【技术实现步骤摘要】
一种三线制发光字LED灯串的封装方法
本专利技术涉及LED封装
，特别涉及一种三线制发光字LED灯串的封装方法。
技术介绍
LED灯串产品，是采用先进的LED半导体芯片作为发光组件，通过科学的防水处理，采用LED灯串组成的发光字安装也极为方便，有效降低安装成本，大大提升品质，减少不良损耗，LED灯座灵活双向取、装的设置，让维护变得简单，彻底解决LED工程维护难的问题，是取代传统夜景照明和装饰的换代产品，是一种环保节能、科技含量很高、简洁明亮、亮化装饰及照明光源，专门用于立体字内的发光、各种标识、景观设计装饰、楼宇亮化光源。现有技术中目前的三线制LED，相比传统四线制减少了一根主线、生产工艺得到进一步简化，节约了灯带的内部空间，但目前三线制LED应用场景无论单色灯，还是彩色灯都是用于同步灯串，无法应用基于地址信息的发光字，从而应用瓶颈。所以市面上，发光字还采用四线制传统方式。传统LED利用垂直状态的引脚插入控制板以实现显示，这种方式由于引脚有多根，若要将其分别准确插入控制板的引脚插孔精确度高，自动化进行封装的困难较大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种三线制发光字LED灯串的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：贴片，通过LED贴片机的移动贴装头将贴装元器件放置在支架表面；/n步骤二：固晶，使用上料机构把支架传送到工作位置，由点胶机构在支架需要键合晶片的位置进行点胶，将晶片固定在点胶的位置；/n步骤三：焊线，进行LED灯串的内引线焊接；/n步骤四：封胶，使用环氧树脂将焊接后的LED支架封装；/n步骤五：包装，在LED灯串外部设置保护外壳。/n

【技术特征摘要】
1.一种三线制发光字LED灯串的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：贴片，通过LED贴片机的移动贴装头将贴装元器件放置在支架表面；
步骤二：固晶，使用上料机构把支架传送到工作位置，由点胶机构在支架需要键合晶片的位置进行点胶，将晶片固定在点胶的位置；
步骤三：焊线，进行LED灯串的内引线焊接；
步骤四：封胶，使用环氧树脂将焊接后的LED支架封装；
步骤五：包装，在LED灯串外部设置保护外壳。


2.如权利要求1所述的一种三线制发光字LED灯串的封装方法，其特征在于，所述步骤一中的贴装元器件为电阻和电容。


3.如权利要求1所述的一种三线制发光字LED灯串的封装方法，其特征在于，所述步骤二中的所述上料机构为传送带，将所述支架放置在所述传送带的上方，由所述传送带带动所述支架移动。


4.如权利要求3所述的一种三线制发光字LED灯串的封装方法，其特征在于，所述步...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘云，
申请(专利权)人：河南翔云光电照明有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41