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本发明公开了一种三线制发光字LED灯串的封装方法，涉及LED封装技术领域，封装灯珠内置支架平台上实现加装贴片电阻实现电路短路保护实现。LED灯珠支架平台加装电容，封装近一步得以优化，节省应用成本，同时增强应用可靠性。本发明提供的一种三线制发...
该专利属于河南翔云光电照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南翔云光电照明有限公司授权不得商用。

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